公平會111年度預算案「法務及行政救濟業務」計畫編列209萬6千元，較110年度預算數207萬6千元略增2萬元，辦理包括研擬、修訂與釋疑公平交易法、多層次傳銷管理法相關法規，以及協調與處理涉外有關公平交易法事務、配合處理公平交易法與多層次傳銷管理法行政救濟、執行等相關業務。經查：
(一)公平會與高通公司107年8月間就涉違反公平交易法案達成訴訟和解，改承諾以5年期「台灣產業方案」進行投資合作案概況
1.公平會於106年10月11日第1353次委員會議決議通過，美商Qualcomm Incorporated（下稱高通公司）於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位，然拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段及與特定事業簽署含有排他性之獨家交易折讓條款等，核其整體經營模式所涉行為，損害基頻晶片市場之競爭，屬以不公平方法直接或間接阻礙他業者參與競爭之行為，違反公平交易法第9條第1款規定，處新臺幣234億元罰鍰。
2.公平會復於107年8月9日與高通公司於智慧財產法院合議庭就前項專利權行使爭議處分案達成訴訟上和解；該次訴訟和解內容略以，高通公司同意不爭執已繳納之新臺幣27億3千萬元罰鍰，並承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作，另該公司對國內手機製造商、晶片供應商及晶片供應合約作出行為承諾，主要包括：高通公司應本於善意重新協商授權條款、在重新協商或爭端解決程序期間不拒絕晶片供應、就行動通訊標準必要專利之授權給予無歧視性待遇、承諾對臺灣晶片供應商未先提出公平、合理且無歧視（FRAND）授權，不得對該晶片供應商提起訴訟、不再簽署獨家交易之折讓約定，以及承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾定期向公平會報告執行情形之義務等。
(二)近年本院審議公平會預算案對高通公司承諾「台灣產業方案」所作相關決議事項
本院對於公平會與高通公司就涉違反公平交易法案原處新臺幣234億元罰鍰達成訴訟和解案，以及該公司承諾以7億美元進行投資合作之5年期「台灣產業方案」相當關心，於審議109年度、110年度中央政府總預算案時對公平會作成多項相關決議，舉例如下：
1.109年度：「(十六)高通公司其業務範圍包含整個行動通訊生態系統，如手機、平板、筆記型電腦、物聯網、網通、基礎設施、測試實驗室、網路運營商、半導體和封測等。依資策會產業情報研究所（MIC）統計，高通公司於2019年預估達新臺幣4,467億元。（2019年單臺灣半導體與封測產業約新臺幣1,088億元）。…為解決南北資源失衡，提升台灣新創公司技術與全球舞台之競爭力，同時運用高通公司與臺商在全球供應鏈技術與成本之互補性優勢，盼高通公司能秉持均衡區域發展，規劃投資南部科技園區。…要求高通公司承諾5年投資臺灣210億元之『台灣產業方案』，須考量平衡科技區域之發展，將投資台南科學園區納入『台灣產業方案』未來計畫項目之參考，往後4年逐年檢討，…。」
2.109年度：「(十八)公平交易委員會與高通公司訴訟和解後以投資台灣方式替代罰金，但是高通公司目前對國內5G產業收取上億元一次性軟體授權費用，每推出新晶片版本就要再支付一次費用，且不包括量產後專利授權及代工廠授權金等。高通公司名為投資台灣，實際上卻拿台灣業者的錢當作自己投資台灣的經費，不但未達到和解效益，更扼殺台灣5G產業的發展。為真正落實投資台灣，公平交易委員會應要求高通公司將下列4點納入『台灣產業方案』：1.要求高通公司減免或優惠5G晶片研發階段軟體授權金；免費提供廠商5G晶片樣本、技術文件、諮詢及完整教學。2.品牌廠商已取得5G軟體授權，代工廠無須重複取得授權。3.高通公司主動本於善意，重新協商授權條款對象、期程。4.高通公司應指派四大產業方案項目執行或負責人，與我方產業代表洽談合作項目，包括：(1)支持台灣廠商全球首發產品研發合作與技術支援；(2)在台灣成立技術支援與研發中心，擴大對中小企業支援，包括人才訓練、技術移轉等；(3)合作使台灣廠商第一時間導入高通公司5G晶片平台於產品中…。」
3.110年度：「(五)公平交易委員會與美商高通國際股份有限公司透過和解將原本234億元罰鍰降為27億3,000萬元，其他金額美商高通國際股份有限公司同意以『投資台灣方案』等作為和解條件，公平交易委員會應本於權責，溝通並促成有利整體台灣高科技產業發展之投資項目。惟該和解自2018年8月成立迄今，美商高通國際股份有限公司投資項目集中於新竹、台北，恐對科技產業產生明顯的區域傾斜。仍待公平交易委員會採取積極有效作為，日前美商高通國際股份有限公司與日月光集團合作，並在高雄投資1億1,700萬美元於設備等項目，應有助於平衡產業區域發展，爰請公平交易委員會積極協調美商高通國際股份有限公司就該項投資進行效益評估，並將報告送交立法院經濟委員會。」
