為因應國際情勢強化經濟社會及民生國安韌性，本特別預算案合計編列5,500億元，其中支持產業部分編列780億元。有鑑於美國關稅變革對我國半導體產業成本結構及其供應鏈布局與就業、人力之影響不容小覻，謹就此關稅變革對半導體產業之衝擊影響及相關預算編列情形，析述如下：
(一)我國半導體產業發展及輸美概況
110至113年度全球半導體業產值概呈增加趨勢，由110年度之5,559億美元，上升至113年度7,104億美元，增加1,545億美元(增幅27.79%)；同期間我國半導體業產值亦概呈增加趨勢，由110年度之4兆820億元，上升至113年度5兆1,134億元，增加1兆314億元(增幅25.27%)。
近年(109至113年度)我對美貿易順差持續擴大，由109年度180億3,637萬3千美元，增加至113年度649億636萬7千美元，增加468億6,999萬4千美元(增幅高達259.86%)。同期間我國半導體輸美金額及占比亦呈增加趨勢，由109年度16億1,569萬7千美元、3.20%，上升至113年度74億312萬2千美元、6.65%(詳表1)，增加57億8,742萬5千美元及3.45個百分點，主要係半導體、資通與視聽輸美產品因AI商機挹注而持續大幅成長等所致。
表1 109年度至114年6月臺美貿易概況表 單位：千美元；%
項目
年別
出口總值A
進口總值B
(含復進口)
貿易順(逆)差
C=A-B
(含復出口)
積體電路
占比
109年
50,549,921
1,615,697
3.20
32,513,548
18,036,373
110年
65,685,966
2,035,852
3.10
39,258,764
26,427,202
111年
75,052,059
3,233,863
4.31
45,690,982
29,361,077
112年
76,234,038
3,497,694
4.59
40,881,729
35,352,309
113年
111,361,639
7,403,122
6.65
46,455,272
64,906,367
114年
1-6月
78,899,667
4,013,902
5.09
23,668,396
55,231,271
資料來源：財政部關務署「關港貿單一窗口」，海關進出口統計>貿易統計>資料庫。
(二)113年度半導體產業出口對象仍以中國大陸與香港為主，未來仍宜持續觀察美國關稅變革對我國出口供應鏈需求減少之影響，並關注匯率因素對於營業利益率之衝擊
依據財政部關務署統計數據(詳表2)，113年度我國半導體產品出口總值(含復出口)1,650億4,220萬2千美元，較112年度減少15億7,901萬3千美元(減幅0.95%)。按出口地區觀察，中國大陸及香港為最大外銷市場，近年因美中科技紛爭，中國大陸提高自主研發，加以半導體供應鏈加速重組配置，出口至中國大陸及香港占比略有下降，由112年度54.24%降至114年1至6月51.42%，減少2.82個百分點；另新加坡因近年積極扶植半導體產業，吸引晶圓製造、封測大廠陸續前往投資，已成為我國半導體產業第2大出口市場。
此外，觀察113年度我國半導體產品出口情形，中國大陸及香港占51.66%，東協國家占24.05%，而美國僅占4.49%，顯示我國半導體產品主要是先出口至中國大陸、東協進行加工並組裝至製成品(如電腦、智慧手機、伺服器和其他電子產品)後，再出口產品至美國，故美國並非我國半導體產業之主要出口市場，該國直接進口我國半導體與電子零組件之比重不高，故此次關稅問題核心在於美國對中國大陸、東協國家加徵關稅後，恐導致美國消費性電子產品價格上揚致消費需求疲弱，進而間接影響我國半導體產品出口，未來仍宜持續觀察出口供應鏈需求減少之可能影響。
此外，半導體業亦須審慎因應匯率風險，依據美國半導體行業協會(SIA)估算，關稅每提高1%，晶圓廠建設成本將增加0.64%，此外，新臺幣每升值1%將造成台積電營業利益率下降0.4個百分點，以114上半年新臺幣匯率變動為例，波動幅度甚大，對於營收以美元計價為主之半導體產業恐帶來衝擊，進而影響整體獲利表現。
表2 112年度至114年6月我國半導體產品出口主要國家或地區表
單位：千美元；%
項目
國家
或地區別
112年度
113年度
114年1至6月
出口金額
占比
出口金額
占比
出口金額
占比
中國大陸
47,272,674
28.37
48,472,056
29.37
22,826,551
24.67
香港
43,111,524
25.87
36,791,637
22.29
