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「五加二產業創新計畫」執行成效之初探

二、「智慧機械」為產業趨勢並已初具成果,惟半導體設備國產化比率偏低,允宜研謀對策,善用國內半導體完整之產業鏈,以利設備在地化 日期:107年7月 報告名稱:「五加二產業創新計畫」執行成效之初探 目錄大綱:乙、個別方案 資料類別:專題研究 作者:楊莉敏 黃朝琴

為將我國機械產業升級為智慧機械,以創造就業並擴大整廠整線輸出,政府推動「智慧機械產業推動方案」,以創造我國機械產業下一波成長新動能。經查:

(一)預算編列及執行情形

1.經彙整中央政府有關「智慧機械產業推動方案」預算編列情形,107年度計畫總數11項,預算數35.3億元,截至4月底執行數6.45億元;106年度計畫總數12項,預算數36.96億元,執行數34.98億元,執行率94.64%;105年度未有相關計畫(詳附表7-2-1)。其中106年度預算執行率以勞動部及教育部最高,科技部(83.69%)較低(詳附表7-2-2)。

2.106年度預算執行率未達80%者計有科技部之2項計畫,分別為南科航太關鍵系統技術升級推動計畫(執行率36.72%)及強化區域合作─推動中南部智慧機械及航太產業升級計畫(執行率20.86%),前揭2項計畫預算執行率均未達4成,恐影響我國智慧機械之發展,允宜檢討加強預算執行能力。

(二)推動「智慧機械」雖初具成果,惟仍應積極推廣應用,以擴大成效

1.智慧機械目前之推動成效,包括:(1)打造智慧機械之都(2)整合產學研人才能量(3)提高中小企業跨越門檻能力(4)打造智慧機械產業標竿(5)強化與歐美日技術合作與推動新南向國際市場產業合作等。其中在提高中小企業跨越門檻能力面向,經濟部透過規劃推廣智慧機上盒(SMB)與公版聯網服務平台(NIP),降低中小企業導入智慧機械門檻。智慧機上盒目前有6家廠商導入測試,107年底預計1千台以上將完成測試;公版聯網服務平台已完成試用版,並籌組PCB硬/軟板智慧製造聯盟。

2.按公版聯網服務平台雖可減少不同物聯網平台間相互競爭,提高平台使用效率,惟工業物聯網(IIoT)具有多樣性與破碎性等特性,應用對象不同,即需不同領域知識,而目前國內缺乏具備工業現場之產業知識與導入經驗之系統整合者;且國內產業多屬中小型企業,數位化基礎能力不足,廠商若生產數據資訊化程度不足,上下游無法串聯,則將難以分析運用;另工業物聯網需要巨量生產數據之導入與分析,始能產生更大之價值回饋,且國外多家整合方案服務商皆積極布局工業物聯網服務平台,故仍應積極推廣應用,以搶占先機並擴大其成效。

(三)半導體產業為我主力產業,惟設備國產化比率卻偏低,國內機械產業容有升級空間

1.依據經濟部統計調查及財政部關務署進出口貿易統計資料,106年度國內機械設備需求為1兆3,172億餘元,其中國產比率僅19.84%,較100年度之24.43%為低。尤其106年度國內半導體設備需求為4,225億餘元,其中國產比率僅9.95%,亦較100年度之11.42%為低,顯示國內半導體廠商多採用國外設備廠商之產品。(詳附表7-2-3;7-2-4)

2.據SEMI(國際半導體產業協會)指出,全球2017年晶圓廠設備投資相關支出為570億美元,2018年支出可望增加至630億美元。我國晶圓代工龍頭台積電每年資本支出約100億美元(約新台幣3千億元),然空有龐大市場規模,半導體整體設備自製率卻不及10%,每年將近新台幣3千億元之內需市場仰賴進口,不僅增加產業供應鏈風險,對製程能力之提升亦有所阻礙。

