歐洲晶片法2.0立法政策方向簡介
撰成日期:115年6月
更新日期:115年6月11日
資料類別:議題研析
作者:林鈺琪
編號:R03092
【僅供委員問政所需參考 不代表本院意見或立場】
背景說明
歐盟執委會正研議推出「歐洲晶片法2.0」(European Chips Act 2.0, ECA2.0),期望透過要求各國政府優先採購歐盟新創企業所生產之晶片,扶植歐洲本土半導體產業發展,並降低對美國及東亞晶片供應的依賴。此舉係在2023年「歐洲晶片法」(ECA)基礎上進一步推動相關政策,以提升歐洲在半導體領域之自主性與競爭力。
全文下載網址:https://www.ly.gov.tw/Pages/List.aspx?nodeid=46869
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歐盟執委會正研議推出「歐洲晶片法2.0」(European Chips Act 2.0, ECA2.0),期望透過要求各國政府優先採購歐盟新創企業所生產之晶片,扶植歐洲本土半導體產業發展,並降低對美國及東亞晶片供應的依賴。此舉係在2023年「歐洲晶片法」(ECA)基礎上進一步推動相關政策,以提升歐洲在半導體領域之自主性與競爭力。
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