項目

計畫KPI

辦理情形及推展進度

1.成立台灣營運與製造工程暨測試中心

1.投資金額：5億美元。

2.招募員工：1,000人。

3.設立「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心。

1.107年8月24日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET）。該中心將作為高通公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務之核心據點，可加深與台灣半導體產業之關係。

2.107年11月2日宣布「台灣營運與製造工程暨測試中心」已規劃設置3個卓越中心，分別為「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」，將促進與台灣半導體產業及廠商之緊密合作關係。

3.108年3月「台灣營運與製造工程暨測試中心」已正式營運，並在大專院校辦理徵才活動，進行相關領域的人才招募與投資。

4.108年6月27日在新竹科學工業園區舉行大樓興建動土典禮，宣布台灣營運與製造工程暨測試中心、5G測試實驗室、多媒體研發中心及行動人工智慧創新中心均將進駐，並持續進行人才招募與投資。

5.COMET中心晶片測試及封裝計畫的合作廠商包括位於高雄市的「日月光半導體製造股份有限公司」及位於台中市的「矽品精密工業股份有限公司」，高通公司已將所承諾的長期資本設備經費投資在與該二公司的合作計畫，可望對台灣中南部地區帶來正向的外溢效果及相關產業利益。

6.基於COMET中心的效能擴張，高通公司持續招募新進人才，聘僱人員穩定成長。除高通公司本身外，因COMET中心的外溢效果，台灣產業方案已促進2,000人以上的就業機會。

7.高通公司「台灣營運與製造工程暨測試中心」所建立之卓越中心及實驗室如下：

(1)「毫米波」卓越中心：設立實驗室研究尖端5G技術，將技術開發與執行的重要團隊由美國加州聖地牙哥傳至台灣新竹市。

(2)「生物辨識感測器」卓越中心：開始進行共聚物溶劑烘烤（copolymer solvent baking）與結晶過程（the crystallization process）實驗。

(3)5G射頻裝置及5G模組實驗室：支援台灣8項不同的模組產品專案，包括設計、性能調校、系統驗證及除錯。

(4)生產測試中心與封包暨熱∕機械實驗室：推出晶圓針測、最終測試及系統層級測試相關生產測試中心業務。

2.5G技術與產品開發

1.投資金額：1億美元。

2.設立5G測試環境實驗室並提供教育訓練。

3.為中小企業進行5G教育訓練。

4.支援台灣行動通訊營運商啟用5G網路。

5.建立5G測試裝置生態系及製造環境。

1.高通公司將採取具體行動，協助台灣OEM廠商針對全球市場開發5G智慧型手機及其他新興產品。

2.高通公司將協助台灣行動通訊營運商，為台灣消費者進行規劃及布局5G行動通訊服務。

3.高通公司已設立5G Innovation Lab，係亞太地區具備最佳5G測試環境實驗室之一：

(1)107年9月21日宣布Innovation Lab已具備5G測試能力，可提供全面5G測試環境，並為高通公司技術平台支援的5G發展專案提供關鍵資源及技術經驗，同時將為台灣無線通訊產業提供5G相關的教育訓練。

(2)5G測試環境實驗室將提供包含中小企業在內的台灣公司，使其接觸有關全球發展趨勢、市場需求及最新規範等全球性資源及資訊；該實驗室並將協助縮短台灣公司5G產品之上市時間，進一步提升台灣於全球5G供應鏈及生態系所扮演之關鍵角色。

(3)已擴大升級Qualcomm Innovation Lab-Taiwan，建置完善的5G測試環境，支援67項客戶專案，並與28家全球製造商及營運商進行合作。

4.高通公司已開始進行5G模組先期認證支援，並與台灣測試廠商合作。

5.高通公司已與台灣行動通訊營運商進行5G測試網路兼容性測試，及辦理5G教育訓練，協助台灣行動通訊營運商為5G網路上市做好準備。

6.高通公司已提供模組預認證支援服務，與當地測試中心合作，為全球運算、用戶端設備及行動路由器客戶提供服務。

7.高通公司已加入台灣5G產業發展聯盟，提供5G技術專業知識，協助加速台灣5G產業與價值鏈發展。

8.高通公司已與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）合作推出5G無線技術線上學習課程，以協助台灣創新中小企業在5G全球產業鏈中拓展商機。目前已有213家中小企業共613名員工註冊參加線上學習課程。

9.高通公司已與中華電信公司、日月光公司合作打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠，並於109年7月10日召開啟動會議，共同洽商5G企業專網應用。