3.雖實現設備國產化目標仍有諸多困難亟待突破,除專利、人力資源、精密性及穩定性外,尚有驗證機台性能、量產實績及客戶端熟悉等問題,尤其國內多屬中小企業規模之機械業者,開發整機設備不僅需耗費大筆資金及人力,更須面對是否符合終端使用者需求及訂單取得之風險。爰此,政府允宜研謀對策,掌握我國既有完整半導體產業鏈優勢,輔導國內具技術量能之廠商進行串聯,上下游關鍵零組件先在地化發展,再逐漸邁向整機設備之開發。

附表7-2-1:各機關105-107年度辦理「智慧機械」預算執行情形表 單位:項;新台幣億元

項目

107年度

106年度

105年度

計畫數

預算數

執行數

計畫數

預算數

執行數

計畫數

預算數

執行數

智慧機械

11

35.30

6.45

12

36.96

34.98

0

0.00

0.00

教育部

1

0.64

0.05

1

0.75

0.75

0

0.00

0.00

經濟部

4

28.62

5.97

3

27.27

26.63

0

0.00

0.00

勞動部

1

0.05

0.04

1

0.050.16

0

0.00

0.00

科技部

5

5.99

0.39

7

8.89

7.44

0

0.00

0.00

※註:同圖3-1之附註。

附表7-2-2:各機關106年度辦理「智慧機械」預算執行率統計表

單位:項

項目

機關

合計

100%

90%~

99%

80%~

89%

70%~

79%

60%~

69%

小於60%

智慧機械

合計

12

4

5

1

0

0

2

教育部

1

1

0

0

0

0

0

經濟部

3

0

3

0

0

0

0

科技部

7

2

2

1

0

0

2

勞動部

1

1

0

0

0

0

0

※註:同圖3-1之附註。

附表7-2-3:100-106年度我國全體機械設備國產比率分析表

單位新台:新台幣千元;%

年度

內銷值

A

進口值

B

國內需求值

C=A+B

國產比率

A/C

100年

284,732,707

880,736,155

1,165,468,862

24.43

101年

254,468,821

788,893,187

1,043,362,008

24.39

102年

244,571,442

849,112,494

1,093,683,936

22.36

103年

250,681,452

845,569,274

1,096,250,726

22.87

104年

264,021,381

866,198,074

1,130,219,455

23.36

105年

247,780,928

1,080,736,973

1,328,517,901

18.65

106年

261,381,754

1,055,831,606

1,317,213,360

19.84

※註:1.資料來源,經濟部統計處-工業產銷存動態調查、財政部關務署-統計資料庫查詢系統(查詢日期:107年7月19日);本中心整理。

2.全體機械設備內銷值為工業產銷存動態調查-資料庫查詢(產品統計)之機械設備製造業(大業別29);進口值為財政部關務署-統計資料庫查詢系統(查詢類別:2碼;貨品分類84)之進口總值(含復進口)。

3.因經濟部工業產銷存動態調查與財政部關務署進出口貿易統計資料有關機械設備之範圍不盡相同,爰本表所呈現之數據與實際狀況會有所落差。

附表7-2-4:100-106年度我國半導體等機械設備國產比率分析表

單位:新台幣千元;%

年度

內銷值

A

進口值

B

國內需求值

C=A+B

國產比率

A/C

100年

40,711,130

315,731,893

356,443,023

11.42

101年

32,810,201

299,746,851

332,557,052

9.87

102年

30,570,644

354,984,641

385,555,285

7.93

103年

29,319,935

307,831,778

337,151,713

8.70

104年

36,304,265

329,710,104

366,014,369

9.92

105年

36,978,019

453,526,854

490,504,873

7.54

106年

42,048,241

380,467,257

422,515,498

9.95

※註:1.半導體等機械設備內銷值為工業產銷存動態調查-資料庫查詢(產品統計)之電子及半導體生產用機械設備製造業(行業別2928);進口值為財政部關務署-統計資料庫查詢系統(查詢類別:4碼;貨品分類8486)之進口總值(含復進口)。

2.餘同附表7-2-3之附註1、3。