科技部於中央政府前瞻基礎建設計畫第3期（110年度至111年度）特別預算案，研提計畫涉及綠能建設、數位建設及人才培育促進就業建設等3項，編列經費分別為36億940萬元、38億400萬元及25億元，合共99億1,340萬元，占第3期特別預算案總歲出2,300億11萬3千元之4.31%。謹分述如下：
一、沙崙科學城C區招商產業別調整未久，允宜積極完備營運機制，吸引廠商進駐，俾充分發揮竣工建物運用效益
科技部於中央政府前瞻基礎建設計畫第3期（110年度至111年度）特別預算案，於「綠能建設—加速綠能科學城建置」及「綠能建設—前瞻技術驗證及健全綠色金融機制」科目項下編列撥充國家科學技術發展基金辦理沙崙智慧綠能科學城C區工程施作所需經費31億6,940萬元，以及綠能科技聯合研發計畫所需經費4億4,000萬元，合共36億940萬元（詳表1）。經查：
(一)計畫概要
1.科技部辦理沙崙科學城C區之建設於前瞻基礎建設計畫第1期及第2期特別預算已分別編列10億5,911萬4千元及14億9,070萬元，本期特別預算賡續編列經費辦理沙崙智慧綠能科學城C區第2期大樓工程施作、支付用地取得款、專案管理及設計監造、購置智慧科技及新創相關研究設備。
2.另配合沙崙智慧綠能科學城之建設，前瞻基礎建設計畫第2期特別預算編列12億2,148萬8千元辦理綠能科技聯合研發計畫，本期賡續編列經費辦理研發綠能創新技術、綠能應用技術合作、策略推動與協調。
(二)配合招商產業別改為智慧科技與新興新創產業，沙崙科學城C區建設計畫經修正，並減少建物數量、工程期程與總工程經費
1.行政院108年11月20日決議科學城C區不侷限於綠能，將主要提供智慧科技、新興及新創產業服務，其中智慧科技、新創產業目前規劃為自駕智慧載具、資安防護等相關新創產業智慧應用，其餘部分科技部將配合經濟部整體規劃辦理。
2.科學城公共建設計畫經修正，除前述招商產業別之調整，並包括以下主要修正：
(1)縮短聯合研究中心興建時程，由原核定之總工程期程10年（106年至115年），修正縮減為6年（106年至111年）。
(2)C區原規劃5棟建築物，為配合全區開發，加速智慧綠能產業技術發展聚落形成，修正為2棟面積較大建築物，其中第1棟建物（第1期工程期程106年至109年）為研究大樓，主要提供進駐研究團隊、國際合作團隊、來訪參加活動之各界人士與聯合研究中心成員使用；第2棟建物（第2期工程期程109年至111年）為創新育成大樓，規劃供年輕新創團隊進駐。原核定第3期(工程期程112年至115年)興建研發、行政中心與國際合作大樓之建地，改為戶外試驗場域，並保留空間規劃之彈性，作為未來發展之準備。
(3)原核定總工程經費78億8,914萬7千元，在兼顧原建物功能情況下，減少建物數量與工程期程，總工程經費需求減少為58億4,178萬1千元，
(三)C區第1期建物已竣工且年底可開放供進駐，惟配合招商產業別調整，預計進駐C區之綠能廠商轉介至D區，宜積極籌謀完備C區營運機制，俾利吸引智慧新創廠商進駐
1.審計部108年度審核報告指出，科技部辦理綠能科技聯合研發計畫截至108年底共促成與產業團體合作99件及篩選6個研究團隊進駐C區。嗣因科學城C區招商方向變更，並由經濟部統籌辦理全區招商營運規劃，C區原預定招商之綠能廠商轉介至D區（經濟部綠能科技示範場域），C區招商對象改為智慧新創相關產業，C區廠商進駐時程及營運規劃恐受影響。
2.詢據科技部略以，第1期大樓預計109年10月取得使用執照，於同年年底大樓移交後開放廠商進駐。
3.衡酌C區第1期大樓已竣工，即將開放廠商進駐，並將進行第2期大樓興建，預計111年完工。為使建物空間得以適時充分運用，並達成縮短興建時程以加速相關產業技術發展聚落形成之目標，允宜積極籌謀完備C區營運機制，吸引廠商進駐。
綜上，科技部辦理沙崙智慧綠能科學城C區工程施作及綠能科技聯合研發計畫，鑒於C區招商產業別於108年11月甫調整未久，第1期大樓已竣工而即將可開放廠商進駐，且將進行第2期創新育成大樓之興建，允宜積極籌謀完備C區營運機制，吸引廠商進駐，俾充分發揮沙崙科學城資產運用效益，達成縮短興建時程以加速相關產業技術發展聚落形成之目標。
