跳到主要內容區塊
:::

經濟部114年度單位預算評估報告

一三、新增辦理先進半導體研發基地建置計畫,惟計畫未及於114年度預算案送本院審議前完成核定,且與國科會相關公建計畫之區隔等尚待釐明,允宜賡續妥處 日期:113年10月 報告名稱:經濟部114年度單位預算評估報告 目錄大綱:一三、新增辦理先進半導體研發基地建置計畫,惟計畫未及於114年度預算案送本院審議前完成核定,且與國科會相關公建計畫之區隔等尚待釐明,允宜賡續妥處 資料類別:預算案評估 作者:施岑佩 黃芝穎

經濟部114年度預算案新增「研發測試場域整建作業」工作計畫編列經費5億8,400萬元,係依據行政院核定之「晶片驅動臺灣產業創新方案」配合基礎設施建置,捐助工研院投入興建先進半導體試量產實驗室。經查:

(一)計畫內容概述

1.計畫內容:為符合半導體12吋設備承重及高度需求,規劃捐助工研院於中興院區興建廠房。其發展策略包括:(1)建立一綠建築低碳、節能標準廠房,以支援12吋先進製程晶片試量產。(2)建置可支援12吋先進製程晶片研發及試量產之產線設備,支援並串接相關晶創與科研計畫,為國內外新創企業提供創新研發、試量產與小批量生產服務,進一步推動技術創新與產業升級。計畫期程為114至115年度,總經費6.88億元,114年度預算案編列5.84億元,預計於114年度進行細部設計、發包施工、上、下部結構基礎工程建置,115年10月進行試運轉,115年底完工。

2.預期成果:新建廠房核心機能至少設置兩層無塵室,配置相關機電及管理空間,同時進駐可支援45奈米(nm)以下製程節點之DUV黃光與相關12吋製程設備,以滿足產學研界在試產與驗證方面多樣化之試量產及小量量產服務需求,建置完成後預計搭配工研院既有基地量能,於116年度推動業界技術合作與試量產3件、帶動產業半導體技術投資達2億元、支援學研基礎研究2件。

(二)本計畫未及於114年度預算案送達本院審議前完成核定,會審機關就與國科會相關公建計畫之區隔等提具審查意見,允宜妥為釐明

據技術司113年9月23日提供相關資料,說明如下:

1.本計畫係屬114至115年度跨年期公共建設計畫,依中央各主管機關編製114年度概算應行注意辦理事項第13點規定略以,各機關跨年期計畫應儘早研擬及完成核定程序,並應比照預算法第39條有關繼續經費之規定,依事實情形於單位預算書列明計畫名稱、經費總額、執行期間、本年度編列數及以前年度法定預算數總數等資訊,並於單位預算書之跨年期計畫概況表表達。惟囿於本計畫未及於114年度預算案送達本院審議前完成核定,於預算書揭露尚非完備,跨年期公共建設計畫之規劃未盡周延,允宜檢討改進。

2.本計畫經過會審機關提具2次審查意見,其中第2次審查意見仍有以下事項待釐明:

(1)會審機關請經濟部說明本計畫與國家科學及技術委員會於114年度預算案編列捐助財團法人國家實驗研究院(以下簡稱國研院)辦理「台灣半導體產學研價值共創基地建置」計畫之區隔,據復:國研院所提計畫係為建置基礎研究教學核心設施,以服務學校進行前瞻技術研究及培訓人才為主;本計畫建置廠房對接業界所需製程研發技術,以12吋標準型業界量產設備及試驗線,提供業界進行新技術之開發或試量產產品之驗證,2項計畫功能及定位具互補性質。惟經檢視上開2項計畫年度績效指標設定,均具研究面向「支援學研基礎研究」件數及產業面向「推動業界技術合作」件數尚待以後年度完成,2項計畫功能及定位之重複性,仍待釐清。

(2)又上開2項計畫辦理依據均為行政院112年11月6日核定之「晶片驅動臺灣產業創新方案」,惟會審機關指出2項計畫總經費合計已逾上開方案內公共建設計畫額度上限之80億元;是以,允宜審慎評估成本效益,核實評估所需經費,力求撙節。

綜上,經濟部114年度預算案新增「研發測試場域整建作業」工作計畫編列經費5億8,400萬元,係依據行政院核定之「晶片驅動臺灣產業創新方案」配合基礎設施建置,捐助工研院投入興建先進半導體試量產實驗室,惟該計畫未及於114年度預算案送達本院審議前完成核定,計畫規劃及預算籌編未盡周延,允宜檢討,並宜釐清說明與國家科學及技術委員會於114年度編列捐助國研院辦理之「台灣半導體產學研價值共創基地建置」計畫間之差異性,以維政府資源之合理有效投資。

(分機:1928 施岑佩、1926 黃芝穎)