公平會110年度「法務及行政救濟業務」計畫編列215萬4千元，較109年度預算數212萬8千元略增2萬6千元，辦理包括：公平交易法、多層次傳銷管理法相關法規之研擬與修訂、釋疑，以及協調與處理涉外有關公平交易法事務、配合處理公平交易法與多層次傳銷管理法行政救濟、執行等相關業務。經查：

(一)公平會與高通公司就涉違反公平交易法案達成訴訟和解，改承諾以5年期「台灣產業方案」進行投資合作案概況

1.公平會於106年10月11日第1353次委員會議決議通過，美商Qualcomm Incorporated（下稱高通公司）於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位，然拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段及與特定事業簽署含有排他性之獨家交易折讓條款等，核其整體經營模式所涉行為，損害基頻晶片市場之競爭，屬以不公平方法直接或間接阻礙他業者參與競爭之行為，違反公平交易法第9條第1款規定，處新臺幣234億元罰鍰。

2.公平會復於107年8月9日與高通公司於智慧財產法院合議庭就前項專利權行使爭議處分案達成訴訟上和解；該次訴訟和解內容略以，高通公司同意不爭執已繳納之新臺幣27億3千萬元罰鍰，並承諾以5年期產業方案對臺灣進行投資合作，另該公司對國內手機製造商、晶片供應商及晶片供應合約作出行為承諾，主要包括：高通公司應本於善意重新協商授權條款、在重新協商或爭端解決程序期間不拒絕晶片供應、就行動通訊標準必要專利之授權給予無歧視性待遇、承諾對臺灣晶片供應商未先提出公平、合理且無歧視（FRAND）授權，不得對該晶片供應商提起訴訟、不再簽署獨家交易之折讓約定，以及承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾定期向公平會報告執行情形之義務等。

3.對於公平會與高通公司訴訟和解案，監察院於108年5月間通過本訴訟和解案之調查報告，並對公平會提出糾正意見如：「罰鍰是處罰過去違法行為，與投資係挹注資源促進未來產業提升，兩者並無正當合理關聯，實已違反『不當聯結禁止原則』，而和解過程秘密進行，規避公眾監督，亦與公益原則有違。」、「就手機製造商為SEP授權給予無歧視待遇，以及不再與同業競爭者僅作出互不控訴之允諾，相較於原處分要求高通公司開啟授權協商義務，和解中所為讓步，對於可能排擠同業競爭者之爭議，與維護高通公司商業模式之獲益，顯未進行充足公、私益衡量，顯失均衡。」等違失。

(二)本院審議109年度中央政府總預算案對公平會所作相關決議事項

本院對於公平會與高通公司就涉違反公平交易法案原處新臺幣234億元罰鍰達成訴訟和解案，以及該公司承諾以7億美元進行投資合作之5年期「台灣產業方案」相當關心，於審議109年度中央政府總預算案時對公平會作成多項相關決議，舉例如下：

1.「(四)公平交易委員會與高通公司107年8月間就涉違反公平交易法案達成訴訟和解，為期高通公司承諾7億美元之『台灣產業方案』具體投資項目，能符合我國產業發展需求，以提升我國產業經濟利益並兼顧競爭機制之正常運作，公平交易委員會宜積極與經濟部、科技部及產業學界等密切溝通協調。此外，高通公司該項投資承諾迄今已執行1年，公平交易委員會對於該「台灣產業方案」辦理情形與執行進度之檢核，除原有關鍵績效指標（KPI）外，允宜將各項計畫項目實際已投入金額、補助國內廠商對象、研發成果、帶動相關產業增加產值等具體績效納入評核內容，並加強對外資訊揭露透明度，以利外界瞭解及監督。…。」

2.「(十六)高通公司其業務範圍包含整個行動通訊生態系統，如手機、平板、筆記型電腦、物聯網、網通、基礎設施、測試實驗室、網路運營商、半導體和封測等。依資策會產業情報研究所（MIC）統計，高通公司於2019年預估達新臺幣4,467億元。（2019年單臺灣半導體與封測產業約新臺幣1,088億元）。…為解決南北資源失衡，提升台灣新創公司技術與全球舞台之競爭力，同時運用高通公司與臺商在全球供應鏈技術與成本之互補性優勢，盼高通公司能秉持均衡區域發展，規劃投資南部科技園區。…要求高通公司承諾5年投資臺灣210億元之『台灣產業方案』，須考量平衡科技區域之發展，將投資台南科學園區納入『台灣產業方案』未來計畫項目之參考，往後4年逐年檢討，…。」

3.「(十七)有關高通公司「台灣產業方案」之執行成效與投資金額查核，其涉及金額高達7億美金，且其本應是國庫罰金收入改為投資台灣，其實際投入金額及成效應受我國審計法規規範。故高通公司『台灣產業方案』應由公平交易委員會、經濟部洽審計部實地檢核執行成果與成效，並依規定做成審計報告。」

