從全球車用晶片談我國產業發展相關問題研析
撰成日期：110年2月
更新日期：110年2月24日
資料類別：議題研析
作者：陳淑敏
編號：R01237
一、 題目：從全球車用晶片談我國產業發展相關問題研析
二、 所涉法律
《產業創新條例》
三、探討研析
（一）報導指出，日前德國和日本相繼向我政府提出請求，希望我官方能夠協助協調國內晶圓代工業者增加產能，以供應德、日兩國汽車業者所需的車用晶片。而在此之前，美國汽車政策委員會亦積極向美國商務部和拜登政府進行遊說，希望美國政府能向亞洲半導體業者施壓，將生產消費性電子產品的部分產能移至車用晶片。全球車用晶片短缺議題成為全球關注焦點，外界多將焦點放在討論我國半導體產業的關鍵地位，但也凸顯出各大車廠積極布局智慧交通商機。（從全球車用晶片缺貨看智慧交通產業發展商機，工商時報，2021年2月3日，第A2版）
（二）日本矢野經濟研究所於日前發表了車載半導體的全球市場報告，受到先進駕駛輔助系統(ADAS)用感測器、電動車用功率半導體的需求牽引，預估於2030年車載半導體市場規模將比2019年增加1.8倍，擴大至586億美元。2030年前帶動車載半導體需求成長的主要有ADAS/自動駕駛、電動化、聯網汽車(Connected Car)等3項領域，相關應用之感測器、半導體、記憶體IC的市場成長可期。（2030年車載半導體全球市場可望達586億美元規模，m材料世界網，2020年5月8日，https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=43893）
（三）依美國汽車工程師學會(SAE)自動駕駛（新能源車＋5G＝自動駕駛）分級標準共分6級，新能源車的電子智慧化比重越來越高，預估從2022到2025年整個自動駕駛滲透率會達50%以上，2025年將達到60%以上。國際數據資訊（IDC）預計，2020年全球汽車領域的半導體市場收入約為319億美元，2024年將約428億美元，到2030年，每輛汽車的車載AI晶片將成為半導體行業最大的單一市場。（洪寶山，車載AI晶片將成半導體最大單一市場，理財周刊第1065期，2021年1月21日）
（四）依國際調研機構報告，2018年全球智慧運輸系統市場規模達234億美元，預估至2023年將成長至307億美元；另麥肯錫報告亦指出，自駕車、車聯網、電動車和共享移動服務等智慧交通產業在未來10年，將對人們現有的移動方式帶來極大的轉變，預估2030年會有45％的車聯網可提供乘客個人化娛樂體驗，2040年每10臺新車將有4臺是自駕車，自駕車移動服務市場將超過1兆美元，電動車則預料將在各國碳排法規趨嚴的趨勢下快速成長，而共享移動服務的市場規模預估到2030年將超過3,000億美元。（從全球車用晶片缺貨看智慧交通產業發展商機，工商時報，2021年2月3日，第A2版）
四、建議事項
（一）應適時通盤評估調整我國產業結構，以因應國際經濟情勢所需
依產業創新條例第8條第1項規定：「行政院應就國內外經濟情勢對我國產業及其創新發展之影響，進行通盤性產業調查及評估分析，提出產業及其創新扶助計畫，並定期檢討。」去年全球雖遭逢疫情的衝擊，半導體業需求仍有增無減，且車用電子需求擴增，將帶動半導體高階製程訂單續旺，調整供應鏈以維生產穩定在供應鏈朝短鏈發展的趨勢下，未來各主要科技強國將要求半導體業者在其境內落地生根，以免生產受制於國外供貨而中斷（汪哲仁，從車用晶片缺料看我國半導體供應鏈之戰略地位，2021年2月2日）。我國半導體設備產值雖可望連續9年創新高，惟主要生產設備及材料多須仰賴國外，應落實供應鏈的自主化與國產化，藉以提高我國產業之國際競爭力。
（二）政府全力支持與提供配套措施，以利於產業發展
