公平會109年度「法務及行政救濟業務」計畫編列212萬8千元，較108年度預算數略減9萬5千元，辦理包括：公平交易法、多層次傳銷管理法相關法規之研擬與修訂、釋疑，以及協調與處理涉外有關公平交易法事務、配合處理公平交易法與多層次傳銷管理法行政救濟等相關業務。經查：
(一)公平會與高通公司107年8月間就涉違反公平交易法案達成訴訟和解，以及後續監察院對本案提出糾正概況
1.公平會於106年10月11日第1353次委員會議決議通過，美商Qualcomm Incorporated（下稱高通公司）於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位，然拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段及與特定事業簽署含有排他性之獨家交易折讓條款等，核其整體經營模式所涉行為，損害基頻晶片市場之競爭，屬以不公平方法直接或間接阻礙他業者參與競爭之行為，違反公平交易法第9條第1款規定，處新臺幣234億元罰鍰。
2.公平會復於107年8月9日與高通公司於智慧財產法院合議庭就前項專利權行使爭議處分案達成訴訟上和解；該次訴訟和解內容略以，高通公司同意不爭執已繳納之新臺幣27億3千萬元罰鍰，並承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作，另該公司對國內手機製造商、晶片供應商及晶片供應合約作出行為承諾，主要包括：高通公司應本於善意重新協商授權條款、在重新協商或爭端解決程序期間不拒絕晶片供應、就行動通訊標準必要專利之授權給予無歧視性待遇、承諾對臺灣晶片供應商未先提出公平、合理且無歧視（FRAND）授權，不得對該晶片供應商提起訴訟、不再簽署獨家交易之折讓約定，以及承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾定期向公平會報告執行情形之義務等。
3.對於公平會與高通公司訴訟和解案，監察院於108年5月間通過本訴訟和解案之調查報告，並對公平會提出糾正意見如：「罰鍰是處罰過去違法行為，與投資係挹注資源促進未來產業提升，兩者並無正當合理關聯，實已違反『不當聯結禁止原則』，而和解過程秘密進行，規避公眾監督，亦與公益原則有違。」、「就手機製造商為SEP授權給予無歧視待遇，以及不再與同業競爭者僅作出互不控訴之允諾，相較於原處分要求高通公司開啟授權協商義務，和解中所為讓步，對於可能排擠同業競爭者之爭議，與維護高通公司商業模式之獲益，顯未進行充足公、私益衡量，顯失均衡。」等違失。
(二)高通公司承諾「台灣產業方案」辦理情形及公平會檢核概況
1.高通公司依訴訟和解內容，須定期向公平會報告行為承諾之執行情形，按該會表示，對高通公司承諾投資「台灣產業方案」各項計畫之執行設有多項關鍵績效指標(KPI)，於5年執行期間內將持續進行追蹤管考(「台灣產業方案」各項計畫金額及內容，詳附表1)；另公平會將依該產業方案所訂之檢核進度定期（每半年為原則）召開跨部會工作小組會議，並將視需要不定期召開跨部會工作小組會議。
2.據公平會提供資料，高通公司於108年2月向該會陳報第1次行為承諾之執行情形，並已提經公平會委員會議報告確認。高通公司依據行為承諾事項，已寄送專利授權契約之要約函予手機製造商，及提供專利承諾契約範本予晶片製造商，承諾願與相關廠商進行善意協商，並向公平會陳報其與手機製造商已完成簽署專利授權契約之協商情形。
3.高通公司「台灣產業方案」5年期投資承諾金額計7億美元，公平會雖設有多項關鍵績效指標(KPI)及定期將各項計畫辦理情形與進度上網公開(詳附表1)，惟該方案之投資承諾迄今已執行1年，由目前該會所公開之辦理情形與推展進度，尚無法獲悉各項計畫如5G、AI等投資項目實際已投入金額、補助國內廠商對象、研發成果、帶動相關產業與增加產值等具體績效，該會檢核項目與對外公開內容仍有提升空間。
附表1：公平會與高通公司訴訟和解案有關「台灣產業方案」各項計畫內容、金額、關鍵績效指標及辦理情形概要表
各項計畫
KPI
辦理情形與推展進度
1.成立台灣營運與製造工程暨測試中心
（Center for Operations,Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET）