4.「(十八)公平交易委員會與高通公司訴訟和解後以投資台灣方式替代罰金，但是高通公司目前對國內5G產業收取上億元一次性軟體授權費用，每推出新晶片版本就要再支付一次費用，且不包括量產後專利授權及代工廠授權金等。高通公司名為投資台灣，實際上卻拿台灣業者的錢當作自己投資台灣的經費，不但未達到和解效益，更扼殺台灣5G產業的發展。為真正落實投資台灣，公平交易委員會應要求高通公司將下列4點納入『台灣產業方案』：1.要求高通公司減免或優惠5G晶片研發階段軟體授權金；免費提供廠商5G晶片樣本、技術文件、諮詢及完整教學。2.品牌廠商已取得5G軟體授權，代工廠無須重複取得授權。3.高通公司主動本於善意，重新協商授權條款對象、期程。4.高通公司應指派四大產業方案項目執行或負責人，與我方產業代表洽談合作項目，包括：(1)支持台灣廠商全球首發產品研發合作與技術支援；(2)在台灣成立技術支援與研發中心，擴大對中小企業支援，包括人才訓練、技術移轉等；(3)合作使台灣廠商第一時間導入高通公司5G晶片平台於產品中…。」

(三)截至109年8月底止高通公司承諾「台灣產業方案」辦理情形及公平會檢核概況

詢據公平會提供截至109年8月底止，該會對高通公司承諾「台灣產業方案」後續辦理及追蹤管考情形如下：

1.高通公司依訴訟和解內容，須定期向公平會報告行為承諾之執行情形，說明與手機製造商及晶片製造商重新修訂契約之協商進度及履行情形，並就已完成之協商，於完成增修或新訂之契約簽署後30日內向該會報告。而公平會對高通公司承諾投資「台灣產業方案」各項計畫之執行設有多項關鍵績效指標(KPI)，於5年執行期間內將持續進行追蹤管考(截至109年8月底止「台灣產業方案」各項計畫辦理情形及推展進度，詳表1)；另公平會將依該產業方案所訂之檢核進度定期（每半年為原則）召開跨部會工作小組會議，並將視需要不定期召開跨部會工作小組會議。

2.截至109年8月底止高通公司已定期向公平會陳報4次「行為承諾」之執行情形，並分別經提108年4月3日該會第1430次委員會議、108年9月25日該會第1455次委員會議及109年4月1日該會第1482次委員會議報告，並決議予以確認；另高通公司109年8月所陳報之執行情形公平會刻正檢視中。目前已有5家手機製造商與高通公司重新修訂專利授權契約；高通公司於協商期間並無拒絕晶片供應，且已無簽署獨家交易之折讓約定條款。據該會表示，已確實掌握高通公司與相關廠商在授權契約上之協商進度，將持續定期監督高通公司對「行為承諾」之履行情形，以維護台灣廠商權益及競爭秩序。

綜上，鑒於高通承諾之「台灣產業方案」投資金額達7億美元，迄今已執行2年，本院委員對於該承諾投資事項之實際執行進度、是否符合國內產業需求以及兼顧平衡科技區域之發展等均相當關心，為期該方案實際投資項目能切合我國產業發展需求、提升我國產業經濟利益並兼顧競爭機制之正常運作，公平會宜賡續與經濟部、科技部及業學界等密切溝通協調，並將各項計畫項目實際已投入金額、補助國內廠商對象、研發成果、帶動相關產業增加產值等具體績效納入評核內容，持續加強對外資訊揭露透明度，以利外界瞭解及監督。

表1 公平會與高通公司訴訟和解案有關「台灣產業方案」各項計畫內容、金額、關鍵績效指標及辦理情形概要表

項 目

計畫KPI

截至109年8月底止辦理情形及推展進度

1.成立台灣營運與製造工程暨測試中心

（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET）

1.投資金額：5億美元。

2.招募員工：1,000人。

3.設立「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心。

1.107年8月24日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」。該中心將作為高通公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務之核心據點，可加深與台灣半導體產業之關係。

2.107年11月2日宣布「台灣營運與製造工程暨測試中心」已規劃設置3個卓越中心，分別為「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」，將促進與台灣半導體產業及廠商之緊密合作關係。

3.108年3月「台灣營運與製造工程暨測試中心」已正式營運，並在大專院校辦理徵才活動，進行相關領域的人才招募與投資。

4.108年6月27日在新竹科學工業園區舉行大樓興建動土典禮，宣布台灣營運與製造工程暨測試中心、5G測試實驗室、多媒體研發中心及行動人工智慧創新中心均將進駐，並持續進行人才招募與投資。

