國發會113年度預算案「促進產業發展-強化晶片創新應用提升產業量能」計畫編列1億元，主要業務為配合晶片產業發展政策，培育國內相關新創，推動與學研機構、創投及新創聚落之合作，並加強智慧應用，吸引國際晶片新創與投資人來臺，打造優良生態系。經查：

(一)為加強國內半導體產業鏈，新增辦理「強化晶片創新應用提升產業量能計畫」

為打造臺灣成為全球晶片設計創新基地，國家科學及技術委員會(以下簡稱國科會)統籌並協同國發會推動「新創與創新驅動-晶片創新創業國際鏈結及晶片與系統創新挑戰計畫」，相關內容如下：

1.該計畫包含「晶片創新創業國際鏈結」及「晶片與系統創新挑戰」2項分項計畫，前項計畫係由國科會與國發會合作執行，後項計畫由國科會執行，預計辦理期程為113至117年度；計畫目標為鏈結國際重要科技新創聚落，促進潛力晶片新創串接我國產業供應鏈，及深化臺灣科技產業優勢與全球布局等。

2.該計畫國發會部分預估總經費7億元，113年度預算案編列「強化晶片創新應用提升產業量能計畫」第1年度經費1億元，主要內容係委託辦理「強化晶片創新應用」9,490萬元，占該計畫94.90%，工作內容為培育國內相關新創，及吸引全球晶片新創及投資人來臺，將鏈結及強化相關學研單位、創投及新創聚落之夥伴關係，向國際新創社群說明國內半導體等相關產業優勢及需求，吸引新創來臺合作等。

(二)國發會允宜強化產業需求之調查，妥善規劃辦理項目，俾達成計畫目標

1.配合前項計畫，國發會與國科會合作推動事項，包括「深化連結」強化與國際知名學研單位、創投及晶片新創聚落之夥伴關係，持續了解國際IC新創團隊相關問題與需求，協助連結國內半導體產業鏈；「強化聲量」辦理海外推廣活動，邀請國內晶片大廠向國際新創社群說明國內半導體產業優勢及需求，吸引新創來臺尋求合作，並加強國際媒體廣宣；「加速合作」辦理新創產品展示活動及產業合作及創投投資媒合會等。

2.該計畫與國發會相關之113年度預計績效指標如下：

(1)舉辦全球規模晶片新創競賽，選拔國內外潛力晶片新創20家，吸引國際晶片新創來台關鍵成果。

(2)輔導潛力晶片新創在台落地發展，媒合產學研機構建立具體合作關係或設立研發/營運據點5件。

3.依該計畫書內容指出，臺灣在IC產業中游的製造與下游的封測，分別以全球市占率60%以上及50%以上，排名世界第1，具全球最關鍵影響力。但在IC產業上游的IC設計，2022年以全球18%之市占率居世界第2，距世界第1美國全球63%之市占，仍有很大的成長空間；基此，國發會允宜詳實調查國內IC產業發展需求，強化與產官學界及全球新創之合作連結，妥善規劃計畫內容，俾達成鏈結國際重要科技新創聚落等計畫目標。

綜上，為加強國內半導體產業鏈，國發會113年度新增編列「強化晶片創新應用提升產業量能」計畫第1年經費1億元，允宜強化產業需求之調查，並加強與產官學界之溝通與連結，妥善規劃相關工作事項，並落實績效指標之控管，俾達成計畫目標。