10.109年9月28日至29日高通公司與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）與台北市電腦公會（TCA）在台北及高雄合作舉辦Qualcomm Tech Week，主題包含AR∕VR、5G模組、人工智慧、機器人、智慧城市及物聯網等，2天活動共計240位學員參與。

11.109年11月30日高通公司參與高雄市政府所主導成立之「5G AIoT國際大聯盟」，除培育南台灣人才外，亦積極強化在地連結，協助產業前進全球市場。

12.109年12月16日高通公司與中華電信、日月光聯手打造全球首座5G mmWave智慧工廠正式啟動記者會，首次導入台灣廠商5G小型基地台、智慧眼鏡及新創公司之合作。

13.110年4月20日高通公司宣布與中華電信、微軟、宏碁、華碩、精英、英華達及台北市電腦商業同業公會（TCA）等成立「企業數位轉型行動陣線」，將以企業專網建置到搭載高通晶片運算平台的個人筆電，提供企業數位轉型整體解決方案。

3.協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品

1.投資金額：5千萬美元。

2.支援台灣OEM及ODM廠商開發高價值新興產品。

1.高通公司將支援並加速開發高價值新興產品領域（例如AR∕VR眼鏡、智慧型穿戴裝置、搭載ARM 的Windows裝置、工業物聯網、AI Camera、3D Camera等）。

2.高通公司將支援台灣OEM∕ODM產品拓展全球市場：

(1)AR∕VR眼鏡：Google、Facebook及HTC等開發頭戴式顯示器（HMD）之領導廠商將採用高通公司晶片。

(2)搭載ARM 的Windows裝置：高通公司為目前唯一一家矽晶供應商支援搭載ARM的Windows裝置，搭載ARM的Windows裝置將提供消費者支援完整Windows，且可隨時上網而相當便於攜帶，有全天電力續航能力之裝置。基於台灣OEM∕ODM廠商對於設計以Windows為基礎之產品的豐富經驗，其將有相當機會於上述新興市場領域之成長中獲益。

(3)工業物聯網：高通公司將大量投資以促進物聯網（IoT）市場，包含高通公司近期宣布的Qualcomm無線邊緣服務（QWES）亦將支援工業物聯網之應用。

3.高通公司已開始提供台灣廠商有關鏡頭、顯示器、記憶體、電力、效能、散熱及先期認證實驗室服務，台灣廠商已開始在全球推出相關產品。

4.高通公司已與台灣關鍵零組件（記憶體、顯示器及感測器）廠商進行合作及提供技術支援，並為台灣廠商共127名工程師辦理相關工作坊活動，持續強化台灣重要零組件生態系。

5.高通公司已協助台灣廠商於全球市場擴展與競爭，包括透過Qualcomm Innovation Lab-Taiwan，提供超過200項智慧型手機開發與預認證實驗室服務，提供客戶超過4萬7千服務小時，並協助超過140項台灣廠商產品於全球上市。

6.110年5月13日高通公司宣布「高通台灣永續合作計畫」，該計畫係由高通公司、矽品公司及10家位於高雄及台南的供應商所共同合作，該等供應商均為台灣半導體供應鏈的中小企業。藉由本計畫，高通公司提供獎金予通過遴選的公司，應用於再生能源及水循環科技。本計畫旨在協助南台灣的中小企業，在全球半導體市場中具有成本競爭力，提升其在永續發展中之角色，並減少碳足跡。

4.在台灣進行研發新創及生態系發展

1.投資金額：5千萬美元。

2.設立「多媒體研發中心」、「行動人工智慧創新中心」及「CPU設計研發中心」。

3.舉辦「高通台灣研發合作計畫」，提供學校研發經費。

4.舉辦「高通台灣創新競賽」，提供新創團隊獎金及育成資源。

1.107年9月26日宣布成立「多媒體研發中心」與「行動人工智慧創新中心」。「多媒體研發中心」將聚焦於3D感測、3D人臉偵測及辨識技術、AR∕VR等相關技術。「行動人工智慧創新中心」將著重於終端裝置的AI平台及應用研究，並將借助台灣中小企業及OEM∕ODM廠商對產品設計的能力與開發經驗，共同拓展智慧型手機及物聯網終端裝置上的AI應用。

2.108年3月28日宣布啟動「高通台灣研發合作計畫」，將與大專院校在無線通訊、機器學習與人工智慧、及多媒體等3項尖端科技領域進行合作研究，以培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系。

3.108年4月8日宣布舉辦「高通台灣創新競賽」，將透過發掘及育成具創新性的中小企業與產品，協助支持台灣資通訊產業生態系成長。此競賽將與科技部合作，鼓勵新創團隊於5G、物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發新興產品。