5.COMET中心晶片測試及封裝計畫的合作廠商包括位於高雄市的「日月光半導體製造股份有限公司」及位於台中市的「矽品精密工業股份有限公司」，高通公司已將所承諾的長期資本設備經費投資在與該二公司的合作計畫，可望對台灣中南部地區帶來正向的外溢效果及相關產業利益。

6.高通公司已公告超過300個人才職缺，並聘僱280名人員；「台灣營運與製造工程暨測試中心」新大樓完工後將可容納1,000名員工。

7.高通公司「台灣營運與製造工程暨測試中心」所建立之卓越中心及實驗室如下：

(1)「毫米波」卓越中心：設立實驗室研究尖端5G技術，將技術開發與執行的重要團隊由美國加州聖地牙哥傳至台灣新竹市。

(2)「生物辨識感測器」卓越中心：開始進行共聚物溶劑烘烤（copolymer solvent baking）與結晶過程（the crystallization process）實驗。

(3)5G射頻裝置及5G模組實驗室：支援台灣8項不同的模組產品專案，包括設計、性能調校、系統驗證及除錯。

(4)生產測試中心與封包暨熱∕機械實驗室：推出晶圓針測、最終測試及系統層級測試相關生產測試中心業務。

2.5G技術與產品開發

1.投資金額：1億美元。

2.設立5G測試環境實驗室並提供教育訓練。

3.為中小企業進行5G教育訓練。

4支援台灣行動通訊營運商啟用5G網路。

5.建立5G測試裝置生態系及製造環境。

1.高通公司將採取具體行動，協助台灣OEM廠商針對全球市場開發5G智慧型手機及其他新興產品。

2.高通公司將協助台灣行動通訊營運商，為台灣消費者進行規劃及布局5G行動通訊服務。

3.高通公司已設立5G Innovation Lab，係亞太地區具備最佳5G測試環境實驗室之一：

(1)107年9月21日宣布Innovation Lab已具備5G測試能力，可提供全面5G測試環境，並為高通公司技術平台支援的5G發展專案提供關鍵資源及技術經驗，同時將為台灣無線通訊產業提供5G相關的教育訓練。

(2)5G測試環境實驗室將提供包含中小企業在內的台灣公司，使其接觸有關全球發展趨勢、市場需求及最新規範等全球性資源及資訊；該實驗室並將協助縮短台灣公司5G產品之上市時間，進一步提升台灣於全球 5G供應鏈及生態系所扮演之關鍵角色。

(3)已擴大升級Qualcomm Innovation Lab-Taiwan，建置完善的5G測試環境，支援67項客戶專案，並與28家全球製造商及營運商進行合作。

4.高通公司已開始進行5G模組先期認證支援，並與台灣測試廠商合作。

5.高通公司已與台灣行動通訊營運商進行5G測試網路兼容性測試，及辦理5G教育訓練，協助台灣行動通訊營運商為5G網路上市做好準備。

6.高通公司已提供模組預認證支援服務，與當地測試中心合作，為全球運算、用戶端設備及行動路由器客戶提供服務。

7.高通公司已加入台灣5G產業發展聯盟，提供5G技術專業知識，協助加速台灣5G產業與價值鏈發展。

8.高通公司已與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）合作推出5G無線技術線上學習課程，以協助台灣創新中小企業在5G全球產業鏈中拓展商機。

9.高通公司已與中華電信公司、日月光公司合作打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠，並於109年7月10日召開啟動會議，共同洽商5G企業專網應用。

3.協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品

1.投資金額：5千萬美元。

2.支援台灣OEM及ODM廠商開發高價值新興產品。

1.高通公司將支援並加速開發高價值新興產品領域（例如AR∕VR眼鏡、智慧型穿戴裝置、搭載ARM 的Windows裝置、工業物聯網、AI Camera、3D Camera等）。

2.高通公司將支援台灣OEM∕ODM產品拓展全球市場：

(1).AR∕VR眼鏡：Google、Facebook及HTC等開發頭戴式顯示器（HMD）之領導廠商將採用高通公司晶片。

(2)搭載ARM 的Windows裝置：高通公司為目前唯一一家矽晶供應商支援搭載ARM的Windows裝置，搭載ARM的Windows裝置將提供消費者支援完整Windows，且可隨時上網而相當便於攜帶，有全天電力續航能力之裝置。基於台灣OEM∕ODM廠商對於設計以Windows為基礎之產品的豐富經驗，其將有相當機會於上述新興市場領域之成長中獲益。

(3)工業物聯網：高通公司將大量投資以促進物聯網（IoT）市場，包含高通公司近期宣布的Qualcomm無線邊緣服務（QWES）亦將支援工業物聯網之應用。

3.高通公司已開始提供台灣廠商有關鏡頭、顯示器、記憶體、電力、效能、散熱及先期認證實驗室服務，台灣廠商已開始在全球推出相關產品。

4.高通公司已與台灣關鍵零組件（記憶體、顯示器及感測器）廠商進行合作及提供技術支援，並為台灣廠商共127名工程師辦理相關工作坊活動，持續強化台灣重要零組件生態系。

