公平會113年度「法務及行政救濟業務」計畫下編列200萬5千元，較112年度預算數203萬5千元減少3萬元(減幅1.47%)，辦理包括研擬、修訂與釋疑公平交易法、多層次傳銷管理法相關法規，以及協調與處理涉外有關公平交易法事務、配合處理公平交易法與多層次傳銷管理法行政救濟、執行等事項。經查：

(一)允宜核實控管美商高通公司對於行為承諾之履行狀況，俾維臺灣廠商權益及健全市場競爭秩序

公平會前於107年間就與美商高通公司有關專利權行駛爭議案進行和解，由美商高通公司做出6項行為承諾：1.應本於善意重新協商授權條款；2.於重新協商或爭端解決程序期間不拒絕晶片供應；3.對於行動通訊必要專利授權給予無歧視性待遇；4.如未先就行動通訊必要專利請求向臺灣晶片供應商提出依公平、合理且無歧視之授權條款，不得對該晶片供應商提起任何訴訟；5.不再簽署獨家交易之折讓約定；6.負有於5年期間內每6個月向公平會報告執行情形義務。此外，美商高通公司應同意不爭執已繳納之27億3,000萬元罰鍰，承諾在臺灣進行為期5年之產業投資方案。

詢據公平會說明，迄112年7月底美商高通公司已定期向該會報告10次行為承諾執行情形：已有7家手機製造商與高通公司重新協商授權條款並修訂專利授權契約，於重新協商授權條款期間，並無終止或威脅終止供應晶片予手機製造商，且已無簽署獨家交易之折讓約定條款，亦已向晶片供應商回應願意提供行為承諾所附之專利承諾契約進行善意協商。鑑於112年底將達美商高通公司定期報告其行為承諾期間，公平會仍宜核實監督控管該公司對於行為承諾之履行狀況，如有未達成項目，並依法處置，以維臺灣廠商權益及健全競爭秩序。

(二)迄112年7月底美商高通公司「台灣產業方案」執行進度

有關美商高通公司承諾於5年內在臺灣投資之產業投資方案，其追蹤管考係由公平會邀集經濟部、國家科學及技術委員會(以下簡稱國科會)召開跨部會會議進行監督及檢核工作，迄112年7月底已召開11次會議，相關具體辦理及推展進度摘要說明如下：

1.成立台灣營運與製造工程暨測試中心：已成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(以下簡稱台灣COMET中心，112年3月間新大樓落成啟用)，並設置「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心及相關實驗室，作為該公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務之核心據點。

2.5G技術與產品開發：已設立5G Innovation Lab，與相關產業聯盟及公會合作，為中小企業等進行5G教育訓練，協助轉型升級，並協助臺灣廠商運用5G裝置，提供轉型解決方案。

3.協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品：已支援臺灣OEM及ODM廠商加速開發高價值新興產品領域，並透過5G客戶開發計畫，持續與臺灣中小企業OEM及ODM廠商合作，透過提供相機、顯示器、記憶體、電源等及先期認證實驗室服務，加速廠商拓展全球市場業務及產品開發週期。

4.在臺灣進行研發新創及生態系發展：已成立「多媒體研發中心」、「行動人工智慧創新中心」及「CPU設計研發中心」，進行研發新創及生態系發展，並持續舉辦「高通台灣研發合作計畫」，提供學校研發經費。

鑑於112年為美商高通公司執行「台灣產業方案」第5年(最後1年)，公平會允宜與經濟部及國科會協調共同檢視盤整該公司方案推展狀況是否確實達成各項行為承諾，對於未落實項目，應依法處置，以維法制，確保市場交易秩序及消費者權益之保障。

(三)允宜於美商高通公司「台灣產業方案」結束後審慎詳實評估其整體效益及對臺灣產業產生之影響，俾供社會大眾瞭解

依據本院審議公平會112年度算案針對美商高通公司「台灣產業方案」作成相關決議指出：「(八)鑑於高通公司7億元美金投資臺灣方案於112年底執行完畢，惟該方案內容中僅能得知各分項計畫執行情形，卻無從得知投資臺灣方案執行後對我國產業有何助益，…，爰要求公平交易委員會於3個月內針對與投資臺灣方案有關之企業進行相關問卷調查，並將結果已去識別化方式提供立法院經濟委員會及公布於網路專區，…。」公平會112年5月間業將相關問卷結果發布至網頁供參，且按調查結果說明：「整體而言，受訪企業認同高通公司『台灣產業方案』對台灣產業發展有正面影響。」

經洽詢公平會有關上述問卷調查回收問卷狀況，問卷回收率僅38.89%，雖該會說明其與第三方研究單位以往所進行類似問卷調查回收率相近，惟仍宜審慎衡酌美商高通公司「台灣產業方案」對臺灣產業之影響，並於方案結束後詳實評估其實際產生之整體效益，俾利社會大眾瞭解。

綜上，美商高通公司「台灣產業方案」迄112年底即執行完畢，允宜確實盤整高通公司各項行為承諾達成情形及產生之整體效益，並對外具體說明俾供瞭解，對於未落實項目，應依法處置，以維法制，確保市場交易秩序及消費者權益之保障。