經濟部113年度預算案編列「科技專案」計畫228億9,755萬元(經濟部產業技術司主政，下稱技術司)，較112年度「科技專案」預算數163億2,996萬7千元，增加65億6,758萬3千元(增幅40.22%，詳表1)。經查：

(一)新增「產業低碳減廢綠色製程創新技術開發」等12項計畫合共79.29億元，以執行政府2050淨零排放等政策

113年度「科技專案」編列數較112年度「科技專案」預算數增加65億6,758萬3千元，其中法人科技專案計畫(下稱法人科專)增加44億9,589萬5千元(含工研院科專42億9,801萬3千元及其他法人科專1億9,788萬2千元，詳表1)，主要係配合淨零排放、晶片驅動臺灣產業創新方案、中小企業整體競爭力提升方案、生醫產業創新推動方案、因應超高齡社會對策方案、6G產業先期發展及邊緣雲技術開發等新政策，113年度新增「產業低碳減廢綠色製程創新技術開發」等12項新興計畫，經費合計79.29億元，計畫期程除「新創前瞻技術淬鍊」為3年期(113-115年)，其餘11項計畫中，計6項為5年期(113-117年)及5項為4年期(113至116年)，總經費達354.69億元；詢據技術司提供資料，上開12項新興計畫之計畫內容、預計效益概要與補助對象詳表2。

(二)近5年工研院等法人研究機構，研發成果收入比低於整體法人表現，為加速研發成果產業化，宜審慎規劃新增計畫並強化與產業界之鏈結，以帶動產業轉型升級

113年度新增12項計畫，其中補助對象含工研院，包含「全齡健康之創新治療產品開發驗證」等共10項計畫，補助對象含金屬中心共4項計畫，補助對象含資策會共2項計畫、國衛院1項計畫(詳表2)；又研發成果收入、促成廠商投資金額等均為衡量科技專案研發成果之重要可量化績效指標，按技術司提供資料，近5年度(107至111年度)整體法人科專計畫研發成果收入占研發經費投入金額(下稱研發成果收入比)平均為13.41%，惟同期間工研院、金屬中心、資策會及國衛院等接受政府補助科技專案計畫經費較多之法人研究機構，其研發成果收入比平均分別為12.96%、15.04%、10.97%及8.80%(詳表3)，除金屬中心外，餘均低於整體法人研發成果收入比平均數，顯示近年上列研發法人科技研發成果之加值應用及衍生利益尚存改善空間；為期新增12項計畫能發揮預期效益及技術研發價值，允宜審慎規劃計畫內容與經費配置，並加強督促工研院、金屬中心、資策會、國衛院及相關業者等補助對象積極提升各該計畫科技創新能力及後續研發成果之運用效益。

綜上，經濟部113年度「科技專案」計畫預算案數228億9,755萬元，較112年度增幅逾4成，主要係新增辦理「產業低碳減廢綠色製程創新技術開發」等12項計畫經費所致，統計新增計畫預計補助對象包含工研院者計有10項、金屬中心3項、資策會2項、國衛院1項。鑒於該新增計畫未來5年度預計總經費達354.69億元，且工研院等近5年研發成果收入比低於整體法人表現，為期落實各該計畫預期效益，允宜審慎規劃計畫內容與經費配置，並督促受補助研發機構與業者加強計畫研發創新能力與研究成果技轉應用，以加速達成帶動產業轉型升級等目標。

表1 112及113年度「科技專案」各分支計畫、科目預算數比較表

單位：新臺幣千元；%

分支計畫及用途別科目

113年度

預算案數

112年度

預算數

113年度預算案數與112年度法定預算數增減比較

金額

比率

1.科技行政管理

90,829

88,816

2,013

2.27

2.政策研究與推動計畫

837,827

815,515

22,312

2.74

3.工研院科技專案計畫

11,386,107

7,088,094

4,298,013

60.64

4.其他法人科技專案計畫

3,524,484

3,326,602

197,882

5.95

5.業學界科技專案計畫

7,058,303

5,010,940

2,047,363

40.86

科技專案合計

22,897,550

16,329,967

6,567,583

40.22

資料來源：整理自經濟部112及113年度單位預算書。

表2 113年度科技專案新興計畫期程、總經費及其補捐助對象概況表

單位：新臺幣億元

計畫名稱

(計畫期程)