5.高通公司已協助台灣廠商於全球市場擴展與競爭，包括透過Qualcomm Innovation Lab-Taiwan，提供超過200項智慧型手機開發與預認證實驗室服務，提供客戶超過4萬7千服務小時，並協助超過140項台灣廠商產品於全球上市。

4.在台灣進行研發新創及生態系發展

1.投資金額：5千萬美元。

2.設立「多媒體研發中心」、「行動人工智慧創新中心」及「CPU設計研發中心」。

3.舉辦「高通台灣研發合作計畫」，提供學校研發經費。

4.舉辦「高通台灣創新競賽」，提供新創團隊獎金及育成資源。

1.107年9月26日宣布成立「多媒體研發中心」與「行動人工智慧創新中心」。「多媒體研發中心」將聚焦於3D感測、3D人臉偵測及辨識技術、AR∕VR等相關技術。「行動人工智慧創新中心」將著重於終端裝置的AI平台及應用研究，並將借助台灣中小企業及OEM∕ODM廠商對產品設計的能力與開發經驗，共同拓展智慧型手機及物聯網終端裝置上的AI應用。

2.108年3月28日宣布啟動「高通台灣研發合作計畫」，將與大專院校在無線通訊、機器學習與人工智慧、及多媒體等3項尖端科技領域進行合作研究，以培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系。

3.108年4月8日宣布舉辦「高通台灣創新競賽」，將透過發掘及育成具創新性的中小企業與產品，協助支持台灣資通訊產業生態系成長。此競賽將與科技部合作，鼓勵新創團隊於5G、物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發新興產品。

4.108年4月22日至5月17日於台南、台中、新竹、桃園及台北等地舉辦「高通台灣創新競賽」巡迴說明會，向中小企業、新創公司及個人進行徵件說明及提問交流，入圍團隊將獲1萬美元獎金，總獎金高達30萬美元。

5.高通公司已與台灣14所大學簽約研究合作計畫，提供研發經費，並於108年5月29日在台北國際電腦展（COMPUTEX）與其中4所頂尖大學（臺灣大學、清華大學、交通大學及成功大學）進行簽約儀式。高通公司同時亦支持COMPUTEX創新與新創展區（InnoVEX）之新創競賽，鼓勵台灣創新生態系。

6.108年7月19日高通公司公布「高通台灣創新競賽」（QITC）10支新創團隊入選名單，各隊除獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫。

7.108年7月29日及同年9月27日高通公司為「高通台灣創新競賽」（QITC）新創團隊辦理智慧財產權教育訓練課程。

8.108年11月14日至16日高通公司參與Meet Taipei創新創業嘉年華活動。

9.108年12月10日科技部、高通公司及Techstars新創加速器共同開設「新創生態圈經營計畫」合作啟動記者會，加強台灣新創與國際間的連結。

10.108年12月17日高通公司辦理「高通台灣創新競賽」（QITC）決賽及成果發表活動，提供入圍及獲獎團隊總計超過40萬美元的獎金，協助其業務發展。

11.108年12月18日高通公司與14所大學辦理第1屆高通台灣研發合作成果發表會，共同進行超過25項研究計畫專案。

12.高通公司規劃於109年成立CPU設計研發中心，持續擴展在台灣的研發量能。

13.109年2月13日高通公司宣布舉辦第2屆「高通台灣創新競賽」，將提供入圍團隊獎金、輔導協助及工程資源等，並將辦理相關工作坊及培訓課程。

14.109年3月9日高通公司宣布啟用「高通台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Taiwan），作為高通台灣創新競賽基地，配備先進儀器設備，可迅速進行產品原型設計及互通性測試，提供諮詢及技術支援服務，同時擁有供會議、知識交流及培訓使用的工作空間。

15.109年3月29日高通公司宣布入圍第1屆「高通台灣創新競賽」的2家新創公司，獲邀成為高通公司全球商用生態系的成員。

16.109年5月14日高通公司宣布第2屆「高通台灣創新競賽」入圍名單，由運用5G、物聯網、機器學習等科技，以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫。

17.109年5月26日至27日、6月10日、7月8日、8月5日高通公司已為「高通台灣創新競賽」入圍團隊辦理商業輔導及智慧財產權教育訓練等課程。

18.109年6月17日至19日及同年7月15日至17日高通公司已與台北市電腦商業同業公會（TCA）共同辦理人工智慧AI教育訓練課程，共計有70名人員參與。

19.109年6月18日高通公司已與10所大學簽訂合作計畫；共計合作32項計畫及36項研究主題，研究領域涵蓋5G、AI、IoT、機器學習、影像視覺等。

資料來源：公平會提供。