國科會113年度預算案「財團法人國家實驗研究院發展計畫」項下新增辦理「晶片驅動產業創新再升級計畫」29億2,000萬元，全數為獎補助費；「國家科學技術發展基金」項下新增辦理「全產業科技驅動創新」5,000萬元，全數為設備及投資，均係用以執行「晶片驅動臺灣產業創新方案」。經查：
(一)計畫概要
1.計畫目標：為維持我國半導體領先地位，將建置新一代高速運算主機，並加速我國半導體相關軟硬體建置與資源共享，提升及建立國內半導體製程設備之自製能力；另善用我國半導體研究學院之優勢，辦理先進製程IC設計人才培育，及招收外國學生來臺就讀，以有效訓練半導體產業界所需之高階研究人才等。
2.該計畫政策依據為「晶片驅動臺灣產業創新方案」，係跨部會合提計畫。其中由國科會主提計畫共計5項，113年度計畫核定數70.4億元；另由經濟部主辦，國科會參與之計畫共計2項，113年度計畫核定數24.5億元，合共94.9億元，其中屬國科會執行者計59.7億元，辦理期程113至117年度(詳表1)。
(二)113年度賡續推動多項半導體關鍵技術及研發計畫，允宜加速執行相關計畫之進程，並進行計畫整合，以提升計畫成效
1.半導體產業具有技術、資金及人才密集、高風險高報酬等產業特性，且未來應用領域龐鉅，近年世界各國競相以國家型政策扶植本土半導體產業，希冀提升其產業競爭力。我國現階段雖具有半導體製造、封測及測試等優勢，惟面對各國之挑戰，仍須持續投入晶片技術之研發，型塑產業創新環境與培育優秀人才，以維持國際競爭力。
2.國科會113年度賡續辦理與半導體技術及晶片研發、製造環境相關之科技計畫共計7項：
(1)「關鍵新興晶片研發計畫(3/4)」(辦理期程111至114年度)、「次世代化合物半導體前瞻研發計畫(3/4)」(辦理期程111至114年度)、「臺灣量子新世代關鍵技術開發計畫(3/5)」(辦理期程111至115年度)、「下世代半導體基礎核心設施建置(1/4)」(辦理期程112至115年度)及「前瞻晶片設計製造環境建置(2/4)」(辦理期程112至114年度)，113年度前揭計畫核定數共計9億8,806萬元。
(2)中央政府前瞻基礎建設計畫第3期及第4期特別預算(110至113年度)辦理「Å世代半導體-前瞻半導體及量子技術研發計畫」(以下稱「Å世代半導體計畫」)及「突破半導體物理極限與鏈結AI世代計畫」(以下稱「突破物理極限計畫」)，第4期預算分別編列為6億9,200萬元及2億2,600萬元。
3.參據審計部111年度期中財務審查通知指出，國科會推動「Å世代半導體計畫」，以臺灣具優勢之矽基半導體技術，開發量子位元，惟因我國量子科技起步較晚，該計畫以矽基半導體技術，僅規劃開發2量子位元，與國際量子運算達上百個量子位元仍有相當差距；另該會執行「臺灣量子新世代關鍵技術開發計畫」與Å世代半導體計畫發展方向相同，尚待檢討整合。此外，該會整合法人資源，發展半導體關鍵技術，推動「突破物理極限計畫」，惟補助計畫已較原訂期程落後近1年；補助財團法人國家同步輻射研究中心辦理光束線實驗設施採購案執行進度未如預期，亟待改善。準此，國科會允宜持續加速執行現有晶片及半導體關鍵技術計畫，並整合相關研究計畫，以提升計畫執行成效
綜上，為維持我國半導體領先地位，國科會113年度新增辦理「晶片驅動臺灣產業創新方案」科技計畫，鑒於依上揭審計部111年度期中財務審查陳指該會辦理提升晶片技術等相關計畫核有現有技術落後於國際標準，及部分補助計畫執行欠佳等情事，允宜加速相關計畫之執行進程，並持續整合相關計畫，以利科研資源有效利用。
表1 113年度國科會辦理「晶片驅動臺灣產業創新方案」計畫概要表
單位：新臺幣千元
計畫名稱
計畫概要
主提機關
主管機關
113年計畫核定數
晶片驅動產業創新再升級-新一代高速運算主機與AI評測環境建構計畫
1.維繫我國於晶片研發與人工智慧應用之領先地位。完成具規模之我國中長程算力佈建主機，並提供便捷與安全之雲端服務平台。
2.提供多元之AI加值服務平台：包含AI輔助晶片設計研發與應用，生成式AI應用服務平台，以及量子安全精準同態加密軟體與雲端服務平台、量子資安前瞻晶片設計軟體開發平台，加速多元智慧領域之技術精進與成果實現。
國科會
國科會
740,000
數發部
80,000
新創與創新驅動-晶片創新創業國際鏈結及晶片與系統創新挑戰計畫
鏈結民間資金投入創新創業，促成我國半導體產業體系與國內外晶片新創之深度鏈結，將臺灣打造為全世界半導體創業聖地。
國科會
1,700,000
國發會
100,000
晶片驅動-前進基地培育國際人才與先進製程IC設計人才培育計畫
結合各大學院校、經濟部工業局團隊設立國際攬才辦公室及前進基地訓練友邦學員晶片設計能力；另由教育部與國科會共同推動先進製程IC設計之半導體人才培訓教育。
國科會
690,000
經濟部
50,000
教育部
260,000
晶片驅動-全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫
透過各半導體學院汰換或新增先進之半導體相關軟硬體設備，使高等教育在半導體研究上進行更前瞻之人才訓練。
國科會
1,920,000
經濟部
1,200,000
晶片驅動-前瞻晶片設計軟體技術開發計畫
推動下世代所需新興晶片設計軟體開發技術之關鍵布局，持續探索創新研究方法。
國科會
150,000
經濟部
150,000
各部會小計
國科會
5,200,000
數發部
80,000
國發會
100,000
經濟部
1,400,000
教育部
260,000
合計
7,040,000
晶片驅動產業創新再升級-前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新計畫
聚焦於生醫及農業，掌握多重檢測型智慧生物晶片應用價值鏈生醫農業關鍵技術，將學研界前瞻研究成果，以推動技轉廠商或成立新創。
經濟部
經濟部
730,000
衛福部
50,000
國科會
270,000
農業部
50,000
晶片驅動-關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展計畫
1.加速生成式 AI 雲端運算技術系統，執行文創驅動晶片加值應用。
2.以高階矽基製程投入高運算力與高節能之晶片系統創新架構技術研發。
經濟部
經濟部
850,000
國科會
500,000
各部會小計
經濟部
1,580,000
衛福部
50,000
國科會
770,000
農業部
50,000
合計
2,450,000
說 明：1.表列科技計畫核定數係行政院112年8月23日核定金額。
2.農委會配合農業部組織法於112年8月1日更名為農業部。
資料來源：摘自各綱要計畫書，國科會提供。