半導體產業相關法制研析
撰成日期：111年8月
更新日期：111年8月11日
作者：陳淑敏
編號：R01769
【僅供委員參考】
一、 題目：半導體產業相關法制研析
二、 議題所涉法規
《積體電路電路布局保護法》
三、背景說明
（一）報導指出，全球半導體供應鏈原本已受新冠疫情干擾，現又面臨俄羅斯與烏克蘭戰爭及歐美對俄經濟制裁帶來之更大壓力，致使烏克蘭兩大氖氣供應商傳出被迫暫停運作，氖氣是製造晶片之關鍵原材料，這兩家公司停產可能導致價格上漲並加劇半導體短缺 。
（二）積體電路（Integrated Circuit, IC）設計是電子化產品生產過程中很重要的一環。《半導體製造業空氣污染管制及排放標準》第2條規定，半導體製造業：指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者。我國半導體產業在晶圓代工總產值為全球第一，市占率超過7成；臺灣半導體產業總產值，占比為19.8%，達全球第二，僅次於美國；IC設計總產值，也是全球第二；晶圓代工和IC封測代工，為全球第一 。
（三）全球半導體供應鏈瓶頸已延燒超過1年，各界對未來半導體發展有不同看法：《2022全球半導體產業大調查》調查報告顯示，產業領導者對財務與營運的信心指數仍創下歷史新高，有56%預測半導體短缺將持續至2023年 。據統計，從2020年到2024年，全球已動工或即將動工的晶圓廠共達92座，恐引發供應過剩憂慮，但長期來看，晶片需求勢將增加 。惟，華爾街日報報導，智慧型手機和電腦的銷售數量正在逐漸下降，投資人認為消費者對於3C產品的需求將會減弱，而全球最大的晶片廠商之庫存增加，半導體產業將陷入低迷。亦有業者表示，臺灣晶圓產業不只會受到總體需求減少的影響，還會受美國分散採購來源政策影響，有雙重危機 。
四、探討研析
（一）參酌外國推動半導體之立法例
全球晶片嚴重短缺，各國已將其視為重要戰略資源，凸顯晶片廠在全球供應鏈之關鍵地位，以立法來加以保護積體電路產業之知識財產權，各國提出補貼法案及激勵策略如下：
1. 美國1984 年制定《半導體晶片保護法》（Semiconductor Chip Protection Act）；2020年6月提出《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），於2022年7月27、28日分別經參、眾議院表決通過，同年 8月9日經拜登總統簽署生效，提供520億美元之晶片補貼及約240億美元的投資稅收減免，鼓勵美國企業投資半導體製造 。
2.韓國2021年5月13日公布「K-半導體戰略」，在未來10年將投資510兆韓元，提高稅務獎勵並致力鬆綁法規，願景是2030年建設韓國成為全球最先進、最大的半導體產業供應鏈生產基地，半導體製造自產比率將達到50%。
3.日本1985年公布《半導體積體電路法》；2021年11月公布「半導體產業緊急強化方案」，編列7,740億日圓 ，用以投資半導體產業，期望車用和其他領域的功率半導體於2030年市占率可達40%。
4.印度2021年12月頒布之激勵計畫，預計為供應鏈挹注約100億美元，用於發展永續半導體和顯示器製造，包括電子元件、次組件和成品，以吸引半導體製造商和顯示器製造商前來投資。
5.歐盟執委會2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act），將整合研發、設計、測試等領域，由歐盟與各會員國協力投資，預計投入超過430億歐元的公共與民間投資，另提供110億歐元加強現有研究、開發與創新技術 。
全球半導體產業供應鏈恐將重組，各國提出半導體相關法案，對我國半導體的競爭優勢是否會受到衝擊，尚待密切關注。
（二）適時檢視相關法規之執行成效
法規與商業考量為評估投資關鍵，我國政府強化半導體產業競爭力主要採取研發補助和租稅獎勵，積極優化稅制並新增企業獎酬管道，雖已賡續修正《所得稅法》、《公司法》等，仍應持續適時通盤評估調整我國產業結構，以因應國際經濟情勢所需。如我國就積體電路所制定之《積體電路電路布局保護法》，於1995年8月11日制定公布，2002年6月12日修正公布，然時至今日已20年未再加以修正。有論者認為，該法立法後因技術進步、市場變化，乃至於其他相關法律與業界實踐的變化，半導體產業尋求積體電路布局登記保護者越來越少，使得我國積體電路電路布局保護法並未如預期受到重視 。依報導，半導體業者重視營業秘密保護，改採其他策略如申請專利、著作權等，致積體電路電路布局申請下滑，國內廠商在積體電路電路布局相對較少。現行法規應真正符合產業需求且著重實效，適時檢討立法成效與適用性，進而評估整體系統性調整修正，有其必要性。