113

年度

其他年度經費需求

總經費

計畫內容概要及補捐助對象

1.全齡健康之創新治療產品開發驗證(113-116年)

3.48

10.44

13.92

1.補助對象：工研院、金屬中心、國衛院。

2.本計畫針對可仿效之臨床治療發展數位治療與產品、加速產品開發與產業推動、以促進Bio×ICT跨業共創於數位醫療產業技術發展，強化並發揮生醫數據資料庫應用價值聚焦臨床確效產品開發、場域驗證，建置系統商、遊戲軟體業、醫用軟體平台業、穿戴式裝置開發商、醫療機構、治療所及潛能發展社福機構新興產業鏈，進而拓展智慧醫療產品於國際市場。

2.運用智慧科技構築優質高齡社區生活(113-116年)

1.28

3.84

5.12

1.補助對象：工研院。

2計畫以居家醫療照護整合擴展至生活服務，結合在地診所/鄰里系統/照護系統/NGO等，驗證具體可行之商業模式，提供貼近生活可以快速回應的服務，完善高齡照護與福祉；預計執行高齡口腔統合照護方案、建置中高齡肌肉骨骼保健生態系及建立一個經過場域驗證、國人自主開發之數位認知檢測與數位認知賦能裝置之解決方案與服務模式，並推廣至海外市場。

3.科技導入提升照護品質(113-116年)

0.51

1.53

2.04

1.補助對象：金屬中心。

2.本計畫聚焦創新照護科技技術，應用於長期照護機構與家庭，因應超高齡社會，透過科技導入照顧機構改善其行政效率、提升照顧品質，可幫助照顧產業解決人力短缺與智慧工具不足的問題，同時促進照顧產業生態的健全發展。

4.產業低碳減廢綠色製程創新技術開發(113-116年)

26.22

78.66

104.88

1.補助對象：工研院、金屬中心、資策會。

2.聚焦國內碳排量最高之石化與電子產業，在石化產業發展高溫能源管理、低碳原料先進製程。並布局半導體電子產業高碳當量溫室氣體減量技術與節電製程。透過低碳原物料與配方設計降低製程能耗、創新設備與模組及負碳技術，建構電子與化學產業的低碳供應鏈，達到產品實質減碳，提升產業低碳競爭力。

5.高效運算晶片之高速傳輸介面關鍵技術(113-116年)

3.23

9.69

12.92

1.補助對象：工研院、金屬中心。

2.因應未來AI、HPC等運算趨勢，須以半導體技術建立高算力、低延遲、高頻寬之高效運算晶片技術；本計畫結合設計、製程、材料、設備領域開發矽光子共封裝模組關鍵技術，補足國內高速傳輸晶片缺口；同時開發HPC所需高效運算晶片之高效能嵌入式3D磁性記憶體關鍵技術，引領半導體製造與晶片設計產業，掌握新世代半導體晶片能量。

6.新創前瞻技術淬鍊(113-115年)

3.52

7.04

10.56

1.補助對象：業者。

2.聚焦前瞻技術之創新加值，以科研體系蘊育之厚技術新創團隊為目標對象，透過加速產學研推動前瞻技術應用落地、提升科研衍生新創事業成功率、帶動創投資源與專業共同投入，豐富科專新創生態環境，達成前瞻技術淬鍊為產業及市場價值的目標。長期目標將培育新興科技產業之領導型企業，帶動臺灣新興科技產業發展契機。

7.前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新(113-117年)

7.30

29.20

36.50

1.補助對象：工研院。

2.投入設計符合臨床需求且高算力多功能之1x nm晶片，應用於仿生技術以建立系統模擬複雜生物功能；生物製造監測晶片確保生物藥品品質及降低成本；應用於神經科與身心科疾病之閉迴路控制晶片；推動國產晶片與系統整合驅動農業智慧化轉型，以及精準農業多元感控與智慧電動載具應用自主。

