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可供軍事用途貨品出口管制相關法制研析 撰成日期:112年7月 更新日期:112年7月20日 作者:康世宗 編號:R02153
【僅供委員問政所需參考 不代表本院意見或立場】
背景說明
(一)據媒體報導指出 ,荷蘭近期宣布特定先進半導體設備出口限制新規定,荷蘭政府表示,採取這項舉措是為了國家安全,因這類設備可能具有軍事用途。據荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾(ASML)聲明,荷蘭追加的出口管制僅適用浸潤式深紫外光曝光機系統等部分產品型號。這項新規定預計於2023年9月1日生效,要求生產先進晶片製造設備的公司在出口前必須獲得許可證。
(二)另據相關報導指稱 ,中國大陸近期宣布基於維護國家安全,將自2023年8月1日起,對「鎵、鍺」2項涉及半導體的相關材料實施出口管制,出口商必須提出申請,並報告海外買家的詳細資料,經許可後才能出口。其中「鎵」被廣泛應用在電動車、手機充電器,以及商業和軍事設備上。引發可供軍事用途貨品出口管制等相關問題之討論。
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