產業發展署113年度預算案「工業技術升級輔導」項下編列3億4,087萬1千元，賡續辦理「化合物半導體設備發展推動計畫」、「化合物半導體產業發展推動計畫」及「化合物半導體關鍵材料推動計畫」等3項計畫(計畫期程均為4年，111至114年，詳表1)。經查：
表1 111至113年度產業發展署辦理化合物半導體產業發展相關計畫經費概況表 單位：新臺幣千元
年度
計畫名稱
預算數
決算數
委辦對象
111
化合物半導體關鍵材料推動計畫
179,821
176,897
工研院
化合物半導體設備發展推動計畫
180,343
177,832
金屬中心
化合物半導體產業發展推動計畫
90,000
82,317
工研院
小 計
450,164
437,046
112
化合物半導體關鍵材料推動計畫
156,322
57,034
工研院
化合物半導體設備發展推動計畫
160,718
55,389
金屬中心
化合物半導體產業發展推動計畫
81,708
39,393
工研院
小 計
398,748
151,816
113
化合物半導體關鍵材料推動計畫
129,359
-
依採購法公開評選
化合物半導體設備發展推動計畫
140,449
-
化合物半導體產業發展推動計畫
71,063
-
小 計
340,871
-
合 計
1,189,783
588,862
說 明：113年度為預算案數；112年度決算數為截至8月底之實支數。
資料來源：產業發展署提供。
(一)111年度相關計畫執行成果尚高於年度預期目標
產業發展署自111年起執行「化合物半導體設備發展推動計畫」、「化合物半導體產業發展推動計畫」及「化合物半導體關鍵材料推動計畫」等計畫，以推動我國化合物半導體產業鏈相關製程設備、設備關鍵零組件、自主材料之發展與自主，期能發揮進口替代效用，並透過化合物半導體應用產業合作推動平台，促成廠商鏈結學研能量落地發展新事業，帶動跨產業鏈串接發展，相關計畫111年度執行成果尚高於年度目標(詳表2)，茲簡述如下：
1.化合物半導體設備發展推動計畫：係為確保國內有能供給力8吋碳化矽(SiC)基板能力，透過補助國內業者助其突破相關製程瓶頸設備技術能力，並鏈結公協會、設備產業、技術法人投入8吋化合物半導體設備發展，加速設備自主化關，以提升臺灣於全球化合物半導體設備競爭力。111年度已推動並協助國內業者申請產創平台主題式補助計畫「化合物半導體設備發展推動計畫」，審查通過4案次(3案8吋長晶設備，1案8吋磊晶設備)；並促進國內業者研發投資5.16億元；尚達成目標值申請補助計畫1案以上及促成投資4.7億元。
2.化合物半導體關鍵材料推動計畫：係發展下世代化合物半導體材料技術，建立國內材料自主能力，並藉鏈結上下游產業，加速國內廠商材料導入市場，提升國內材料廠商市占率，取代國外進口。111年度已完成3項材料技術輔導(4家次)，建置3項化合物半導體α-site驗證平台，另推動4項材料在地化，協助國內業者開發關鍵材料串聯上下游，並進行α-site及串聯β-site驗證，促進研發投資，補足我國化合物半導體材料之缺口；尚達成目標值推動廠商投入材料開發至少2項。