4.108年4月22日至5月17日於台南、台中、新竹、桃園及台北等地舉辦「高通台灣創新競賽」巡迴說明會，向中小企業、新創公司及個人進行徵件說明及提問交流，入圍團隊將獲1萬美元獎金，總獎金高達30萬美元。

5.高通公司已與台灣14所大學簽約研究合作計畫，提供研發經費，並於108年5月29日在台北國際電腦展（COMPUTEX）與其中4所頂尖大學（臺灣大學、清華大學、交通大學及成功大學）進行簽約儀式。高通公司同時亦支持COMPUTEX創新與新創展區（InnoVEX）之新創競賽，鼓勵台灣創新生態系。

6.108年7月19日高通公司公布「高通台灣創新競賽」（QITC）10支新創團隊入選名單，各隊除獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫。

7.108年7月29日及同年9月27日高通公司為「高通台灣創新競賽」（QITC）新創團隊辦理智慧財產權教育訓練課程。

8.108年11月14日至16日高通公司參與Meet Taipei創新創業嘉年華活動。

9.108年12月10日科技部、高通公司及Techstars新創加速器共同開設「新創生態圈經營計畫」合作啟動記者會，加強台灣新創與國際間的連結。

10.108年12月17日高通公司辦理「高通台灣創新競賽」（QITC）決賽及成果發表活動，提供入圍及獲獎團隊總計超過40萬美元的獎金，協助其業務發展。

11.108年12月18日高通公司與14所大學辦理第1屆高通台灣研發合作成果發表會，共同進行超過25項研究計畫專案。

12.高通公司規劃於109年成立CPU設計研發中心，持續擴展在台灣的研發量能。

13.109年2月13日高通公司宣布舉辦第2屆「高通台灣創新競賽」，將提供入圍團隊獎金、輔導協助及工程資源等，並將辦理相關工作坊及培訓課程。

14.109年3月9日高通公司宣布啟用「高通台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Taiwan），作為高通台灣創新競賽基地，配備先進儀器設備，可迅速進行產品原型設計及互通性測試，提供諮詢及技術支援服務，同時擁有供會議、知識交流及培訓使用的工作空間。

15.109年3月29日高通公司宣布入圍第1屆「高通台灣創新競賽」的2家新創公司，獲邀成為高通公司全球商用生態系的成員。

16.109年5月14日高通公司宣布第2屆「高通台灣創新競賽」入圍名單，由運用5G、物聯網、機器學習等科技，以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫。

17.109年5月26日至27日、6月10日、7月8日、8月5日高通公司已為「高通台灣創新競賽」入圍團隊辦理商業輔導及智慧財產權教育訓練等課程。

18.109年6月17日至19日、7月15日至17日、9月23日至25日及12月2日至4日高通公司已與台北市電腦商業同業公會（TCA）共同辦理人工智慧AI教育訓練課程，共計有140名人員參與。

19.109年6月18日高通公司已與10所大學簽訂合作計畫；共計合作32項計畫及36項研究主題，研究領域涵蓋5G、AI、IoT、機器學習、影像視覺等。

20.109年11月11日高通公司辦理第2屆「高通台灣創新競賽」頒獎典禮並公布優勝名單，前三名共計獲得32萬5千美元獎金，高通公司將持續運用其全球產品開發及行銷團隊，協助入圍團隊鏈接國際市場。

21.109年11月20日高通公司辦理「高通創新連結國際論壇」，分享高通公司如何推動台灣新創進入國際市場，並邀請第2屆「高通台灣創新競賽」10家潛力新創向創投、加速器及企業創新部門簡報各項尖端科技應用產品。

22.110年1月21日高通公司宣布第3屆「高通台灣創新競賽」正式起跑，入圍團隊在育成期間將獲得1萬美元獎金、智財權培訓、商業輔導及研發支持等各項資源，並可獲得專利申請獎勵，決賽獎金總額為30萬美元。高通公司將舉辦4場徵件說明會，2場為線上說明會，另外2場實體說明會將於台南市、高雄市舉辦。

23.110年3月16日至18日、6月29日至7月1日高通公司已與台北市電腦商業同業公會（TCA）共同辦理中小企業及新創團隊的人工智慧AI教育訓練課程，共計有70名人員參與。

24.110年5月6日高通公司宣布第3屆「高通台灣創新競賽」入圍名單，由運用5G、物聯網、機器學習等科技，以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫。

25.110年6月24日至25日高通公司與10所大學辦理第2屆高通台灣研發合作成果發表會，共完成35項計畫，提出138篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體3項尖端科技領域的研發合作成果。

26.110年高通公司已與10所大學簽訂合作計畫。

資料來源：公平會提供截至110年8月底止資料。