24,744,244
26.75
日本
15,655,638
9.40
10,423,837
6.32
5,382,811
5.82
南韓
11,375,843
6.83
13,402,463
8.12
7,621,673
8.24
美國
3,497,694
2.10
7,403,122
4.49
4,013,902
4.34
印度
1,956,420
1.17
2,988,817
1.81
2,232,464
2.41
東協國家小計
37,906,332
22.75
39,699,288
24.05
22,458,302
24.28
印尼
345,289
0.21
376,242
0.23
145,842
0.16
泰國
2,381,079
1.43
2,416,877
1.46
1,371,984
1.48
馬來西亞
8,713,185
5.23
9,913,750
6.01
6,872,298
7.43
菲律賓
2,612,226
1.57
1,644,621
1.00
836,416
0.90
越南
2,759,098
1.66
4,348,984
2.64
3,046,508
3.29
新加坡
21,095,455
12.66
20,998,814
12.72
10,185,254
11.01
其他國家
5,845,090
3.51
5,860,982
3.55
3,234,617
3.50
合 計
166,621,215
100.00
165,042,202
100.00
92,514,564
100.00
說 明：本表東協國家係指由印尼、越南、寮國、汶萊、泰國、緬甸、菲律賓、柬埔寨、新加坡、馬來西亞等東南亞10國所組成之「東南亞國家協會」。
資料來源：財政部關務署「關港貿單一窗口」，海關進出口統計>貿易統計>資料庫。
(三)美國232條款調查結果恐影響我國半導體產業成本結構及供應鏈布局，且專家相繼示警，未來恐對於我國就業市場及GDP產生衝擊
美國商務部於114年4月16日公告，已依據「貿易擴張法」第232條款，對進口半導體、半導體製造設備及衍生品是否影響美國國家安全啟動調查。有鑑於美國232條款調查結果將對我國半導體產業成本結構及供應鏈布局造成不小衝擊，以下謹就上、中、下游半導體產業，進行產業別影響分析：
1.半導體產業鏈上游：有鑑於IC設計(IC係Integrated Circuit簡稱，或稱積體電路)服務對象多為下游組裝廠或全球通路商，直接銷售至美國之比重不高(聯發科、瑞昱皆低於2%)，故衝擊影響有限；然因我國半導體產業具有垂直分工與產業群聚特色，在生產方面亦具備彈性高、速度快、客製化服務、低成本等優勢，已形成上、中、下游龐大供應鏈體系，而美國關稅變革除將加速相關供應鏈評估是否赴美設據點，亦可能衝擊我國獨特專業化之分工模式，不宜輕忽。
2.半導體產業鏈中游：由於中游產品多屬半導體製程所必需零組件(如磊晶片、晶圓代工)，為半導體之重要供應鏈。為加速製造業供應鏈回流，美國川普總統於114年8月6日記者會宣布，除在美設廠企業外，將對輸美半導體晶片徵收100%關稅，爰相關產業及供應鏈是否比照台積電允諾赴美擴大增加投資1,000億美元方式，陸續到美設廠，雖尚須視美國232條款調查結果及半導體關稅後續公布情形而定；惟此作法除將使我國半導體業者短期面臨成本上升與產線分散壓力，亦將造成全球供應鏈重組，其影響程度實不容小覷。
3.半導體產業鏈下游：下游之封測階段，主要客戶包括Apple、Intel和Qualcomm等全球知名企業，預期我國廠商成本將增加而影響獲利，並面臨品牌客戶洽談成本轉移壓力，故半導體關稅短期雖可能全數轉嫁，長期仍待後續審慎評估影響程度。
按台積電公司前已宣布對美投資總額達1,650億美元，有望列於關稅豁免範圍，然對於未到美國投資之廠商將面臨壓力，可能驅動或加速臺灣相關廠商重新評估全球布局。爰此，台經院專家示警，我國將面臨半導體供應鏈赴美之隱憂，並可能導致臺灣本地生產比重下降，連帶影響國內就業市場與經濟環境；依行政院預估，受對等關稅影響之就業衝擊分析包含減班休息、減薪等樣態，整體影響約4.2萬人，然截至114年8月底止，半導體業因關稅細節尚未確定，就業衝擊有待持續關注。另參據我國中央銀行理監事會議議事錄指出，台積電赴美投資若帶動臺灣相關供應鏈廠商前往，則短期內國內投資動能將遭受排擠且致資金供需水位改變。我國半導體業家數4百餘家，就業人口63萬1千人，屬於資本密集與技術密集產業，且因掌握關鍵技術，故近年產值持續推升，對於推動我國GDP成長之重要性與日俱增；鑒於半導體關稅目的之一係美國希望降低對國外半導體之依賴，爰全球相關產業勢必有相關因應措施，允宜留意未來供應鏈調整布局時對於我國就業市場及GDP之衝擊。