3.化合物半導體產業發展推動計畫：將建置化合物半導體應用產業合作推動平台，推動跨產業鏈串接發展，促成產學研鏈結落地發展新事業；並持續建立化合物半導體元件與模組封測服務實驗室，提供車規標準AQG-324(歐規)模組靜態測試環境與動態測試平台，輔導廠商進行測試驗證。111年度已完成「化合物半導體應用產業合作推動平台」之建置，已有39家廠商加入平台，促成廠商合作2案、產學合作1案，並協助北部廠商於臺南化合物半導體產業專區(沙崙)成立研發中心；另建置power module封裝與測試設備服務實驗室，依據AQG-324模組測試標準完成8項可靠度相關之標準測試方法、程序及設備建置，並通過TAF認證，且已提供3家業者功率模組測試驗證服務；尚達成目標值30家廠商加入平台、推動跨域合作1案及至少輔導1家廠商進行測試。
又「化合物半導體設備發展推動計畫」全程(111-114年)預計完成3案(含)以上國內業者申請並投入長晶、磊晶、in-line製程等化合物半導體關鍵瓶頸設備與技術自主研發；3項(含)以上國產產品通過終端廠品質驗證測試。「化合物半導體關鍵材料推動計畫」全程預計推動至少8項化合物半導體晶圓與封裝用關鍵材料，並導入下游驗證，每年推動2家廠商投入至少2項材料開發；「化合物半導體產業發展推動計畫」聚焦EV power module產業鏈串聯，透過成立化合物半導體應用產業合作推動平台，邀請產業上中下游至少30家廠商加入推動平台，全程累積推動廠商跨域合作3案；全程累積推動媒合產業或學界合作3案，以加速新事業發展。鑑於上述計畫111年度之執行成果尚高於年度預期目標，顯示相關計畫執行成果目標容有提升之空間。
(二)化合物半導體產業為技術創新之戰略領域，允宜落實國內產業鏈缺口暨國產化比例之盤點，衡酌因應創造發展優勢，以加速國內產業鏈自主化能力
因電動車、再生能源等終端應用之新興需求，驅動化合物半導體產業成為技術創新之戰略領域。產業發展署執行化合物半導體相關計畫即為布局我國化合物半導體設備、材料、元件設計，制訂技術發展與推動藍圖，加速產業發展，以延續我國半導體產業優勢。詢據產業發展署提供資料，以半導體設備為例，我國SiC基板自給率仍低，雖已邁向6吋但未達量產規模，設備生產效率、智慧化、自動化程度較低，設備業者多屬於翻修性質，而國際指標大廠wolfspeed已朝8吋SiC基板進行量產；惟半導體設備國產化係化合物半導體產業鏈發展之重要關鍵，國內在長晶、晶圓加工、晶片製作、元件封測等區塊等設備都尚存技術瓶頸，亟需進行技術突破。允宜落實國內產業鏈缺口暨國產化比例之盤點，衡酌因應創造發展優勢，以期擴大計畫成效。
綜上，產業發展署113年度預算案賡續辦理「化合物半導體設備發展推動計畫」等3項計畫，編列3億4,087萬1千元，鑑於化合物半導體產業為技術創新之戰略領域，允宜落實國內產業鏈缺口暨國產化比例之盤點，並審酌111年度辦理實況，滾動檢討修正相關計畫預期目標，以加速國內化合物半導體產業鏈自主化能力，提升我國競爭力。
表2 111至113年產業發展署辦理化合物半導體產業發展相關計畫年度預期目標與辦理情形簡表
計畫名稱
111年度
112年度
113年度
年度預期目標
辦理成果
年度預期目標
辦理成果
年度預期目標
化合物半導體設備發展推動計畫
協助國內業者申請主題式化合物半 導體設備補助計畫，投入關鍵化合物半導體碳化矽(SiC)長晶製程設備與技術自主研發至少1案；預計促成國內廠商投資新臺幣4.7億元(含)以上。
針對大功率與高頻通訊產業需求，推動化合物半導體業指標業者，投入關鍵8吋碳化矽長晶瓶頸設備開發共3案。促進研發投資5.16億元，預計可帶動3間碳化矽長晶新廠建立，與350台設備在台擴充建置。
協助國內半導體業者申請主題式化合物半導體設備補助計畫，投入關鍵化合物半導體氮化鎵(GaN)磊晶製程設備與技術自主研發至少1案。
