產業發展署115年度預算案「工業技術升級輔導」工作計畫項下編列「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」等6項計畫合共31億1,590萬元，係補助國內系統應用及IC設計業者合作發展產業轉型之創新應用供應鏈晶片，輔導國內半導體及矽光子材料與設備業者投入產線驗證開發，並以客製化攬才機制，赴海外招募及延攬國際人才等。經查：
(一)115年度推動半導體產業發展主要計畫概況
據產業發展署提供資料，115年度預計推動半導體產業發展之6項計畫，主要係延續性辦理之「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」及「半導體國際連結創新賦能計畫」2項，計畫期程均為113至117年度，以及115年度新增之「半導體材料產業供應鏈扶植計畫」、「半導體設備產業供應鏈扶植計畫」、「矽光子製程用關鍵材料推動計畫」及「矽光子製程用設備推動計畫」4項，計畫期程均為115至117年度，上開6項計畫115年度預算案預計投入經費合共31.16億元(計畫內容及預期成果彙整詳表1)。
表1 產業發展署推動半導體產業發展主要計畫概況表
計畫名稱
驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫
半導體國際連結創新賦能計畫
計畫期程
113至117年度
113至117年度
經費需求
產業發展署總經費預估編列78.78億元，115年度預算案編列19.6億元，未來尚須編列40億元。
產業發展署總經費預估編列2.48億元，115年度預算案編列0.59億元，未來尚須編列1億元。
計畫執行重點
維運優勢晶片研發應用生態圈，藉由生態圈互動交流，推動上下游產業鏈跨域合作；透過主題式研發計畫，提供業者實質補助，鼓勵國內系統及積體電路(IC)設計業者合作發展百工百業轉型之創新應用或具創新經濟與信賴供應鏈晶片，強化臺灣在全球供應鏈之關鍵地位。
建置「企業指定國家及院校科系」之客製化攬才機制，與產業、學界共赴海外招募，延攬國際優秀人才投入臺灣半導體產業。
預期成果
掌握關鍵領域優勢晶片應用需求，推動系統應用業者結合IC設計相關業者發展百工百業之創新應用。全年輔導業者申請主題式研發計畫至少7案次，帶動業者投資創新研發達9億元。
建置「企業指定國家及院校科系」之客製化攬才機制，與產業、學界共赴海外招募，鎖定國際頂尖院校理工人才，推廣臺灣半導體產業環境及就業優勢，延攬300位以上國際優秀人才至臺灣半導體產業服務，協助產業拓展海外人才來源，推動全球布局。
計畫名稱
半導體材料產業供應鏈扶植計畫
半導體設備產業供應鏈扶植計畫
計畫期程
115至117年度
115至117年度
經費需求
產業發展署總經費預估編列7.57億元，115年度預算案編列2.52億元，未來尚須編列5.05億元。
產業發展署總經費預估編列19.58億元，115年度預算案編列6.53億元，未來尚須編列13.05億元。
計畫執行重點
為強化我國半導體產業韌性，將鼓勵國內材料業者朝互補式場效電晶體(CFET)、鰭式場效電晶體(FinFET)等半導體先進製程用材料、異質整合及化合物半導體材料等領域，並透過輔導及媒合，導入下游業者產線驗證，進而強化臺灣半導體材料供應鏈體系。
為提升半導體在地供應鏈能力及自製產值，結合指標終端規格進行產線驗證，補助半導體設備及零組件業者驗證開發，範疇包含12吋矽基、8吋化合物半導體、異質整合封裝、零組件加工機等重點領域。透過法人技術輔導及產業媒合協助中小微企業技術升級跨入半導體供應鏈；鏈結公協會辦理國際展覽行銷、商談媒合會擴大商機，進而強化臺灣半導體設備及零組件生態鏈體系。
預期成果
推動至少7項關鍵半導體材料研發，涵蓋互補式場效電晶體(CFET)、鰭式場效電晶體(FinFET)等先進製程材料、化合物半導體及異質整合封裝材料，協助業者導入下游客戶驗證，加速量產落地，並輔導至少9家廠商建置相關技術。預期可帶動逾4億元產業投資。
建立與終端業者供需平台，補助半導體設備零組件驗證21案以上，以及補助18家工具機業者開發半導體零件加工機及零組件；法人技術輔導中小微企業投入半導體技術開發10件以上；辦理產業媒合及產業交流活動10場次以上。
計畫名稱
矽光子製程用關鍵材料推動計畫
矽光子製程用設備推動計畫
計畫期程
115至117年度
115至117年度
經費需求
產業發展署總經費預估編列2.88億元，115年度預算案編列0.96億元，未來尚須編列1.92億元。
產業發展署總經費預估編列2.88億元，115年度預算案編列0.96億元，未來尚須編列1.92億元。
計畫執行重點
為強化我國半導體產業韌性，將鼓勵國內材料業者投入矽光子用關鍵材料研發，並透過輔導及媒合，導入下游業者產線驗證，藉以鼓勵業者加入矽光子供應鏈，進而強化臺灣半導體產業競爭力。
鼓勵業者投入矽光子製程設備如光纖陣列單元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、封裝製程檢測等設備，提升矽光子製程設備技術自主，支援製程端需求(晶圓代工或封測廠)，建立矽光子產業供應鏈。
預期成果
推動至少1項矽光子用關鍵材料研發，如光學膠、抗反射鍍膜、梯度折射率材料及其封裝用結構材料等，協助業者導入下游客戶驗證，加速量產落地，並輔導至少4家廠商建置相關技術。預期可帶動產業投資逾4,200萬元。
鏈結製程端開發需求，推動至少3項矽光子製程關鍵設備研發，如光纖陣列單元(FAU)光耦合對位、矽光電性量測、製程檢測等設備，強化國產矽光子製程所需關鍵設備及矽光子封裝自主。
資料來源：整理自產業發展署115年度預算案。
(二)114年度我國半導體產業預估產值達6.4兆元，年成長逾二成，惟美國關稅政策及232條款調查之影響仍待密切關注及持續因應
