產業發展署114年度預算案「工業技術升級輔導」工作計畫項下編列「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」11億7,600萬元及「半導體國際連結創新賦能計畫」4,900萬元，合共12億2,500萬元，係推動我國中小型IC設計相關業者擴大投入16奈米(含)以下先進晶片，並以客製化精準攬才機制，促成國際人才來臺就學就業，並精進半導體產業人才研發能量等。經查：
(一)113年度我國半導體產業預估產值達近5年新高，年成長率高於整體全球半導體市場
據台灣半導體產業協會(TSIA)資料(詳表1)，以工研院產科國際所預估，113年度我國IC產業預估產值為5兆2,369億元，較112年度之4兆3,428億元，增加8,941億元，年成長率20.6%，高於同期間全球半導體市場年成長率之16.0%；又台灣經濟研究院預估，2027年全球半導體應用類別將以通訊用電子、運算用電子、車用電子為前3大市場主軸，所占比重分別為27.4%、25.1%、16.1%，在AI 熱潮驅動晶片需求、新興車用設備加速車用半導體需求及通訊應用持續推升半導體產業成長下，國內業者對於半導體產業相關人才需求將隨之增加。
表1 109至113年度我國半導體產業產值概況表
單位：新臺幣億元；億美元；%
年度及項目
業別
109
110
111
112
113
產值
成長率
產值
成長率
產值
成長率
產值
成長率
產值(e)
成長率(e)
IC產業產值
32,222
20.9
40,820
26.7
48,370
18.5
43,428
-10.2
52,369
20.6
IC設計業
8,529
23.1
12,147
42.4
12,320
1.4
10,965
-11.0
12,850
17.2
IC製造業
18,203
23.7
22,289
22.4
29,203
31.0
26,626
-8.8
33,139
24.5
晶圓代工
16,297
24.2
19,410
24.2
26,847
38.3
24,925
-7.2
31,099
24.8
記憶體與其他製造
1,906
19.4
2,879
51.0
2,356
-18.2
1,701
-27.8
2,040
19.9
IC封裝業
3,775
9.0
4,354
15.3
4,660
7.0
3,931
-15.6
4,301
9.4
IC測試業
1,715
11.1
2,030
18.4
2,187
7.7
1,906
-12.8
2,079
9.1
IC產品產值
10,435
22.4
15,026
44.0
14,676
-2.3
12,666
-13.7
14,890
17.6
全球半導體市場(億美元)及成長率
4,404
6.8
5,559
26.2
5,741
3.3
5,269
-8.2
6,112
16.0
說 明：1.IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。
2.(e)表示預估值。
資料來源：台灣半導體產業協會113年8月14日「TSIA 2024年第二季台灣IC產業營運成果出爐」新聞稿。
(二)允宜積極培育及延攬國內外半導體產業相關人才，厚植產業人力資本
1.詢據產業發展署資料，依國家發展委員會2023年專業人才調查及推估結果，預估2024至2026年景氣持平發展下，IC設計產業專業人才需求約2萬100人(以韌體、數位IC及類比IC工程師之人才需求量最高)、IC製造人才需求約2萬3,200人(以製程工程師需求量最高，其次為設備、技術開發工程師)、IC封測人才需求約2萬540人(設備/自動化、前段封測製程及後段製程工程師與設備、測試及初級產品工程師之人才需求最高)，較111年度所辦同性質推估2023至2025年IC設計、製造及封測產業人才缺口合共6萬400人，增加3,440人(增幅5.70%)，顯示國內半導體產業相關人才補充，持續為產業發展之挑戰。
2.另據經濟部113年8月調查，約2.4萬家企業中有超過千家企業表示對外國人才需求殷切，而每年來台唸書國際生約1.9萬人，留台率僅約47%，有近萬名國際生未在台工作，為應對產業發展中人才短缺問題，允待協同教育部、國家發展委員會等相關部會持續培育及延攬國內外半導體產業相關人才，厚植產業人力資本。
綜上，產業發展署114年度預算案「工業技術升級輔導」工作計畫項下編列「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」11億7,600萬元及「半導體國際連結創新賦能計畫」4,900萬元，合共12億2,500萬元，鑑於我國IC設計等半導體產業人才需求日益增長，允宜積極推動產業人才資源發展相關事宜，厚植產業人力資本。