表1 科技部辦理前瞻基礎建設計畫第3期特別預算案綠能建設計畫概要表
計畫
名稱
本期特別預算案數(千元)
說明
科學城公共建設計畫—科技部
3,169,400
1.預估總經費58億4,178萬1千元，辦理期程106年至115年。
2.第1期工程由南科辦理；第2期工程委託國研院代辦工程及營運。
3.前瞻基礎建設計畫第1期及第2期特別預算編列辦理沙崙科學城建設計畫第1期工程，本期續辦後續工程。
綠能科技聯合研發計畫
440,000
1.預估總經費4億4,000萬元，辦理期程110年至111年。
2.補助大專校院及法人辦理。
3.係「綠能科技聯合研發計畫」屆期延續計畫。
合計
3,609,400
資料來源：彙總科技部提供資料。
二、辦理數位建設計畫，允宜妥為規劃半導體計畫相關國際採購時程，建立並強化串接公共服務網路相關資料之資安防護與研謀自籌雲端聯網中心設施未來運作資源
科技部於中央政府前瞻基礎建設計畫第3期（110年度至111年度）特別預算案，研提「數位建設」計畫，包括：1.「數位建設—建構開放政府及智慧城鄉服務」科目項下編列「民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫」4項子計畫所需經費計6億4,000萬元；2.「數位建設—基礎建設環境」科目項下編列「強化公部門網路服務與運算雲端基礎設施—公共服務網路交換中心與跨域雲端服務建置計畫」及「臺灣資安卓越深耕—學術型資安研究」所需經費計12億300萬元；3.「數位建設—產業數位轉型」科目項下編列「突破半導體物理極限與鏈結AI世代計畫」及「Å世代半導體—前瞻半導體及量子技術研發計畫」所需經費計12億6,100萬元；4.「數位建設—數位人才淬鍊」科目項下編列「顯示科技研發與人才培育—前瞻智慧互動實境顯示科技研發計畫」所需經費1億5,000萬元；5.「數位建設—5G基礎公共建設」科目項下編列「海纜及5G雲端聯網中心建置計畫」5億5,000萬元，合共38億400萬元（詳表1）。經查：
(一)承前期成果賡續辦理民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫，允宜持續溝通建立新興資料類型共通標準，俾利資料應用推廣
1.科技部於第3期特別預算案編列辦理民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫中之4項細部計畫，包括：智慧地震防災監測預警服務細部計畫所需經費7,600萬元，係補捐助國研院建構地震速報服務網絡及發展防災產業；數據政府災防決策應用細部計畫所需經費1億7,300萬元，係補助災防中心強化災防數據建設；民生公共物聯網資料應用服務細部計畫所需經費3億400萬元，係補捐助國研院強化感測數據蒐整及流通，以及開發公共骨幹網路；環境物聯網產業開展計畫細部計畫所需經費8,700萬元，係撥充國家科學技術發展基金辦理智慧微塵感測器技術研發。
2.民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫係「建構民生公共物聯網計畫」（106年至109年）屆期延續計畫，由環保署、交通部、科技部、經濟部、內政部與中研院等部會承前期成果共同續予推動執行。第1及2期特別預算所編「建構民生公共物聯網計畫」係為初步布建空氣品質、水資源、地震等感測站基礎設施，其中科技部辦理者於前瞻基礎建設計畫第1期及第2期特別預算分別編列4億4,620萬元及5億9,348萬3千元。詢據科技部表示，辦理「建構民生公共物聯網—空品物聯網產業開展計畫」細部計畫於第1期特別預算執行尚無落後，而第2期特別預算108年至109年7月底分配累計數1,570萬元，實現累計數1,244萬3千元，實現率79.25%，因變更原規劃部分採購項目與經費，致執行稍有落差，預計年底可全數執行完畢，其餘該部辦理之「建構民生公共物聯網計畫」細部計畫均無執行落後。
