經濟部110年度「科技專案」計畫預算數141億8,270萬6千元，占經濟部歲出預算數之72.48 %，較109年度預算數148億9,662萬4千元，減少7億1,391萬8千元，減幅4.79% (詳表1)；惟如考量經濟部技術處於前瞻基礎建設計畫第3期特別預算案編列「綠能建設」5億9,000萬元、「數位建設」63億8,625萬元，補捐助工研院、資策會、金屬中心及國內、外領導企業等科技創新研發費用(其中110年度「綠能建設」、「數位建設」預算數分別為3億4,000萬元、37億4,625萬元)，則110年度科技專案計畫總經費實際並未減少。經查：
表1 「科技專案」計畫109年度及110年度預算編列比較概況表
單位：新臺幣千元
分支計畫及
用途別科目
109年度法定預算數
110年度
預算案數
增減比較
金額
比率
1.科技行政管理
85,481
84,415
-1,066
-1.25%
人事費
57,603
56,676
-927
-1.61%
業務費
18,303
18,159
-144
-0.79%
設備及投資
75
80
5
6.67%
獎補助費
9,500
9,500
0
0.00%
2.政策研究與推動計畫
776,622
791,810
15,188
1.96%
業務費
332,249
397,914
65,665
19.76%
獎補助費
444,373
393,896
-50,477
-11.36%
3.工研院科技專案計畫
7,594,936
6,775,122
-819,814
-10.79%
獎補助費
7,594,936
6,775,122
-819,814
-10.79%
4.資策會科技專案計畫
1,004,226
979,527
-24,699
-2.46%
獎補助費
1,004,226
979,527
-24,699
-2.46%
5.其他法人科技專案計畫
2,581,843
2,564,252
-17,591
-0.68%
獎補助費
2,581,843
2,564,252
-17,591
-0.68%
6.業學界科技專案計畫
2,853,516
2,987,580
134,064
4.70%
獎補助費
2,853,516
2,987,580
134,064
4.70%
科技專案合計
14,896,624
14,182,706
-713,918
-4.79%
資料來源：整理自經濟部109年度及110年度單位預算書。
(一)依預算法規定，新增計畫支出及其績效均為預算審議之重點，故宜詳實列明各項新增計畫總經費、期程及各年度分配金額等資訊，以利預算審議
預算法第39條規定：「繼續經費預算之編製，應列明全部計畫之內容、經費總額、執行期間及各年度之分配額，…。」同法第49條復規定：「預算案之審議，應注重歲出規模、預算餘絀、計畫績效、優先順序…；歲出以擬變更或擬設定之支出為主，審議時應就機關別、政事別及基金別決定之。」
依前揭法律規定，年度新增計畫支出及其績效均為本院審議預算重點之一，故110年度「科技專案」計畫下新增「健康大數據應用於產業發展計畫」、「臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫」、「低軌衛星地面通訊設備技術開發計畫」等7項新興計畫，經費合計10億3,805萬元，計畫期程均為4年(110至113年度)，總經費達41億5,220萬元(詳表2)，允宜參照預算法第39條及各機關編製110年度單位預算案應行注意辦理事項第10條之預算編列規定，於預算書中更詳實列明全部子計畫內容、期程、總經費及各年度分配金額等資訊，以利預算審議。
(二)配合科技部「Beyond 5G低軌衛星-通訊衛星發展」計畫推動「低軌衛星地面通訊設備技術開發計畫」、「低軌衛星通訊酬載技術研發計畫」，允宜加強研究成果與產業界之鏈結，以達成帶動產業升級等目標
經濟部技術處110年度「科技專案」計畫下7項新興計畫中包括：「低軌衛星地面通訊設備技術開發計畫」1億3,500萬元(總經費5億4,000萬元)、「低軌衛星通訊酬載技術研發計畫」畫2億6,145萬元(總經費10億4,580萬元)，補助對象均為工研院，該2項計畫內容及預計效益概要如下：
1.「低軌衛星地面通訊設備技術開發計畫」：預計將提升衛星地面通訊產業技術能量，提高產業競爭力，完成衛星自有地面通訊系統建置與驗證，提升台灣衛星地面通訊設備廠商供應鏈之能量。提供衛星通訊實證場域，協助廠商打入國際供應鏈，透過自主衛星通訊系統與地面設備元件之發展，提供廠商產品實證之經驗與環境，協助國內廠商取得上太空門票，切入國際供應鏈。
2.「低軌衛星通訊酬載技術研發計畫」：預計將建立衛星通訊酬載技術能量，提升太空通訊科技發展，完成自有低軌通訊衛星技術開發與系統建置，驗證台灣自主發展之通訊酬載衛星。布建低軌寬頻通訊衛星星系滿足國家通訊需求，藉由研製衛星通訊酬載系統，未來可延伸布建低軌寬頻通訊衛星系統，提供衛星寬頻通訊網路及政府施政需求。