1.投資金額5億美元。
2.招募員工1,000人。
3.設立「5G模組設計」、「毫米波測試及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心。
1.107年8月24日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」。該中心將作為高通公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務之核心據點，可加深與台灣半導體產業之關係。
2.107年11月2日宣布「台灣營運與製造工程暨測試中心」已規劃設置3個卓越中心，分別為「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」，將促進與台灣半導體產業及廠商之緊密合作關係。
3.108年3月「台灣營運與製造工程暨測試中心」已正式營運，並在大專院校辦理徵才活動，進行相關領域的人才招募與投資。
4.108年6月27日在新竹科學工業園區舉行大樓興建動土典禮，宣布台灣營運與製造工程暨測試中心、5G測試實驗室、多媒體研發中心及行動人工智慧創新中心均將進駐，並持續進行人才招募與投資。
2.5G技術與產品開發
1.投資金額1億美元。
2.設立5G測試環境實驗室並提供教育訓練。
1. 高通公司將採取具體行動，協助台灣OEM廠商針對全球市場開發5G智慧型手機及其他新興產品；高通公司將協助台灣行動通訊營運商，為台灣消費者進行規劃及布局5G行動通訊服務。
2. 高通公司已設立5G Innovation Lab，係亞太地區具備最佳5G測試環境實驗室之一：
(1)107年9月21日宣布Innovation Lab已具備5G測試能力，可提供全面5G測試環境，並為高通公司技術平台支援的5G發展專案提供關鍵資源及技術經驗，同時將為台灣無線通訊產業提供5G相關的教育訓練。
(2)5G測試環境實驗室將提供包含中小企業在內的台灣公司，使其接觸有關全球發展趨勢、市場需求及最新規範等全球性資源及資訊；該實驗室並將協助縮短台灣公司5G產品之上市時間，進一步提升台灣於全球5G供應鏈及生態系所扮演之關鍵角色
3.協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品
1.投資金額5千萬美元。
2.支援台灣OEM及ODM廠商開發高價值新興產品
1.高通公司將支援並加速開發高價值新興產品領域（例如AR/VR眼鏡、智慧型穿戴裝置、搭載ARM的Windows裝置、工業物聯網、AICamera、3DCamera等）。
2.高通公司將支援台灣OEM/ODM產品拓展全球市場：
(1)AR/VR眼鏡：Google、Facebook及HTC等開發頭戴式顯示器（HMD）之領導廠商將採用高通公司晶片。
(2)搭載ARM的Windows裝置：高通公司為目前唯一1家矽晶供應商支援搭載ARM的Windows裝置，搭載ARM的Windows裝置將提供消費者支援完整Windows，且可隨時上網而相當便於攜帶，有全天電力續航能力之裝置。基於台灣OEM/ODM廠商對於設計以Windows為基礎之產品的豐富經驗，其將有相當機會於上述新興市場領域之成長中獲益。
(3)工業物聯網：高通公司將大量投資以促進物聯網（IoT）市場，包含高通公司近期宣布的Qualcomm無線邊緣服務（QWES）亦將支援工業物聯網之應用。
4.在台灣進行研發新創及生態系發展
1.投資金額5千萬美元。
2.設立「多媒體研發中心」及「行動人工智慧創新中心」。
3.舉辦「高通台灣研發合作計畫」，提供學校研發經費。
4.舉辦「高通台灣創新競賽」，提供新創團隊獎金及育成資源。
1.107年9月26日宣布成立「多媒體研發中心」與「行動人工智慧創新中心」。「多媒體研發中心」將聚焦於3D感測、3D人臉偵測及辨識技術、AR/VR等相關技術。「行動人工智慧創新中心」將著重於終端裝置的AI平台及應用研究，並將借助台灣中小企業及OEM/ODM廠商對產品設計的能力與開發經驗，共同拓展智慧型手機及物聯網終端裝置上的AI應用。
2.108年3月28日宣布啟動「高通台灣研發合作計畫」，將與大專院校在無線通訊、機器學習與人工智慧、及多媒體等3項尖端科技領域進行合作研究，以培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系。
