國科會補助國研院辦理「儀器科技發展計畫」，114年度預算案編列3億8,952萬7千元，其中「打造台灣高階光學與半導體自主之精密光學系統研發基地計畫」之預算為1億1,893萬5千元。經查：

(一)計畫概要

「打造台灣高階光學與半導體自主之精密光學系統研發基地計畫」係規劃打造臺灣前瞻學術研究、太空科技、國防與半導體自主之精密光學研發基地，進行精密光學元件製造與檢測設備的汰舊與升級建置，預估總經費7億93萬5千元，辦理期程114至117年度；內容包括建立製作及量測直徑600公釐大口徑鏡片之技術，提升航太與半導體之光學元件製造能量；建置奈米級接觸式/非接觸式量測設備，提供國內最完整的高階非球面、自由曲面元件量測服務與驗證平台；研發對地解析度0.5m的TMA架構遙測光機系統之關鍵組裝與量測技術及開發系統原型等項目。

(二)大口徑鏡片研製量能提升係為超高解析度智能遙測衛星計畫之主鏡尺寸需求預作準備，允宜如期完成鏡片研製技術開發，俾提供衛星計畫使用

1.該計畫由國研院臺灣儀器科技研究中心(以下稱儀科中心)辦理，其係國內唯一能製作大口徑非球面鏡太空衛星鏡片之研發單位，目前研製能力達直徑416mm(公厘)，該計畫目標將研製能力提升至直徑600mm，精密光學元件之設計將從軸對稱非球面精進至離軸非球面與自由曲面，除可提供各界關鍵高精度光學元件(如同步輻射聚焦鏡、電腦輔助非球面全像片、EUV反射鏡/DUV透鏡、特規光學薄膜元件等)，同時支援國家太空計畫任務，供應大口徑非球面光學酬載、低軌通訊衛星超精密光學鏡片、低軌道衛星光學酬載、立方衛星光學酬載等研製服務。

2.該計畫大口徑鏡片製程包含成形、研磨、拋光及光學量測等程序，儀科中心完成前段之鏡片製作與量測後，透過工研院機械所之離子拋光系統進行拋光，再交國科會行政法人太空中心進行後續符合太空規格之品保程序與測試，完成大口徑鏡片之研製。

3.太空計畫第3期之超高解析度智能遙測衛星計畫，預計於117年發射2枚超高解析度光學衛星，解析度達0.35m(公尺，黑白)及2m(彩色)，用於國防國安、國土測繪、都市規劃、精緻農業及防災救災等任務。欲提升遙測衛星解析度之前提為光學酬載之主鏡尺寸提升，爰「打造台灣高階光學與半導體自主之精密光學系統研發基地計畫」大口徑非球面鏡太空衛星鏡片研製能力提升，係為超高解析度智能遙測衛星計畫之主鏡尺寸需求預作準備。過往我國太空計畫執行經驗，易受國際外在變數或技術研發因素影響，計畫期程多有延後情形，鑒於「打造台灣高階光學與半導體自主之精密光學系統研發基地計畫」辦理進度攸關太空計畫第3期之超高解析度智能遙測衛星計畫之執行，允宜依預定時程於117年如期完成研製大口徑鏡片及建置精密光學系統研發基地，俾提供衛星計畫使用。

綜上，「打造台灣高階光學與半導體自主之精密光學系統研發基地計畫」預計於117年建置完成精密光學系統研發基地，將儀科中心大口徑非球面鏡太空衛星鏡片之研製能力提升至直徑600mm，鑒於「打造台灣高階光學與半導體自主之精密光學系統研發基地計畫」辦理進度攸關太空計畫第3期之超高解析度智能遙測衛星計畫之執行，允宜依預定時程於117年如期完成研製能力提升及研發基地建置，俾提供衛星計畫使用。