3.科技部於「民生公共物聯網計畫」資料整合面向係負責該計畫所涉共通圖資及資料標準，以及感測網資料交換標準及運算營運平台，本期特別預算賡續辦理民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫，允宜持續就新興資料類型，溝通建立跨部會與公私部門共通標準，俾利資料應用推廣。
(二)辦理公共服務網路交換中心與跨域雲端服務建置計畫，涉及政府與人民資料，允宜及早規劃資安之長遠防護機制與資源
1.新增辦理之強化公部門網路服務與運算雲端基礎設施—公共服務網路交換中心與跨域雲端服務建置計畫係為提升公共服務網路傳輸效率與雲端服務品質，以及建置公共服務內容傳遞網路等，本期特別預算編列9億5,300萬元用以強化公共服務網路傳輸效率與韌性、提升雲端服務之品質與韌性、建置公共服務內容傳遞網路。
2.目前政府重要網路提供者包括臺灣學術網路（TANet）、政府骨幹網路服務（GSN）、臺灣高品質學術研究網路（TWAREN）及中央研究院網路（ASNet），因各節點間傳輸頻寬落差甚大而致存傳輸潛在瓶頸。本計畫因應數位時代大資料傳輸需求，規劃以國研院國網中心台南與新竹節點資料中心建置與維運公共服務網路交換中心，串接前開4大公共服務網路，強化網路備援與強韌性，提供優質高速網路服務環境。衡酌該計畫提供雲世代政府公共服務所需網路、計算、儲存、備份備援資源，涉及政府與人民大量資料，允宜強化資安防護，且基於該計畫之網路基礎設施應為持續維運，允宜及早規劃相應長遠之資安管理防護機制。
(三)衡酌全球新冠肺炎疫情未歇，充滿不確定性，允宜妥為規劃國際採購時程，俾利協助產業數位轉型之半導體相關計畫順利執行
1.新增辦理之突破半導體物理極限與鏈結AI世代計畫規劃將國家級實驗室研發能量挹注半導體設備產業，透過聯合相關學研單位個別專業技術形成跨域團隊，並鏈結國研院儀科中心與國輻中心光源設施，建立基礎核心設施，降低對國外設備採購之依賴。第3期特別預算案編列3億3,600萬元，係辦理前瞻半導體製程臨場檢測設備、前瞻半導體製程臨場檢測技術及前瞻材料物性化性功能高解析技術等之研發。
2.新增辦理之Å世代半導體—前瞻半導體及量子技術研發計畫係為保持我國半導體產業持續領先地位，推動下一世代所需前瞻元件與材料、先進製程檢測技術、量子元件次系統等技術之先期布局。第3期特別預算案編列9億2,500萬元，係辦理基量子計算次系統、次奈米半導體元件與晶片關鍵技術、Å尺度半導體檢測技術及低維半導體元件關鍵技術等研發。
3.我國擁有完整半導體產業聚落，目前於全球市場居優勢地位，而新興科技應用以半導體技術為後盾，全球科技競逐聚焦於半導體產業，國際如中日韓已持續挹注大量資源於基礎核心實驗設施與技術研發。第3期特別預算案新增辦理突破半導體物理極限與鏈結AI世代計畫及Å世代半導體—前瞻半導體及量子技術研發計畫推動研發下一世代前瞻元件材料與技術，並建立科技與產業發展所需之相應實驗設施與檢驗設備，鑒於邇近受新冠肺炎疫情擴大影響，衝擊高科技產業之原物料供給，而全球疫情迄今尚未歇止，仍充滿不確定性，爰宜妥適規劃國際採購時程，俾利前開計畫之順利執行。
(四)以國研院國網中心南部機房規劃建置海纜及5G雲端聯網中心，允宜妥研自籌未來運作資源之可行性
1.新增辦理之海纜及5G雲端聯網中心建置計畫係為提供聯網中心專業機房維運服務等，第3期特別預算案編列5億5,000萬元，辦理聯網中心機房設施之建置與維護、聯網中心之運作管理與安全控管、聯網中心與5G應用場域橋接環境之布建。
2.海纜及5G雲端聯網中心建置計畫主要目標係將現有國研院國網中心南部機房提升為國際電信機房，作為國家級海纜內陸介接點與交換中心之準備，並以貫串全台骨幹網路為基礎，協助各地5G網路交換及整合，允宜就該計畫所建置設施妥研自籌未來運作資源之可行性。