推動化合物半導體業者投入關鍵化合物半導體氮化鎵(GaN)8吋磊晶製程技術與設備自主研發共1案；並持續執行8吋長晶製程設備3案，已完成設備整機硬體開發，預計112年底完成晶圓製程開發，並導入終端長晶場域驗證。
協助國內半導體業者申請主題式化合物半導體設備補助計畫，投入關鍵化合物半導體in line製程設備與技術自主研發至少1案。
化合物半導體關鍵材料推動計畫
推動廠商投入開發化合物半導體材料至少2項材料。
共有6項材料7家廠商投入研發化合物半導體材料，包含SiC晶圓製程用材料、磊晶製程材料及高頻高功率封裝材料等。
推動投入開發化合物半導體材料廠商導入下游客戶驗證至少2項材料。
目前尚在執行中，預計112年底導入下游客戶驗證。
推動廠商投入開發化合物半導體材料至少2項材料。
化合物半導體產業發展推動計畫
1.成立化合物半導體應用產業合作推動平台，邀請產業上中下游至少30家廠商加入推動平台，推動南北廠商應用商機之串聯，推動跨域合作1案次。
成立「化合物半導體應用產業合作推動平台」，已有39家廠商加入平台；促成廠商合作2案次，促成產學合作1案次，積極推動國內廠商共同佈局化半相關應用市場；另已成功協助北部廠商Ｏ爾集團進駐臺南化合物半導體產業專區(沙崙)成立研發中心。
透過平台維運，客製化串接國內產業鏈能量，推動產業跨域合作機會，促成廠商跨域合作1案次；媒合產業與學界合作發展新事業領域1案次，加速新事業發展。
維運化合物半導體應用產業合作推動平台並促成45家廠商加入；以南北雙核心推動方式，推動廠商應用商機之串聯與交流，協助傑Ｏ新能源進駐臺南沙崙產業專區，成立研發部門或服務據點。
維運與強化推動平台，促成廠商跨域合作1案次；推動媒合產業或學界合作發展新事業領域1案次；帶動化合物半導體產業鏈串接發展，促進廠商投資4,100萬元。
2.建立power module封裝與測試設備服務實驗室，提供AQG-324與dyno testing-bed測試等服務，驗證車規級功率模組的特性和壽命，至少輔導1家廠商進行測試。
建置power module封裝與測試設備服務實驗室，依據AQG-324模組測試標準完成8項可靠度相關之標準測試方法/程序/設備建置，皆通過TAF/ISO17025認證，取得第三方認證能量並確保產業功率模組產品依據AQG-324標準嚴謹驗證，加速化合物半導體元件與模組廠商進軍電動車產業鏈;持續藉由電力電子系統研發聯盟推展國內碳化矽半導體及車規驗證測試，已提供3家業者功率模組測試驗證服務，產品已送樣美國車廠客戶，成功拓展國內化合物半導體功率模組產業。
建立符合AQG-324之模組環境測試能力，佈署完整電動車所需之第三方測試驗證及諮詢服務平台，提供本國車用產業鏈驗證服務，即時回應其客戶需求，至少服務1家以上廠商，強化化合物半導體元件與模組廠商於電動車供應鏈地位。
完成車用功率模組可靠度測試規範AQG-324之5項動態電性參數測試方法及測試程序報告並進行ISO17025認證文件及設備校正等工作；進行車用功率模組可靠度測試規範3項可靠度測試項目之測試方法與程序建立及認證工作規劃。另1家台O電委託功率模組AQG-324電性靜態測試等測試服務進行中。
建立符合AQG-324之模組環境測試能力，佈署完整電動車所需之第三方測試驗證及諮詢服務平台，提供本國車用產業鏈驗證服務，增加廠商投資3千萬元，強化化合物半導體元件與模組廠商於電動車供應鏈地位。
說 明：112年度係執行至8月底之實際成果。
資料來源：產業發展署提供及相關計畫之111年度成果報告及112年度期中報告。