8.晶片驅動6G通訊產業創新(113-117年)

2.25

9.00

11.25

1.補助對象：工研院、資策會。

2.聚焦研發自主6G主流頻率的通訊晶片，補足5G時代關鍵晶片受制於外商之缺口，整合開發台灣首套6G開放架構系統軟體，參與6G國際標準制定，支持台廠接軌6G標準預商用產品開發，搶佔6G首波國際市場。

9.關鍵晶片與異質整合技術研發及產業發展(113-117年)

6.00

24.00

30.00

1.補助對象：工研院。

2.發展臺灣先進製程關鍵共用矽智財及高算力前瞻晶片自主技術，支持IC設計業者掌握足夠IP資源，包括：(1)發展大型AI模型輕量化及平行化軟體技術，研發架構分析暨硬體加速電路，並協助國內業者跨越技術門檻。(2)超高密度光電耦合傳輸模組及波長隨選轉接之微傳輸系統關鍵技術。(3)以三維單晶集成技術為出發點，開發合於後段製程之先進高速記憶體元件及電路技術，實現融合式儲存晶片驗證平台。(4)開發先進製程關鍵矽智財，建立晶片設計共通資源，並透過Chiplet技術多核運算整合及算力擴展，以符HPC高算力應用需求。(5)投入次微米感測晶片設計與快速驗證關鍵技術，建立異質感測製程整合技術。

10.全台半導體相關軟硬體建置與資源共享(113-117年)

12.00

48.00

60.00

1.補助對象：工研院。

2.計畫目標為建置先進半導體、次微米感測晶片技術與高精密檢量測平台，提供國內IC設計、半導體及新創業者多樣化先進製程試量產與小量量產服務，並與國科會國研院半導體中心互補分工搭配，推動技術創新自主、提升產品性能，並有效降低生產成本。

11.前瞻晶片設計軟體技術開發(113-117年)

1.50

6.00

7.50

1.補助對象：工研院。

2.應先進製程與異質封裝國際發展趨勢與產業需求，本計畫鏈結國科會與新創、中小企業等單位，以導入AI技術模式優化晶片設計EDA(電子設計自動化)軟體技術與測試平臺，提供新創/中小型IC設計公司完善設計環境，加速晶片設計構想實現，同時提供EDA新創業者完整驗證及測試平台，促成EDA軟體自主技術產業落地。

12.國際領先突破、國內新創與中小企業IC設計(113-117年)

12.00

48.00

60.00

1.補助對象：工研院、業者。

2.計畫以補助企業研發研發領先國際之先進晶片、小晶片、感測晶片或系統等關鍵技術及其應用，以降低其投入風險，另鼓勵企業開發具策略性、自主化與高價值之進口替代晶片，以提升半導體相關產業國際競爭力及帶動產業創新再升級；預計推動含1件5nm以下之國際領先技術創新共3件。

合計

79.29

275.40

354.69

資料來源：整理自經濟部113年度單位預算書及技術司提供資料。

表3 107至111年度平均法人科專研發成果收入比表 單位：新臺幣百萬元；%

法人名稱

研發成果(5年平均)

法人名稱

研發成果(5年平均)

收入數

收入比

收入數

收入比

工研院

959.3

12.96

紡織所

85.0

21.36

中科院

70.2

25.22

鞋技中心

3.7

13.61

資策會

116.1

10.97

塑膠中心

8.1

21.29

金屬中心

109.6

15.04

印刷中心

2.1

14.46

車輛中心

28.7

17.42

生技中心

33.3

6.59

船舶中心

7.9

13.99

食品所

53.4

24.05

自行車中心

6.6

17.16

藥技中心

6.5

9.19

石資中心

6.1

10.34

國衛院

4.5

8.80

精機中心

14.9

16.52

核能所

5.4

12.81

設研院

1.1

1.83

商發院

3.0

10.49

紡拓會

4.3

16.98

說 明：上表收入比，指法人科專計畫研發成果收入占研發經費投入金額(決算數)之比率。

資料來源：技術司提供。