產業發展署113年度預算案「工業技術升級輔導」項下新增辦理「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」8億元，及「半導體國際連結創新賦能計畫」5,000萬元，合共8億5,000萬元(計畫期程均為5年，113至118年)，以強化國內先進IC設計能量，加速布局智慧化、高附加價值之晶片應用商機，並以客製化國際攬才模式，擴大國際晶片人才延攬與培育。經查：

(一)計畫內容概述

1.驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫：計畫全程5年，預估總經費88億元，113年度編列第1年經費8億元，係盤點國內IC產業發展1x奈米及以下之需求，透過先進晶片研發應用生態圈，推動IC設計業者協同系統業者投入AI、高效能運算(HPC)或車用等相關應用領域之先進晶片應用研發，強化發展先進晶片設計之競爭力，加速業者商品化進程；另以研發主題方式(包含IP、下線、光罩等)提供IC設計業者(含中小企業)發展先進晶片之補助，強化我國先進晶片設計能量，拓展高值化產品應用市場。

2.半導體國際連結創新賦能計畫：計畫全程5年，預估總經費2.5億元，113年度編列第1年經費5,000萬元，係以「IC設計業者研發人才」延攬為主，依循「客製化精準」攬才機制，精準媒合企業指定國家、當地大學、科系，國際知名理工大學人才，與國際知名學研機構建立長期合作關係，結合臺灣業者、院校之奬學金、實習機會等福利措施，促成國際人才來臺就業就學，並於國內建立IC設計實作培育機制，精進半導體產業人才研發能量。

(二)近年我國IC設計業產值自111年度起遞減，年成長率及全球營收占比亦呈下降

據台灣半導體產業協會(TSIA)資料(詳表1)，我國IC設計產業產值112年度預估值為1兆885億元，較111年之1兆2,320億元產值減少1,435億元，年成長率-11.65%，較111年度之1.42%，減少13.07個百分點，且111及112年之成長率均低於同期全球半導體市場成長率分別為3.3%及-10.1%；又依TSIA資料，我國IC設計業營收占全球IC設計產值比重自2012年之20%，2017年降至19%，而2022年預估值復降至18%；另在美中科技貿易戰及COVID-19疫情衝擊下，各國紛紛強化半導體產業之自主性，中長期將影響各國IC設計產值全球之排名。

表1 108-112年度我國半導體產業產值概況表 單位：新臺幣億元；%

年度

108

109

110

111

112

業別

產值

成長率

產值

成長率

產值

成長率

產值

成長率

產值(e)

成長率(e)

IC產業產值

26,656

1.7

32,222

20.9

40,820

26.7

48,370

18.5

42,205

-12.7

IC設計業

6,928

8.0

8,529

23.1

12,147

42.4

12,320

1.4

10,885

-11.6

IC製造業

14,721

-0.9

18,203

23.7

22,289

22.4

29,203

31.0

25,620

-12.3

晶圓代工

13,125

2.1

16,297

2.1

19,410

19.1

26,847

38.3

23,820

-11.3

記憶體與其他製造

1,596

-20.4

1,906

19.4

2,879

51.0

2,356

-18.2

1,800

-23.6

IC封裝業

3,463

0.5

3,775

9.0

4,354

15.3

4,660

7.0

3,797

-18.5

IC測試業

1,544

4.0

1,715

11.1

2,030

18.4

2,187

7.7

1,903

-13.0

IC產品產值

8,524

1.3

10,435

22.4

15,026

44.0

14,676

-2.3

12,685

-13.6

全球半導體市場(億美元)及成長率

4,123

-12.0

4,404

6.8

5,559

26.2

5,741

3.3

5,161

-10.1

說 明：1.IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

2.(e)表示預估值。

資料來源：台灣半導體產業協會112年8月14日「TSIA 2023年第二季台灣IC產業營運成果出爐」新聞稿。

(三)IC設計等半導體產業人才缺口亟待改善

詢據產業發展署資料，依國家發展委員會2022年專業人才調查及推估結果，預估2023至2025年景氣持平發展下，IC設計產業專業人才需求約9,200人(以數位IC、韌體和類比IC工程師之人才需求量最高)、IC製造人才需求約3萬700人(以設備工程師需求量最高，其次為製程、廠務工程師)、IC封測人才需求約2萬500人(設備/自動化、前段封測製程及後段製程工程師與設備、測試及初級產品工程師之人才需求最高)；國內6家半導體學院每年培養逾700名高階半導體人才，2023至2026年間可填補之人才缺口約2,800人，國內培養之半導體人才，仍未能滿足國內產業人才需求。

復據TSIA推估2030年我國IC設計業者在3%、6%及9%之營收年複合成長率情境下，僱用人數(含海外)需再增加1萬2,070人、3萬4,111人及5萬1,875人；顯示國內IC設計相關人才補充，亦為產業發展之挑戰。

(四)補助國內業者研發先進晶片與客製化精準攬才服務，允宜審慎規劃並定期檢視辦理成果，以提升預算使用效益

產業發展署辦理「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」全程(5年)預計促進IC設計業者協同系統業者合作投入發展智慧化、高值化應用領域先進晶片，輔導業者申請主題式計畫至少4案次；及「半導體國際連結創新賦能計畫」計畫全程預計辦理國際攬才團累計10趟次，引薦國際理工人才直接就業就學累計800人。

依TSIA資料，受蘋果公司自研系統晶片成功經驗影響，系統業者自型研發IC晶片已成顯學，迄今主要半導體買主多數均已投入晶片自研行列，如三星自研之Exynos應用處理器晶片、Amazon之Graviton晶片、Google之TPU晶片及Tesla Dojo計畫之D1晶片等，惟若自研晶片未能具經濟規模，將不符效益；另國內具備先進晶片設計能力之企業有限且開發產業創新應用之晶片經費較高，辦理先進晶片研發補助，允宜審慎規劃主題式計畫，確實評核補助申請案之可行性、市場性及其對產業之效益，並定期檢視研發補助案進展及未來效益，以利申請案不符效益時，及時退場，確保預算使用之效益。

綜上，產業發展署為協助國內IC設計產業發展，113年度預算案新增辦理「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」及「半導體國際連結創新賦能計畫」編列經費合共8億5,000萬元，以強化我國先進晶片設計能量，拓展高值化產品應用市場及延攬海外半導體產業人才補充研發能量。鑒於開發產業創新應用之晶片經費較高，且所研發之先進應用晶片若未具經濟規模則產業效益有限，允宜審慎規劃補助方式並強化成效控管，以善用預算資源。