經濟部114年度預算案「科技專案」工作計畫編列234億7,950萬2千元(經濟部產業技術司主政，下稱技術司)，較113年度預算數217億8,136萬元，增加16億9,814萬2千元(增幅7.8%)。經查：
(一)新增「系統設計暨整合服務平台」等8項計畫合共87.47億元，用以發展半導體、人工智慧等五大信賴產業與食品高值化及智慧製造等領域
114年度預算案「科技專案」工作計畫編列數較113年度預算數增加16億9,814萬2千元(詳表1)，其中法人科技專案計畫(下稱法人科專)增加8億3,620萬7千元(含工研院科專1億1,767萬5千元及其他法人科專7億1,853萬2千元)，主要係以淨零排放、晶片驅動臺灣產業創新方案及五大信賴產業等上位政策為主軸，並依各領域產業之技術發展需要，按智慧科技、製造精進、永續科技、民生福祉及服務創新等領域，投入產業技術相關應用研發，並依產業發展現況及需求促使產業全面升級轉型等，114年度新增「系統設計暨整合服務平台」等8項新興計畫，經費合計21.87億元，計畫期程均為4年期(114-117年)，總經費達87.47億元；按經濟部114年度預算案及詢據技術司提供資料，上開8項新興計畫之計畫內容概要與補捐助對象詳表2。
(二)近5年工研院等法人研究機構，研發成果收入比低於整體法人平均值，允宜妥慎規劃新增計畫並強化研發成果擴散運用效益，以驅動產業創新升級
114年度新增8項計畫，其中補助對象含工研院，包括「系統設計暨整合服務平台」等共6項計畫，補助對象含金屬中心，包括「先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創」等3項計畫，補助對象含食品所，包括「食品與生物資源高值化開發」等3項計畫，資策會、精機中心、自行車中心各1項計畫(詳表2)；又研發成果收入及促成廠商投資金額等均為衡量科技專案研發成果之重要可量化績效指標，按技術司提供資料，近5年度(108至112年度)整體法人科專計畫研發成果收入占研發經費投入金額(下稱研發成果收入比)平均為15.34%，惟比較工研院、金屬中心及食品所等預計114年度接受政府補捐助科技專案新計畫之6個法人研究機構之執行成果，其中有3個法人研究機構之研發成果收入比低於整體法人研發成果收入比平均數(詳表3)，分別為工研院(14.77%)、金屬中心(14.52%)及資策會(10.66%)，顯示近年上列研發法人科技研發成果之加值應用及衍生利益尚存改善空間；為期新增8項計畫能發揮預期效益及技術研發價值，允宜審慎規劃新計畫內容與經費配置，並加強督促工研院、金屬中心、資策會及相關業者等補捐助對象積極提升各該計畫後續研發成果之擴散及運用效益。
綜上，經濟部114年度預算案「科技專案」工作計畫編列234億7,950萬2千元，包含新增辦理「系統設計暨整合服務平台」等8項計畫經費，經統計新增計畫預計補助對象包含工研院者計有6項、金屬中心3項、食品所3項，資策會、精機中心、自行車中心各1項。鑒於該新增計畫未來5年度預計總經費達87.47億元，且工研院、金屬中心及資策會近5年研發成果收入比低於整體法人表現，允宜審慎規劃新計畫內容與經費配置，並督促受補助研發機構強化推動產業研發成果擴散及運用效益，以驅動產業創新升級。
表1 113及114年度「科技專案」各分支計畫預算數比較表
單位：新臺幣千元；%
分支計畫
114年度
預算案數
113年度
預算數
114年度預算案數與113年度預算數增減比較
金額
比率
1.科技行政管理
93,135
89,329
3,806
4.26
2.政策研究與推動計畫
827,268
810,995
16,273
2.01
3.工研院科技專案計畫
11,276,060
11,158,385
117,675
1.05
4.其他法人科技專案計畫
4,165,548
3,447,016
718,532
20.85
5.業學界科技專案計畫
7,117,491
6,275,635
841,856
13.41
科技專案合計
23,479,502
21,781,360
1,698,142
7.80
資料來源：整理自經濟部113及114年度預算(案)。
表2 114年度科技專案新興計畫期程、總經費及其補捐助對象概況表
單位：新臺幣億元
計畫名稱
(計畫期程)
114
年度
其他年度經費需求
總經費
計畫內容概要及補捐助對象
1.系統設計暨整合服務平台(114-117年)
8.00
24.00
32.00
1.補捐助對象：工研院。
2.本計畫以新創及跨域系統業者的實際需求為導向，建立晶片暨系統整合服務平台，提供或鏈結客製化軟硬體開發服務，滿足企業多樣需求，助攻各行業應用AI加值產業發展；同時以大南方AI數據中心進行場域驗證與展示，推動化合物半導體元件、封測與系統整合產業生態系成型，強化我國科技研發的系統整合能力。
2.無人機關鍵晶片與產業加速(114-117年)
3.48