(三)高通公司承諾「台灣產業方案」辦理進度暨公平會定期監督該行為承諾履行情形，以及該會與經濟部、科技部跨部會協調溝通共同監督該投資方案績效概況
詢據公平會提供截至110年8月底止，該會對高通公司承諾「台灣產業方案」後續辦理及追蹤管考情形如下：
1.高通公司依訴訟和解內容，須定期向公平會報告行為承諾之執行情形，說明與手機製造商及晶片製造商重新修訂契約之協商進度及履行情形，並就已完成之協商，於完成增修或新訂之契約簽署後30日內向該會報告。而公平會對高通公司承諾投資「台灣產業方案」各項計畫之執行設有多項關鍵績效指標(KPI)，於5年執行期間內將持續進行追蹤管考(截至110年8月底止「台灣產業方案」各項目之辦理內容及推展進度，詳本報告之附錄)；另公平會將依該產業方案所訂之檢核進度定期（每半年為原則）召開跨部會工作小組會議，並將視需要不定期召開跨部會工作小組會議。
2.按公平會提供資料，截至110年8月底止高通公司已定期向該會陳報6次「行為承諾」之執行情形，且均已經提公平會委員會議報告，並決議予以確認。目前已有6家手機製造商與高通公司重新協商授權條款並修訂專利授權契約；高通公司於協商期間並無拒絕晶片供應，且已無簽署獨家交易之折讓約定條款。據公平會稱已確實掌握高通公司與相關廠商在授權契約上之協商進度，將持續定期監督高通公司對「行為承諾」之履行情形，以維護台灣廠商權益及競爭秩序。
3.本案訴訟和解後截至110年8月底止公平會已於107年9月12日邀集經濟部、科技部召開監督高通公司執行產業投資方案之跨部會會議，並召開共7次跨部會工作小組會議，針對「台灣產業方案」各項計畫之執行情形進行檢核工作及意見交換。另該會與經濟部、科技部均設有跨部會工作小組之聯繫窗口，持續保持密切聯繫與溝通，並確實掌握高通公司與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）、台北市電腦公會（TCA）等相關公會進行交流、洽談合作計畫之情形。經濟部、科技部均能隨時透過工作小組向公平會提供各項計畫執行上之意見。
(四)鑑於高通公司承諾之「台灣產業方案」投資金額達7億美元，允宜持續監督其實際投資項目與執行進度，是否符合國內產業需求、協助產業創新轉型升級及兼顧平衡科技區域發展等目標，並宜研謀COMET中心永續經營相關策略
高通公司承諾之「台灣產業方案」投資金額達7億美元，迄今已執行3年，其中依計畫成立之「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations,Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，以下簡稱COMET中心），並訂有1.投資金額約5億美元；2.招募員工1,000人；3.設立「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心等3項關鍵績效指標。據公平會提供資料，截至110年8月底止高通公司已成立COMET中心，並於該中心建立「毫米波」卓越中心、「生物辨識感測器」卓越中心、5G射頻裝置及5G模組實驗室、生產測試中心與封包暨熱/機械實驗室。
鑑於COMET中心為高通公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務之核心據點，可加深與我國半導體產業之關係。故公平會除應持續監督、檢核「台灣產業方案」各項計畫細項之執行情形，並採滾動檢討方式查核執行進度與投資落實情況外，允宜研謀該COMET中心於臺灣永續經營相關策略，以延續COMET中心設立目的及協助我國半導體相關產業發展之目標；另為協助我國產業創新轉型升級，宜持續促請高通公司加強與國內業界合作，研酌將台灣產業方案開放給國內更多有需求之業者，期提升高通公司與國內中小企業實質合作。
綜上，鑑於高通承諾之「台灣產業方案」投資金額達7億美元，迄今已執行3年，為期該方案實際投資項目能切合我國產業發展需求、提升我國產業經濟利益並兼顧競爭機制之正常運作，公平會除持續提升監督評核該方案之實際執行進度、是否符合國內產業需求及兼顧各區域之平衡發展、加強與經濟部、科技部及業學界等密切溝通協調外，允宜研酌COMET中心永續經營相關策略，俾協助我國產業創新轉型升級。