綜上，科技部於第3期特別預算案編列經費辦理數位建設相關計畫，其中承前期成果賡續辦理民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫，允宜就新興資料類型，持續溝通建立跨部會與公私部門共通標準，俾利資料應用推廣；新增辦理強化公部門網路服務與運算雲端基礎設施—公共服務網路交換中心與跨域雲端服務建置計畫，串接現行4大公共服務網路，並強化網路備援與資料備份，允宜規劃長遠之相應資安防護機制，以維政府與人民資料安全；新增辦理突破半導體物理極限與鏈結AI世代計畫及Å世代半導體—前瞻半導體及量子技術研發計畫，推動研發下一世代前瞻元件材料與技術，以及建立相應實驗檢驗設施，允宜及早綢繆規劃國際採購時程，俾前開計畫之順利執行。另辦理海纜及5G雲端聯網中心建置計畫，以國研院國網中心南部機房作為國家級海纜內陸介接點與交換中心之準備，允宜及早研謀未來自籌運作資源之可行性。
表1 科技部辦理前瞻基礎建設計畫第3期特別預算數位建設計畫概要表
項目
計畫名稱
第3期特別預算案數(千元)
說明
建構開放政府及智慧城鄉服務
民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫—智慧地震防災監測預警服務
76,000
1.預估總經費13億2,200萬元，辦理期程110年至113年。
2.補捐助災防中心及國研院辦理。
3.係原「建構民生公共物聯網計畫」屆期延續計畫。
民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫—數據政府災防決策應用
173,000
民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫—民生公共物聯網資料應用服務
304,000
民生公共物聯網數據應用及產業開展計畫—環境物聯網產業開展計畫
87,000
小計
640,000
基礎建設環境
強化公部門網路服務與運算雲端基礎設施—公共服務網路交換中心與跨域雲端服務建置計畫
953,000
1.預估總經費22億1,000萬元，辦理期程110年至114年。
2.補助國研院辦理。
臺灣資安卓越深耕—學術型資安研究
250,000
1.預估總經費5億元，辦理期程110年至114年。
2.補助大專校院及法人辦理。
小計
1,203,000
產業數位轉型
突破半導體物理極限與鏈結AI世代計畫
336,000
1.預估總經費6億7,200萬元，辦理期程110年至114年。
2.補助國輻中心及國研院辦理。
Å世代半導體—前瞻半導體及量子技術研發計畫
925,000
1.預估總經費19億元，辦理期程110年至114年。
2.補助大專校院及法人辦理。
小計
1,261,000
數位人才淬鍊
顯示科技研發與人才培育—前瞻智慧互動實境顯示科技研發計畫
150,000
1.預估總經費3億1,800萬元，辦理期程110年至113年。
2.補助大專校院辦理。
5G基礎公共建設
海纜及5G雲端聯網中心建置計畫
550,000
1.預估總經費16億5,000萬元，辦理期程110年至114年。
2.補助國研院辦理。
合計
3,804,000
資料來源：彙總科技部提供資料。
三、推動人才培育促進就業計畫，宜強化追蹤攬育學者具體成果，並評估計畫結束人才相繼離台可能性與影響，妥研因應措施，另宜促使科技創新創業基地及產學研發中心自主營運以延續計畫成效
科技部於中央政府前瞻基礎建設計畫第3期（110年度至111年度）特別預算案，於「人才培育促進就業建設」科目項下編列辦理年輕學者養成計畫所需經費14億4,400萬元、青年科技創新創業基地建置計畫所需經費2億5,600萬元及重點產業高階人才培訓計畫—科研產業化平台等計畫所需經費8億元，合共25億元（詳表1）。經查：
(一)賡續辦理年輕學者養成計畫，允宜強化追蹤延攬與培植人才具體成果與貢獻，並及早研謀相關因應措施
1.第3期特別預算案推動之年輕學者養成計畫(110年至113年)係年輕學者養成計畫（107年至109年）屆期延續計畫，包括2項細部計畫：1.愛因斯坦培植計畫：提供剛起步之年輕學者研究計畫，鼓勵多方面與自由嘗試各種發想，發掘有潛力之新興議題進行探索；2.哥倫布計畫：提供研究生涯初期之年輕學者研究計畫，鼓勵長期專注於重要且前瞻創新性之研究計畫，並鼓勵至國外實驗室或研究中心交流，拓展國際視野及影響力。