3.108年4月8日宣布舉辦「高通台灣創新競賽」，將透過發掘及育成具創新性的中小企業與產品，協助支持台灣資通訊產業生態系成長。此競賽將與科技部合作，鼓勵新創團隊於5G、物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發新興產品。
4.108年4月22日至5月17日於台南、台中、新竹、桃園及台北等地舉辦「高通台灣創新競賽」巡迴說明會，向中小企業、新創公司及個人進行徵件說明及提問交流，入圍團隊將獲1萬美元獎金，總獎金高達30萬美元。
5. 108年5月29日高通公司與台灣4所頂尖大學(台灣大學、清華大學、交通大學及成功大學)簽約研究合作計畫並支持InnoVEX新創競賽鼓勵台灣創新生態系。
6. 108年7月19日高通公司公布「高通台灣創新競賽」10支新創團隊入選名單，各隊除獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫。
※註：1.資料來源，公平會108年9月中旬提供資料，以及該會官網，https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docList.aspx?uid=1611。
(三)本院對高通公司和解案後續執行情形頗為重視，並要求公平會應加強與經濟部等部會溝通協調
1.據公平會表示，本案訴訟和解後該會與經濟部、科技部於本案執行期間保持密切聯繫，於107年9月12日邀集經濟部、科技部召開監督高通公司執行產業投資方案之跨部會會議；並於107年11月1日、108年4月17日召開跨部會工作小組會議，以滾動檢討方式進行檢核。如相關部會有就本案反映業者、大學之意見，公平會將依據訴訟和解內容要求高通公司確實回復說明。另為使相關產業公會獲悉本案訴訟和解內容，於107年11月26日函請「台灣區電機電子工業同業公會」及「台北市電腦商業同業公會」轉知所屬會員或廠商，高通公司就「手機製造商」、「晶片供應商及晶片供應合約」及「報告義務」作出行為承諾，如各該公會所屬會員或廠商有反映高通公司未履行前述行為承諾之情事，公平會亦將要求高通公司依據行為承諾之內容確實履行。
2.鑒於高通承諾協助國內5G產業發展之投資金額達7億美元，本院委員對於該承諾事項之實際執行進度、是否符合國內產業發展需求等亦相當關心，多次對經濟部及公平會提出相關質詢，並要求公平會應加強跨部會之協調及定期向國會報告。例如：
(1)108年3月間本院委員提出：「公平會不是專家卻擔任主管機關，而不是最了解產業界需求的經濟部」等質詢意見，經濟部沈部長答覆內容略以：「針對高通案，…也向高通轉達，他們的所作所為不是經濟部說了算，必須由產業界背書，證實該公司所做的是不是產業界所要的。」、「就是高通要做對事，不能只做他們要的，而非國內產業界要的。」、「只是有改善空間」等。
(2)108年5月30日本院委員復提出：「承諾5年的產業投資方案，不曉得跨部會的專案小組、專業小組，有沒有能力去查核、有沒有能力去監督它是否有按照這個方案去執行」、「公平會是搞公平貿易的，很多產業的專業並不是公平會能夠去了解或掌握的。」
3.由於高通公司承諾投資之5年期「台灣產業方案」內容包括5G技術與產品開發、行動人工智慧創新、AR/VR眼鏡、智慧型穿戴裝置及工業物聯網應用等，與我國現階段全力推動「臺灣5G行動計畫」、「臺灣AI行動計畫」相關創新應用領域有所重疊，為期高通公司具體投資內容能與我國產業發展需求相切合，並避免資源重複投入或競合，公平會允宜賡續加強與經濟部、科技部等部會溝通協調，以利相關投資項目能確實符合我國產業發展所需。
綜上，為期高通公司承諾7億美元之「台灣產業方案」具體投資項目，能符合我國產業發展需求，以提升我國產業經濟利益並兼顧競爭機制之正常運作，公平會宜積極與經濟部、科技部及業學界等密切溝通協調。此外，高通公司該項投資承諾迄今已執行1年，公平會對於該「台灣產業方案」辦理情形與執行進度之檢核，除原有關鍵績效指標（KPI）外，允宜將各項計畫項目實際已投入金額、補助國內廠商對象、研發成果、帶動相關產業增加產值等具體績效納入評核內容，並加強對外資訊揭露透明度，以利外界瞭解及監督。