10.44
13.92
1.補捐助對象：工研院、業者。
2本計畫目標為藉由國內晶片、系統廠投入先進AI影像辨識技術，產出可與國際領先大廠競爭的晶片模組；並自主研發無人機及地面設備之關鍵通訊晶片，超越國際領先大廠晶片規格，兩年結束成立衍生新創公司。推動產業發展國產低成本公版，規格比肩國際領先大廠，提高產業技術能量及降低成本。
3.AI產業應用與普及發展(114-117年)
1.40
4.20
5.60
1.補捐助對象：工研院、資策會。
2.本計畫因應通用型生成式AI無法滿足產業高專業度需求及維運成本過高問題，自主研發AI核心技術與行業別應用模型，於製造與服務業完成指標應用驗證。
4. 6G國際研發合作與實驗網(114-117年)
2.16
6.49
8.65
1.補捐助對象：工研院。
2.本計畫搭配晶創6G等計畫之6G研發技術能力為基底，聚焦致力推動與先進國家進行6G國際研發合作，並建構6G實驗網，進行技術驗證進一步推動與國際實驗網路互通與驗證、布局標準關鍵專利，提升技術自主能量。114年重點工作為進行歐盟6G研發合作，並初步建構通感融合實驗網、高效節能實驗網與智能多維實驗網等環境建構，俾利及早進行臺灣6G關鍵技術的研發驗證，並與國際實驗網路對接合作。
5.先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創(114-117年)
2.16
6.50
8.66
1.補捐助對象：工研院、金屬中心。
2.本計畫著重於發展半導體製造設備之關鍵模組技術，透過技術扎根強化國內關鍵模組自主研發能量，進而切入國際設備商及鏈結國內設備商進行設備共創，提升在臺供應體系之關鍵模組及零組件之製造能力，提高在臺比例，完善臺灣半導體之關鍵零組件/模組之供應體系，協助國內業者建立關鍵模組自主技術，達到整機自主及輸出。
6.循環技術暨材料創新研發專區推動(114-117年)
0.81
2.42
3.23
1.補捐助對象：工研院、金屬中心、食品所。
2.以中油高煉廠作為循環與高階材料研發實證場域，策動有機、無機、生質等材料領域研發中心運作，推動材料國際學院培訓產業高階人才，國營事業透過主題式研究，投入水下無人載具複材構件開發與系統驗證、特用先進封裝產業氮化物循環材料開發、循環生質材料應用技術開發，輔導產業廠商投入循環材料暨國產系統設備開發，建立國內關鍵材料自主供應鏈。
7.食品與生物資源高值化開發(114-117年)
1.50
4.49
5.99
1.補捐助對象：食品所。
2.建構食材功能改質及精準調控軟硬體製程技術，開發替代乾酪、脂肪抹醬、蛋粉、鹹蛋黃及海鮮類等多元且創新之高值化替代食品，協助食品業應用多元原料升級。導入國際Biobanking新標準ISO 20387，提升我國生物資源保存與研究中心之品質標準。拓展本土新興生物資源之質與量，發展基因體菌株安全評估與基因編輯菌種改良技術，以加值菌種資源應用潛力，強化微生物於替代食材領域之技術研發，以精準發酵與製程技術結合新穎食用微生物資源。
8.食品製造系統整合創新(114-117年)
2.36
7.06
9.42
1.補捐助對象：金屬中心、食品所、精機中心、自行車中心。
2.本計畫定位為中南部區域產業創新研發與產業技術升級的推動者，從三大面向推進，一是連續式茶香萃取與茶飲製造系統創新，深化現代化製程的系統創新及香氣萃取等產業加值效益。二是粉粒體加值應用與電漿殺菌系統創新，針對具製程環境掌握難度及技術深度的粉粒體產品進行現代製程運作。三是食品智慧製造系統創新應用，透過3D列印、智慧感測與食品夾取等設備及技術的加入，引導國內食品製造邁入智慧製造。
合計
21.87
65.60
87.47
資料來源：整理自經濟部114年度單位預算及技術司提供資料。
表3 108至112年度平均法人科專研發成果收入比表 單位：新臺幣百萬元；%
法人名稱
研發成果(5年平均)
法人名稱
研發成果(5年平均)
收入數
收入比
收入數
收入比
工研院
1,051.1
14.77
紡織所
87.6
21.96
中科院
74.2
34.47
鞋技中心
3.7
13.48
資策會
94.4
10.66
塑膠中心
7.5
22.57
金屬中心
114.6
14.52
印刷中心
2.2
14.78
車輛中心
31.9
15.88
生技中心
87.7
18.75
船舶中心
7.4
13.65
食品所
54.7
26.09
自行車中心
6.6
17.24
藥技中心
6.7
10.07
石資中心
6.2
10.57
國衛院
4.2
8.52
精機中心
14.4
16.59
國原院
5.2
13.84
紡拓會
5.3
22.56
商研院
3.4
12.51
說 明：1.上表收入比，指法人科專計畫研發成果收入占研發經費投入金額(決算數)之比率。
2.商研院自112年起無承接科專計畫，故以108至111年期間計算。
資料來源：技術司提供。