2.年輕學者養成計畫（107年至109年）於前瞻基礎建設計畫第1期及第2期特別預算分別編列5億元及22億9,550萬2千元。依科技部資料，截至109年7月底止已培植221名科研人才，延攬52名國外機構科研人才來台任教，已超逾預計目標值。前開計畫投入資源所延攬培育年輕學者人數已達預期成效，衡酌計畫書所載推動該計畫係為改善我國大專校院教師可能出現科研世代斷層情況，本期特別預算賡續辦理，允宜追蹤延攬與培植學者之具體貢獻與研究成果，並就延攬之優秀學者於計畫屆期結束可能離台，及早研謀因應措施。
(二)推動青年科技創新創業基地建置、國際產學聯盟及重點產業高階人才培訓等計畫已有初步成效，允宜促使台灣科技新創基地與產學研發中心自主營運，以延續計畫成效
1.本期特別預算辦理之重點產業高階人才培訓計畫—科研產業化平台，係「推動國際產學聯盟計畫」（106年至109年）及「重點產業高階人才培訓與就業計畫」（106年至109年）整併而成，主要辦理事項包括：針對六大核心戰略產業，培育高階碩博士人才投入產業；補助大專校院設立半導體之產學研發中心；辦理半導體製造、晶片設計、封裝及設備軟硬體驗證等跨領域整合性半導體人才培育課程。另推動青年科技創新創業基地建置計畫，為「青年科技創新創業基地建置計畫」(106-109年)屆期延續計畫，係以107年建置於台北小巨蛋之台灣科技新創基地TTA（Taiwan Tech Arena）為營運據點，進行基地場域空間維護及營運，引介國際創新創業資源進駐，培育新創團隊，並鏈結台灣與國際新創生態圈。
2.推動國際產學聯盟計畫（106年至109年）、重點產業高階人才培訓與就業計畫（106年至109年）及青年科技創新創業基地建置計畫（106年至109年）於前瞻基礎建設計畫第1期特別預算分別編列6億5,000萬元、4億元及2億7,000萬元；第2期特別預算分別編列9億5,000萬元、7億8,000萬元及3億9,303萬5千元。依科技部資料，前開計畫除「推動國際產學聯盟計畫」106年度為各校聯盟草創初期而未達成績效指標目標值外，其餘截至109年8月底止累計達成值均已超逾預計目標值1。
3.揆諸前揭人才培育就業促進計畫已達成預計目標，第3期特別預算案所編經費預計協助企業與大學共同設置3至5所半導體產學研發中心，連結學校研發能量與半導體科研技術需求，並持續維運科技新創基地TTA，對接我國科技新創至全球市場，並宜促使新創基地與產學研發中心自主營運，俾永續發展。
綜上，科技部於第3期特別預算案編列經費賡續辦理年輕學者養成計畫、青年科技創新創業基地建置計畫及重點產業高階人才培訓計畫—科研產業化平台等「人才培育促進就業建設」計畫，衡酌前開計畫均已有初步成效，允宜就延攬與培植人才持續追蹤相關具體研究成果與貢獻，以及預就延攬人才於未來計畫屆期結束可能紛紛離台妥研因應措施，另並促使新創基地與產學研發中心自主營運，以延續計畫成效。
表1 科技部辦理前瞻基礎建設計畫第3期特別預算案人才培育促進就業建設計畫概要表
計畫名稱
第3期特別
預算案數(千元)
說明
青年科技創新創業基地建置計畫
256,000
1.預估總經費4億8,400萬元，辦理期程110年至113年。
2.委由法人辦理。
3.係原「青年科技創新創業基地建置計畫」(106-109年)屆期延續計畫。
年輕學者養成計畫
1,444,000
1.預估總經費23億7,100萬元，辦理期程110年至113年。
2.補助大專校院辦理。
3.係「年輕學者養成計畫」（107年至109年）屆期延續計畫。
重點產業高階人才培訓計畫
800,000
1.預估總經費15億4,600萬元，辦理期程110年至113年。
2.補助大專校院、法人辦理。
3.係原「重點產業高階人才培訓計畫」(106年至109年)與「推動國際產學聯盟計畫」(106年至109年)屆期之整併延續計畫。
合計
2,500,000
資料來源：彙總科技部提供資料。
（分機：8653 江穗美）