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測，2025年全球半導體產業產值預估將達7,280億美元，較2024年之6,310億美元增加970億美元，年成長率15.4%；至2026年全球半導體產業產值則預估持續攀升至8,000億美元，年成長率9.9%，以地區別觀察，美洲、亞太地區及歐洲將持續成長，日本則略為下降。
又據台灣半導體產業協會(TSIA)新聞稿，工研院產科國際所預估114年度我國IC產業產值達6兆4,975億元，較113年度之5兆3,151億元，增加1兆1,824億元，年成長率22.2%(詳表2)，高於同期間全球半導體市場年成長率之15.4%，惟近期地緣政治因素對半導體產業之影響力持續增強，各國政策轉為重視在地製造及區域平衡布局，全球半導體供應鏈呈現高度重組態勢。
另美國商務部於114年4月16日公告依據1962年貿易擴張法第232條款對進口半導體、半導體製造設備及衍生品是否影響美國國家安全啟動調查且相關利害關係人得向美方提交書面意見，我國已於同年5月7日向美方提交公開意見書；而美國對等關稅措施已於114年8月7日實施，我國稅率暫時為20%，據行政院說明略以，臺美雙方仍持續就對等關稅進行磋商，一併討論供應鏈合作及232條款相關議題，尚未達成協議。鑑於我國出口至美國產品屬232條款調查範圍占出口金額比率達75%，其中半導體占比即高達64%，其最終關稅課徵結果仍存高度不確定性，允宜持續關注後續美國關稅政策之變化，盤整對我國半導體產業可能影響並滾動調整因應對策。
表2 110至114年度我國半導體產業產值概況表 單位：新臺幣億元；億美元；%
年度及項目
業別
110
111
112
113
114
產值
成長率
產值
成長率
產值
成長率
產值
成長率
產值(e)
成長率(e)
IC產業產值
40,820
26.7
48,370
18.5
43,428
-10.2
53,151
22.4
64,975
22.2
IC設計業
12,147
42.4
12,320
1.4
10,965
-11.0
12,721
16.0
14,265
12.1
IC製造業
22,289
22.4
29,203
31.0
26,626
-8.8
34,195
28.4
43,602
27.5
晶圓代工
19,410
19.1
26,847
38.3
24,925
-7.2
32,438
30.1
41,622
28.3
記憶體與其他製造
2,879
51.0
2,356
-18.2
1,701
-27.8
1,757
3.3
1,980
12.7
IC封裝業
4,354
15.3
4,660
7.0
3,931
-15.6
4,233
7.7
4,803
13.5
IC測試業
2,030
18.4
2,187
7.7
1,906
-12.8
2,002
5.0
2,305
15.2
IC產品產值
15,026
44.0
14,676
-2.3
12,666
-13.7
14,478
14.3
16,245
12.2
全球半導體市場(億美元)及成長率
5,559
26.2
5,741
3.3
5,269
-8.2
6,305
19.7
7,277
15.4
說 明：1.IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。產值計算是以總部設立在臺灣的公司為基準。
2.(e)表示預估值。
資料來源：台灣半導體產業協會114年8月13日「TSIA 2025年第二季台灣IC產業營運成果出爐」新聞稿。
(三)允宜賡續協助產業培育及延攬國內外半導體相關人才，深化人才密度及提升國際競爭力
據工研院與104人力銀行於114年7月間共同發布之「2025半導體業人才報告書」，截至114年5月我國半導體人才缺口達3.4萬人，主要分布於「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」及「操作／技術／維修類」3大職類，而造成缺口之關鍵因素包括產業技術門檻高、少子化減少人才供給，以及企業對跨領域、高階研發及國際化人才需求增加等；另針對半導體產業當前及未來挑戰，提出相關建議，包括：加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同，以及因應應用驅動設計之新趨勢，企業須同步調整人才培育及引才策略。建議措施則如：設立跨國輪調制度，拓展國際視野、導入AI應用導向設計團隊，強化產品落地、推動雙軌職涯制度，提升技術人才留任意願；並透過導師制度、跨部門專案及產學合作課程，深化實務訓練及關鍵技術養成，強化組織彈性及韌性。
據產業發展署說明，我國半導體人才培育措施係由各部會分工推動，如：人才之延攬及留用由國家發展委員會主責；人才之養成由教育部負責正規教育(碩、博、學士)；而該署則負責協助產業，推動待業及轉職人員、海外人才之投入，以及既有從業人員之職能加值等，每年約可培育2,700位待業、轉職或既有從業人員，並延攬300位國際人才投入半導體產業，惟為應對企業關注之關鍵技術人才短缺、留才難度升高、人才需求型態轉變等問題，允待持續協助產業培育及延攬國內外半導體產業相關人才，深化人才密度及提升產業國際競爭力。
綜上，產業發展署115年度預算案「工業技術升級輔導」工作計畫項下編列「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「半導體國際連結創新賦能計畫」、「半導體材料產業供應鏈扶植計畫」、「半導體設備產業供應鏈扶植計畫」、「矽光子製程用關鍵材料推動計畫」、「矽光子製程用設備推動計畫」等6項計畫合共31億1,590萬元，惟美國對進口半導體相關產品進行232國安調查結果尚未公布，允宜賡續關注美國關稅政策對我國半導體產業之可能影響及滾動調整因應對策，並持續協助產業培育及延攬國內外半導體人才，俾深化人才密度及厚植產業人力資本。