因應汽車製造業造成阻礙的全球半導體短缺問題，美國參議員呼籲白宮要支持確保必要資金到位；由國會議員組成的兩黨聯盟希望投入數十億美元，將晶片製造吸引回美國；尋求通過《晶片美國製造法案》，這項立法將有助於確保供應鏈，並確保美國在創造就業機會的同時，保持在晶片設計方面的領先地位，從而降低對其他國家的依賴，並增強國家安全（劉祥航，全球晶片短缺凸顯汽車供應鏈中最薄弱的一環，2021年2月18日，https://news.cnyes.com/news/id/4569461），顯見半導體已成國家安全與經濟復甦之重要因素。在美國、德國及日本汽車工業近期相繼透過外交管道向我國求援，雖然經濟部表示這屬產業對產業的對話，然政府對於未來半導體之發展，應挹注相關資源積極協助，如法規及環評等，並提供妥善配套措施。
（三）法案之周延有助於積極培植人才與技術
半導體產業鏈之相關佈局備受全球關注，故行政院2020年11月26日函請本院審議「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例草案」，為跨部會協助成立半導體學院的產學合作案，藉以培育新興人才。經2020年12月23日本院教育及文化委員會審查後決定另定期繼續審查。該草案係為鼓勵國立大學與產業搭建互惠橋梁，建立長期產學合作，透過大學法、預算法、會計法及政府採購法等法律之鬆綁，賦予學院財務、人才培育及採購等之彈性運作空間；並逐步擴大國家重點領域如半導體、AI、循環經濟等，應儘速完成立法，以利培植產業人才。
（四）妥善規劃並貫徹執行智慧運輸數位轉型計畫
智慧交通產業與自駕車、車聯網及交通數據分析有關，交通部自2017年起推動「智慧運輸系統發展建設計畫」，第1期為2017-2020年，為配合5G、人工智慧（AI）、大數據等新興科技；第2期為2021-2024年，並以2030年客運電動化為目標，而電動巴士的中長期目標為智慧汽車，整合無線通訊、資通訊、物聯網等，政府應確實掌握智慧交通產業之發展現況，並定期檢視政策成效與計畫目標達成率，以加速智慧運輸數位轉型。
撰稿人：陳淑敏
二、 所涉法律
《產業創新條例》
三、探討研析
（一）報導指出，日前德國和日本相繼向我政府提出請求，希望我官方能夠協助協調國內晶圓代工業者增加產能，以供應德、日兩國汽車業者所需的車用晶片。而在此之前，美國汽車政策委員會亦積極向美國商務部和拜登政府進行遊說，希望美國政府能向亞洲半導體業者施壓，將生產消費性電子產品的部分產能移至車用晶片。全球車用晶片短缺議題成為全球關注焦點，外界多將焦點放在討論我國半導體產業的關鍵地位，但也凸顯出各大車廠積極布局智慧交通商機。（從全球車用晶片缺貨看智慧交通產業發展商機，工商時報，2021年2月3日，第A2版）
（二）日本矢野經濟研究所於日前發表了車載半導體的全球市場報告，受到先進駕駛輔助系統(ADAS)用感測器、電動車用功率半導體的需求牽引，預估於2030年車載半導體市場規模將比2019年增加1.8倍，擴大至586億美元。2030年前帶動車載半導體需求成長的主要有ADAS/自動駕駛、電動化、聯網汽車(Connected Car)等3項領域，相關應用之感測器、半導體、記憶體IC的市場成長可期。（2030年車載半導體全球市場可望達586億美元規模，m材料世界網，2020年5月8日，https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=43893）
（三）依美國汽車工程師學會(SAE)自動駕駛（新能源車＋5G＝自動駕駛）分級標準共分6級，新能源車的電子智慧化比重越來越高，預估從2022到2025年整個自動駕駛滲透率會達50%以上，2025年將達到60%以上。國際數據資訊（IDC）預計，2020年全球汽車領域的半導體市場收入約為319億美元，2024年將約428億美元，到2030年，每輛汽車的車載AI晶片將成為半導體行業最大的單一市場。（洪寶山，車載AI晶片將成半導體最大單一市場，理財周刊第1065期，2021年1月21日）
