四、允宜研謀整合及串連6G通訊產業發展相關計畫，俾合理促進預算使用效益

產業發展署113年度預算案於「工業技術升級輔導」項下賡續辦理「6G產業發展先期研發計畫」經費2,563萬3千元(計畫期程112至115年)及新增辦理「晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫」經費4,500萬元(計畫期程113至117年)。經查：

(一)計畫內容概述

1.6G產業發展先期研發計畫：計畫全程4年，預估總經費1億713萬7千元，112已編列第1年經費3,023萬8千元，113年度賡續編列第2年經費2,563萬3千元，執行內容係以研析觀測下世代通訊(6G)技術議題與國際組織動態，支援產業投入國際通訊標準倡議、制定組織，掌握下世代通訊標準制定、專利、基礎技術之重要議題，協助產業與發展前期經營國際標準合作關係支持產業參與國際標準組織，布局下世代國際主流系統廠商。

2.晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫：計畫全程5年，預估總經費2.25億元，113年編列第1年經費4,500萬元，係執行觀測擴散國際通訊節能需求議題，促成國內資通訊業者參與國際合作交流，並產出通訊產業節能、能效發展建議；另推動資通訊產業結合晶片共創，投入高能效創新零組件、次系統、通訊設備技術合作研發，開發符合國際需求之通訊節能產品或解決方案，推動我國產業接軌下世代國際通訊節能共識或規格，引導我國產業投入節能晶片整合創新發展，連結多元場域節能需求，建立實證場域典範案例。

(二)允宜研謀加強化合物半導體與6G通訊產業發展等相關計畫間之整合與串連，合理運用預算資源

國際標準組織預定於2027年底訂定第一版6G國教標準內容，主要國家均積極投入6G前瞻技術研發；而6G前瞻技術，如射頻晶片、基頻關鍵晶片、以節能通訊晶片整合之零組件、次系統及6G開放架構無線接取網路(Open-RAN)等之研發，所涉關鍵技術及材料範圍甚廣，如：第二代半導體材料砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)、第三代寬能隙半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)、節能高算力晶片所需之異質封裝先進製程技術與材料等，產業發展署113年度亦執行化合物半導體關鍵材料推動計畫及異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫，允宜加強與相關計畫之串連，以提升計畫成效。

另產業發展署113年度辦理「6G產業發展先期研發計畫」及「晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫」，2項計畫均規劃參與國際組織，支持國內業者進行國際交流與合作，觀測擴散6G相關標準、專利、先期技術研究、蒐整國際資通訊及電信業者之動態與節能等相關需求，年度重點工作之執行方式多有類似之處(詳表1)，亦宜評估協調整合，以合理促進預算之使用。

綜上，產業發展署113年度賡續辦理「6G產業發展先期研發計畫」經費2,563萬3千元及新增辦理「晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫」4,500萬元，允宜協調整合相關計畫間相似之重點工作與執行方式，以合理促進預算之使用。

表1 「6G產業發展先期研發計畫」及「晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫」年度目標與工作重點彙整表

6G產業發展先期研發計畫

年度

112

113

114

115

年度目標

研析並參與6G國際組織，擘劃6G創新應用情境，引導產業佈局6G未來發展。

觀測6G發展趨勢，支持產業參與6G國際倡議、標準型組織，掌握6G發展基礎技術，提升國際組織影響力。

深化產業參與國際6G通訊標準組織，支持業者接軌國際、強化6G技術佈局，促成國際6G交流與合作。

強化我國產業與6G國際組織合作關係，協助業者爭取國際合作機會，針對重點技術項目與6G通訊國際大廠建立合作關係。

年度重點工作

1.支持12家次業者參與國際6G組織或活動。

2.產出「國際廠商6G技術布局盤點」與「我國6G技術布局年度建議藍圖」文件，辦理3場次交流活動，擴散國際動態達300位產學研專家。

1.支持10家次業者參與國際6G組織或活動。

2.產出「國際廠商6G技術發展藍圖」，辦理2場次交流活動，擴散國際動態達200位產學研專家。

1.支持10家次業者參與國際6G組織或活動。

2.產出「國際廠商6G技術發展藍圖」，舉辦6G國際論壇，支持業者完成6G國際合作至少1案次。

1.支持10家次業者參與國際6G組織或活動。

2.產出「國際廠商6G技術發展藍圖」，舉辦6G國際論壇，支持業者完成6G國際合作至少1案次。

3.首批6G標準技術(R21)於2026年達成，蒐集標準與國際大廠最新資訊，協助業者取得第1手6G發展相關資訊。

晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫

年度

113

114

115

116

117

年度目標

觀測擴散國際通訊節能需求議題，促成國內資通訊業者參與國際合作交流並產出通訊產業節能、能效發展建議。

連結國際通訊節能、能效發展策略，布局未來標準或規範，串聯產業公協會進行研議，形成我國發展共識。

連結國際通訊節能、能效發展策略，基於國際標準或規範，串聯產業公協會提出我國通訊節能、能效發展規劃。

支持符合國際6G 通訊節能標準之高能效次系統、通訊設備技術合作，促成國際級節能通訊系統整合商1家。

推動符合國際6G 通訊節能標準之高能效次系統、通訊設備技術進行海外合作或輸出1案次。

年度重點工作

參與國際通訊系統節能與能效議題討論，以主題研商、論壇交流等方式促成國內資通訊業者30家次參與，布局國際技術合作機會。另產出「通訊產業節能、能效發展建議書」。

連結國際通訊節能、能效發展策略，以主題研商、論壇交流等方式促成國內資通訊業者30家次參與，支持產業連結國際。另產出「通訊產業節能、能效發展共識建議書」。

基於國際標準或規範，串聯產業公協會研商節能發展議題，促成國內資通訊業者30家次參與，支持產業連結國際，布局供應鏈合作商機。另提出「通訊產業節能、能效發展策略建議書」。

促成國內資通訊業者30家次參與國際級節能通訊系統整合之主題研商，支持產業跨域與整合，布局國際合作商機。另提出「國際通訊產業節能、能效發展策略指南」。

以海外輸出為目辦理國際通訊節能活動，邀集國內資通訊業者30家次參與，支持產業輸出，強化國際合作商機。另提出「國際通訊產業節能、能效發展策略指南」。

說 明：上表晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫，僅臚列「國際節能議題蒐整與共識整合」分項計畫，未列「晶片整合創新與實證」分項計畫。

資料來源：「6G產業發展先期研發計畫」及「晶片驅動6G通訊產業創新計畫-節能晶片整合與創新計畫」之綱要計畫書。