(四)面對各國半導體產能持續擴增及全球化競爭，人才缺口之隱憂恐持續擴大，宜配合產業發展滾動修正育才、留才策略，並檢視相關預算資源之妥適及合理配置
104人力銀行與工研院共同發布之「2025半導體業人才報告書」指出，半導體人才缺口約有3.4萬人，主要係「生產製造/品管/環衛類」、「研發類」及「操作/技術/維修類」3大職類，主要係考量先進製程與封裝產線擴張，故亟需機台操作與維護人力，另配合AI及新興應用技術之發展，亦使高階研發人才需求大增。是以，我國半導體產業除缺乏IC設計、研發工程師等高階專業人才外，也同時缺乏操作員和組裝技術人員等必要生產人員。
鑒於目前各國主要半導體製造商均積極在全球各地擴充產能，將進一步拉高對各類技術人才之迫切需求，KPMG「2025全球半導體產業大調查」提出，人才風險係未來3年半導體產業面臨的最大問題之一，產業大幅成長帶動人才需求，且非傳統半導體公司(如：科技巨頭、矽晶圓供應平台、汽車公司等)亦開始自行研發晶片，更加劇整體產業的人才市場競爭；另國際半導體產業協會(SEMI)指出，產業正面臨嚴重的人力缺口困境。如前所述，半導體產業缺工為全球性問題，加上人才跨國移動已蔚為常態，倘其他國家提供優渥之薪資待遇及福利水準吸引國內人才，我國恐將面臨成熟技術人力外流之隱憂；此外，未來美國半導體製造業如逐步落地發展，對於相關關鍵人才及供應商需求增加，將可能造成臺灣半導體業相關人才赴美之拉力，故政府須同步調整人才培育、引才及留才策略，以提供企業必要之協助。
另以國內人才培育情形觀之，審計部112年總決算審核報告指出，教育部漸進擴充STEM領域每年招生名額，故大專校院學生就讀STEM領域人數占比，從103學年度32.43%增至112學年度34.15%，增加1.72個百分點，然因少子化影響，STEM領域學生數卻從43.4萬人跌至37.3萬人，減少6.1萬人；此外，STEM博士班學生112學年度註冊人數比110學年度少202人，減幅達10.25%，未來STEM博士師資及產業高階研發人才恐出現斷層。準此，我國相關專業人力之培養與投入倘無法追上國內半導體產業之成長速度，嗣後隨著國內先進製程投資增加，以及受美國半導體關稅變革之影響，我國人力資源短缺之困境恐更加嚴峻。經查，行政院先前已提出「臺灣AI行動計畫2.0(2023-2026年)」，5大主軸之一即為「人才優化與擴增」；嗣國家發展委員會再提出之「國家人才競爭力躍升方案(2024-2027年)」，包含「強化國家未來人才競爭力」及「全球攬才」2項主軸，其產業範圍即涵蓋半導體產業；又行政院於115年度中央政府總預算案之「AI新十大建設推動方案」亦涵蓋「培育人才」面向；另本特別預算案中同樣就人才培育再投入相關經費，允宜本於歷年相關方案之執行基礎下，切實檢討因應關稅衝擊所需精進或優化之執行措施，避免資源重複投入。
(五)本特別預算案似未就產業別提出具體因應策略、執行措施及預算配置，無以觀知政府為因應美國半導體關稅變革影響所需經費
為強化半導體產業國際競爭優勢，並鞏固我國產業全球供應鏈之地位，政府對半導體業者提供多項投資獎勵措施，包括：租稅優惠措施及IC設計攻頂補助計畫、產業升級創新平台輔導計畫與基礎設施與技術研發部分等補助措施，此外，政府並推動制定外國專業人才延攬及僱用法與相關教育訓練計畫，著重培養本地人才並吸引高端技術人員，以應半導體產業長期發展之需。
此外，為提供產業充分支持及提升競爭力，以因應美國關稅變革，本特別預算案支持產業部分編列780億元，主要包括「提供企業金融支持」、「提升產業競爭力」、「協助企業開拓多元市場」及「強化農業金融支持、提升產業競爭力及協助開拓多元市場」；惟觀察本特別預算案所提出關稅因應方案(支持產業部分)，似未就特定產業別提出具體因應策略、執行措施及預算配置，故無以觀知政府為因應美國半導體關稅變革影響所需經費，恐限縮預算審議空間。
綜上，美國關稅變革恐影響我國半導體產業成本結構及其供應鏈布局，並有就業、留才及育才等隱憂，惟本特別預算案未就產業別提出具體因應策略、執行措施及預算配置，無以觀知政府為因應半導體產業供應鏈重組及就業與育才、留才所需經費，爰允宜密切關注與掌握美國對等關稅政策最新發展及232條款調查結果，持續與產業保持聯繫，賡續輔導產業發展，精進因應方案，並加強半導體稅率部分之溝通談判，以降低對我國半導體產業之衝擊。
(分機：8665鍾俊華、1934劉宜姈)