撰稿人：陳淑敏
一、 題目：半導體產業相關法制研析
二、 議題所涉法規
《積體電路電路布局保護法》
三、背景說明
（一）報導指出，全球半導體供應鏈原本已受新冠疫情干擾，現又面臨俄羅斯與烏克蘭戰爭及歐美對俄經濟制裁帶來之更大壓力，致使烏克蘭兩大氖氣供應商傳出被迫暫停運作，氖氣是製造晶片之關鍵原材料，這兩家公司停產可能導致價格上漲並加劇半導體短缺 。
（二）積體電路（Integrated Circuit, IC）設計是電子化產品生產過程中很重要的一環。《半導體製造業空氣污染管制及排放標準》第2條規定，半導體製造業：指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者。我國半導體產業在晶圓代工總產值為全球第一，市占率超過7成；臺灣半導體產業總產值，占比為19.8%，達全球第二，僅次於美國；IC設計總產值，也是全球第二；晶圓代工和IC封測代工，為全球第一 。
（三）全球半導體供應鏈瓶頸已延燒超過1年，各界對未來半導體發展有不同看法：《2022全球半導體產業大調查》調查報告顯示，產業領導者對財務與營運的信心指數仍創下歷史新高，有56%預測半導體短缺將持續至2023年 。據統計，從2020年到2024年，全球已動工或即將動工的晶圓廠共達92座，恐引發供應過剩憂慮，但長期來看，晶片需求勢將增加 。惟，華爾街日報報導，智慧型手機和電腦的銷售數量正在逐漸下降，投資人認為消費者對於3C產品的需求將會減弱，而全球最大的晶片廠商之庫存增加，半導體產業將陷入低迷。亦有業者表示，臺灣晶圓產業不只會受到總體需求減少的影響，還會受美國分散採購來源政策影響，有雙重危機 。
四、探討研析
（一）參酌外國推動半導體之立法例
全球晶片嚴重短缺，各國已將其視為重要戰略資源，凸顯晶片廠在全球供應鏈之關鍵地位，以立法來加以保護積體電路產業之知識財產權，各國提出補貼法案及激勵策略如下：
1. 美國1984 年制定《半導體晶片保護法》（Semiconductor Chip Protection Act）；2020年6月提出《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），於2022年7月27、28日分別經參、眾議院表決通過，同年 8月9日經拜登總統簽署生效，提供520億美元之晶片補貼及約240億美元的投資稅收減免，鼓勵美國企業投資半導體製造 。
2.韓國2021年5月13日公布「K-半導體戰略」，在未來10年將投資510兆韓元，提高稅務獎勵並致力鬆綁法規，願景是2030年建設韓國成為全球最先進、最大的半導體產業供應鏈生產基地，半導體製造自產比率將達到50%。
3.日本1985年公布《半導體積體電路法》；2021年11月公布「半導體產業緊急強化方案」，編列7,740億日圓 ，用以投資半導體產業，期望車用和其他領域的功率半導體於2030年市占率可達40%。
4.印度2021年12月頒布之激勵計畫，預計為供應鏈挹注約100億美元，用於發展永續半導體和顯示器製造，包括電子元件、次組件和成品，以吸引半導體製造商和顯示器製造商前來投資。
5.歐盟執委會2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act），將整合研發、設計、測試等領域，由歐盟與各會員國協力投資，預計投入超過430億歐元的公共與民間投資，另提供110億歐元加強現有研究、開發與創新技術 。
全球半導體產業供應鏈恐將重組，各國提出半導體相關法案，對我國半導體的競爭優勢是否會受到衝擊，尚待密切關注。
（二）適時檢視相關法規之執行成效
法規與商業考量為評估投資關鍵，我國政府強化半導體產業競爭力主要採取研發補助和租稅獎勵，積極優化稅制並新增企業獎酬管道，雖已賡續修正《所得稅法》、《公司法》等，仍應持續適時通盤評估調整我國產業結構，以因應國際經濟情勢所需。如我國就積體電路所制定之《積體電路電路布局保護法》，於1995年8月11日制定公布，2002年6月12日修正公布，然時至今日已20年未再加以修正。有論者認為，該法立法後因技術進步、市場變化，乃至於其他相關法律與業界實踐的變化，半導體產業尋求積體電路布局登記保護者越來越少，使得我國積體電路電路布局保護法並未如預期受到重視 。依報導，半導體業者重視營業秘密保護，改採其他策略如申請專利、著作權等，致積體電路電路布局申請下滑，國內廠商在積體電路電路布局相對較少。現行法規應真正符合產業需求且著重實效，適時檢討立法成效與適用性，進而評估整體系統性調整修正，有其必要性。
撰稿人：陳淑敏