上開計畫主要係配合科技部「Beyond 5G低軌衛星-通訊衛星發展」計畫項下執行，由於衛星通訊具備廣覆蓋、低干擾、傳輸低延遲等特性，向來被視為特殊地理位置之重要通訊手段；我國以往於衛星通訊產業發展，大多聚焦在中軌道衛星及高軌道衛星零件供應鏈，鑒於整合衛星與5G通訊技術有其發展優勢，而低軌道衛星因具備低資料傳輸延遲性、低傳輸耗能特點，可望作為光纖電纜網路之互補產品，以及結合5G通訊達到全區域性訊號覆蓋率，適合大眾市場普及，為當前產業發展熱點，藉由NTN技術衛星與5G融合帶動產業升級，可打入下世代通訊之供應鏈。故經濟部技術處允宜督促工研院加強前述計畫研究成果落實，以達成我國提早布局B5G/6G產業供應鏈，並帶動產業升級等目標。
綜上，經濟部技術處110年度科技專案計畫中新增「健康大數據應用於產業發展計畫」、「低軌衛星地面通訊設備技術開發計畫」等7項4年期新興計畫總經費達41.52億元，其中110年度計畫經費逾10億元，允宜依預算法有關繼續經費預算之編列規定，於預算書中更詳實列明全部子計畫內容、期程、總經費及各年度分配金額等資訊，以利預算審議，並宜加強後續計畫之執行監督，落實研發成果與產業界之鏈結，以提升政府資源運用效益。
表2 110年度科技專案中新興計畫之內容概要、期程、總經費、各年度分配額及其補捐助對象概況表 單位：新臺幣億元
計畫名稱
110
年度
111
年度
112
年度
113
年度
總經費
計畫內容概要及補捐助
對象
1.健康大數據應用於產業發展計畫
2.70
2.70
2.70
2.70
10.8
1.補助對象：工研院、資策會、生技中心。
2.以生醫資料商化應用為目標，研發生醫資料智慧商評工具與對應的智慧應用分析工具，導入生醫資料商化所需之管理系統和研發各環節對應之智能合約，以活化生醫大數據，支援精準智慧藥品以及癌症診斷技術的開發。包含：2項智慧新藥的開發、生醫資料管理系統與智能合約的建置、華人癌症用藥與復發監控診斷技術的應用，發展新型態智慧醫療的開發模式。
2.臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫
1.066
1.066
1.066
1.066
4.264
1.補助對象：工研院、資策會。
2.因應國際陸續發布資通訊系統採購之供應鏈安全要求，台灣需儘速研發符合國際規範所需之資安技術。本計畫以半導體及資通訊供應鏈為範圍，計畫定位為建立國內半導體產業資安生態系，初期從資安角度切入IC設計產業，發展IC設計軟體安全開發機制，接軌國際標準成立國際認可檢測晶片實驗室，以及研發晶片安全檢測技術工具與安全晶片IP，並輔以協助IC廠商通過國際認證評測，促進我國IC產品打入國際品牌供應鏈，提升全球市占率。
3.低軌衛星地面通訊設備技術開發計畫
1.35
1.35
1.35
1.35
5.40
1.補助對象：工研院。
2.配合低軌道通訊衛星進行連結通訊，建立地面通訊能量，發展地面通訊系統關鍵技術。重要工作為開發巨量陣列天線，搭配地面基頻核心收發技術，透過波束追蹤技術，完成動態追蹤高速移動的低軌衛星。同時，搭配地面網管控制中心提供衛星網路維運管理與應用服務，設計維運管理系統架構，未來提供防災應用、國土長期監測等應用。
4.低軌衛星通訊酬載技術研發計畫
2.6145
2.6145
2.6145
2.6145
10.458
1.補助對象：工研院。
2.開發低軌衛星通訊酬載系統，針對嚴苛太空環境及衛星重量、尺寸的限制，從選料、元件、模組到次系統制定完整的環規測試計畫，確保符合太空環境使用。開發符合太空環境使用的相位天線陣列、電源模組，提供強健結構的酬載機構和熱管理方案。開發通訊酬載基頻接收技術、通訊協定技術，提高與地面通訊系統訊號同步準確度與傳輸效能。
5.無光罩噴印材料與製程驗證技術計畫
1.00
1.00
1.00
1.00
4.00
1.補助對象：工研院。
2.發展我國智慧顯示產業所需之前瞻無光罩數位曝光及噴印關鍵技術，開發差異化材料與製程綠色技術；以及建構無光罩數位曝光及噴印材料供應鏈，引導國內廠商投資，進行無光罩製程新材料研發，協助面板廠擴大利基型LCD面板應用市場及布建下世代QLED顯示面板技術，加速既有產線對應新產品之開發，擴大利基商用、車用、工控等應用，開創新藍海市場，補強國內產業化關鍵技術缺口，進而帶動高端新應用，搶攻高階面板市場。
6.再生轉換晶片材料開發計畫
1.03
1.03
1.03
1.03
4.12
1.補助對象：工研院、中科院。
2.擬在工研院及中科院既有基礎下，於「循環技術暨材料創新研發及專區」建置高值再生轉換晶片材料技術平台，針對我國金屬、半導體產業所生產之高純度廢鋁靶材，轉化為用於生產5G/功率半導體元件的晶片襯底材料，落實循環經濟理念，本計畫不但可解決國外大廠襯底原料壟斷的問題，自主掌握關鍵襯底原料生產技術，同時可透過研發專區產學研平台推動，加速人才培育與關鍵材料之生根發展。
7.金屬與熱塑複材混成材料開發與創新應用計畫
0.62
0.62
0.62
0.62
2.48
1.補助對象：金屬中心。
2.因應3C產品功能多樣性，以「循環設計混成板材」及「混成板材成形技術」兩大重點，研究異質界面技術開發兼具金屬機械性能、質感及質輕化、可回收利用特性的熱塑複合板材，以解決產品數位功能化(如5G通訊)無線傳輸時金屬訊號屏蔽問題及減少熱固複材對台灣材料循環的衝擊。
合計
10.3805
10.3805
10.3805
10.3805
41.522
資料來源：整理自經濟部技術處提供資料。