（四）依國際調研機構報告，2018年全球智慧運輸系統市場規模達234億美元，預估至2023年將成長至307億美元；另麥肯錫報告亦指出，自駕車、車聯網、電動車和共享移動服務等智慧交通產業在未來10年，將對人們現有的移動方式帶來極大的轉變，預估2030年會有45％的車聯網可提供乘客個人化娛樂體驗，2040年每10臺新車將有4臺是自駕車，自駕車移動服務市場將超過1兆美元，電動車則預料將在各國碳排法規趨嚴的趨勢下快速成長，而共享移動服務的市場規模預估到2030年將超過3,000億美元。（從全球車用晶片缺貨看智慧交通產業發展商機，工商時報，2021年2月3日，第A2版）
四、建議事項
（一）應適時通盤評估調整我國產業結構，以因應國際經濟情勢所需
依產業創新條例第8條第1項規定：「行政院應就國內外經濟情勢對我國產業及其創新發展之影響，進行通盤性產業調查及評估分析，提出產業及其創新扶助計畫，並定期檢討。」去年全球雖遭逢疫情的衝擊，半導體業需求仍有增無減，且車用電子需求擴增，將帶動半導體高階製程訂單續旺，調整供應鏈以維生產穩定在供應鏈朝短鏈發展的趨勢下，未來各主要科技強國將要求半導體業者在其境內落地生根，以免生產受制於國外供貨而中斷（汪哲仁，從車用晶片缺料看我國半導體供應鏈之戰略地位，2021年2月2日）。我國半導體設備產值雖可望連續9年創新高，惟主要生產設備及材料多須仰賴國外，應落實供應鏈的自主化與國產化，藉以提高我國產業之國際競爭力。
（二）政府全力支持與提供配套措施，以利於產業發展
因應汽車製造業造成阻礙的全球半導體短缺問題，美國參議員呼籲白宮要支持確保必要資金到位；由國會議員組成的兩黨聯盟希望投入數十億美元，將晶片製造吸引回美國；尋求通過《晶片美國製造法案》，這項立法將有助於確保供應鏈，並確保美國在創造就業機會的同時，保持在晶片設計方面的領先地位，從而降低對其他國家的依賴，並增強國家安全（劉祥航，全球晶片短缺凸顯汽車供應鏈中最薄弱的一環，2021年2月18日，https://news.cnyes.com/news/id/4569461），顯見半導體已成國家安全與經濟復甦之重要因素。在美國、德國及日本汽車工業近期相繼透過外交管道向我國求援，雖然經濟部表示這屬產業對產業的對話，然政府對於未來半導體之發展，應挹注相關資源積極協助，如法規及環評等，並提供妥善配套措施。
（三）法案之周延有助於積極培植人才與技術
半導體產業鏈之相關佈局備受全球關注，故行政院2020年11月26日函請本院審議「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例草案」，為跨部會協助成立半導體學院的產學合作案，藉以培育新興人才。經2020年12月23日本院教育及文化委員會審查後決定另定期繼續審查。該草案係為鼓勵國立大學與產業搭建互惠橋梁，建立長期產學合作，透過大學法、預算法、會計法及政府採購法等法律之鬆綁，賦予學院財務、人才培育及採購等之彈性運作空間；並逐步擴大國家重點領域如半導體、AI、循環經濟等，應儘速完成立法，以利培植產業人才。
（四）妥善規劃並貫徹執行智慧運輸數位轉型計畫
智慧交通產業與自駕車、車聯網及交通數據分析有關，交通部自2017年起推動「智慧運輸系統發展建設計畫」，第1期為2017-2020年，為配合5G、人工智慧（AI）、大數據等新興科技；第2期為2021-2024年，並以2030年客運電動化為目標，而電動巴士的中長期目標為智慧汽車，整合無線通訊、資通訊、物聯網等，政府應確實掌握智慧交通產業之發展現況，並定期檢視政策成效與計畫目標達成率，以加速智慧運輸數位轉型。
撰稿人：陳淑敏